오현진 키움증권 연구원은 “2분기 매출액 335억 원으로 전년 동기 대비 33% 증가했고, 영업이익은 20억 원을 기록해 흑자전환했다”며 “기존 높은 매출 비중을 차지했던 연성회로기판(FPCB), 방열 소재 등 모바일향 제품 대신에 고효율 자성부품 및 에너지 저장 장치(ESS)등 고부가 제품 부문의 성장이 이어진 것이 주요 원인”이라고 분석했다.
오 연구원은 “주요...
한송네오텍이 이번에 획득한 특허는 플렉시블 OLED의 디라미네이션 공정에서 폴리이미드(PI) 패턴 증착용 유리 기판과 PI 패턴 필름을 분리하는 기술 및 이와 관련한 검사 장치에 관한 것이다. 한송네오텍은 해당 특허 기술을 통해 PI 패턴 증착용 유리 기판에서 PI 패턴 필름을 분리한 후 패턴 광학 검사 장치로 이동하는 과정을 획기적으로 단축하는 데 성공했다.
기존...
마이크로OLED는 반도체 원재료인 웨이퍼를 기판으로 사용하기 때문에 화소 크기를 4~20㎛(마이크로미터·100만분의 1m)로 줄일 수 있다. 기존 OLED 패널의 화소 크기는 40~300㎛ 정도이다. 사람의 눈으로 화소 간격을 볼 수 없고, 동일한 면적에 OLED 소자를 더 많이 입힐 수 있어서 고해상도 구현이 가능하다.
마이크로OLED 글로벌 공급망은...
따라서 신경세포가 인지해 부착하고 분열, 분화하는 배양기판의 역할이 매우 중요하다. 기존 신경세포 배양기판은 폴리-D(L)-라이신 또는 라미닌 등으로 개질해 제조하는데 삼투압 증가 또는 오염 가능성이 있어 신경세포를 장기간 안정적으로 배양할 수 없다.
회사 측은 이번 특허 기술은 해조류에서 추출한 생체친화적 재료를 적층해 제조한 배양기판 제조...
비에이치와 인터플렉스는 FPCB(연성회로기판) 전문 제조업체다. 주 고객사가 삼성디스플레이, 삼성전자다. 비에이치는 폴더블 제품 출시로 3분기 및 올해 연간 최대 실적이 예상된다. 수급 측면에서는 7월 중순 이후 외국인과 프로그램 매수세가 집중 유입되고 있다. 인터플렉스는 폴더블 부품 매출을 기반으로 한 실적 턴어라운드가 주가에 영향을 미칠 것으로...
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍이 올해 역대급 실적 달성에 대한 기대감을 키우고 있다. 올해 상반기에만 작년 한 해 영업이익을 웃도는 실적을 달성한 데다 연간 실적에 대한 추정치도 상향 조정해서다. 반면 주가는 이를 따라가지 못하고 있어 괴리율만 70%를 웃돌고 있다.
8일 금융감독원 전자공시에 따르면 심텍은 올해 2분기 잠정...
연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체 비에이치가 호실적을 기반으로 최근 장중 역사적 신고가를 달성한 가운데 회사 임원들이 자사주를 집중 매도해 눈길을 끌고 있다.
2일 금융감독원 전자공시에 따르면 비에이치의 부사장 3명과 이사 1명이 작년 말 이후부터 최근까지 자사주를 매도한 것으로 나타났다.
주식을 집중 매도한 이들은 최영식 부사장...
에이엔피, '인쇄회로기판(PCB)' 제조 업체…12.45%↓
이번 주 하락 폭이 가장 큰 종목은 에이엔피였다. 에이엔피는 지난주보다 12.45%(310원) 내린 2180원에 장을 마쳤다. 에이엔피는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체다. 에이엔피는 지난 20일부터 27일까지 6거래일 연속 하락세를 보이며 14.14% 내렸다. 에이엔피의 특별한 악재나 공시 등 하락 요인은 없었다....
흥국증권
◇삼성물산
2분기도 컨센서스 상회
다양한 신사업 확대에 주목할 필요
미국 반도체 공장 증설 사이클 시작 기대도 유효
한병화 유진투자증권
◇삼성전기
전장용 MLCC로 수요 우려 정면돌파
전장이 끌어주고, 패키징기판이 밀어주고
박형우 신한금융투자
◇위메이드
하반기 흑자 전환과 신작 모멘텀 기대
부진한 2분기 실적 기록
안재민 NH투자증권
양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품을 중심으로 하반기까지 성장세를 이어간다는 전략이다.
27일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 올해 2분기 매출 2조 4556억 원, 영업이익은 3601억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가한 수치다....
LG이노텍 관계자는 "2분기는 통상적인 계절적 비수기인 데다 글로벌 경기 침체에 따른 가전·IT제품 전방산업 수요감소, 물가상승, 우크라이나 전쟁 장기화 등의 여러 악재가 겹쳐 시장 상황이 좋지 않았다"며 "그런데도 스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고, 5G 통신용 반도체 기판의 탄탄한 수요와 생산능력 확대가 실적을...
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “스마트폰 수요 둔화로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 기판 수요는 다소 감소할 것으로 예상하고 있지만 암(ARM) 기반 프로세서용 기판의 견조한 수요가 예상된다”며 “5G(이동통신) 안테나용 기판 수요도 증가할 것”이라고 말했다.
이어 “당사는 AP, 5G 안테나뿐 아니라 암 기반 프로세서까지...
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “지난 분기에 말씀드렸듯이 고사양 서버용 패키지 기판(FCBGA)의 양산은 차질 없이 진행 중이며 하반기 초도 양산을 목표로 역량 집중 중이다”라며 “초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다”고 말했다.
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다.
이어 “당사가...
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다는 게 삼성전기 측 설명이다.
사업부문 별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억 원으로 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 지난해 같은 기간보다 5%, 전 분기 대비 7...
패키지 기판 피크 아웃 우려 불구 FC-BGA는 지속 성장
김지산 키움증권
◇프리시젼바이오
Antech 계약의 의미
Issue글로벌 동물진단업체 Antech과의 계약체결을 통한 매출 확대 기대
Pitch프리시젼바이오는 동물진단업체 Antech과 계약 체결을 통해 북미 시장 개척에 성공
하반기 중 장비 설치 후 2023E 시약 매출 본격화 기대
박종현 다올투자증권
◇F&F...
삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표
요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCBGA의 인기는 최근 더...
SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술과 생산능력을 보유한 기업이다. 알엔투세라믹스 측은 “이번 인수로 해당 기술을 개발한 전문 인력을 포함해 방열기판에 대한 특허, 제조공정, 생산라인을 모두 갖추게 됐다”고 했다.
모빌리티용 전력반도체 방열기판은 컨버터, 인버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용돼 성능 저하와 수명...
ESD는 △컴퓨터 이용 공학 △IC 설계 및 검증 △인쇄 회로기판 및 멀티 칩 모듈 △반도체 지적 재산권 △서비스 등의 카테고리를 포함한다.
월든 C. 라인스 코르나미 CEO는 “지난 1분기 매출액이 35억 달러를 넘어가면서 두 자릿수 성장을 보였다”며 “지역별로는 미국, 일본, 아시아ㆍ태평양 지역의 매출이 상승했다”고 밝혔다.
SEMI에 따르면 1분기에...