케이피에스, 마이크로OLED 공정장비 최초 납품…‘VRㆍARㆍXR 밸류체인’ 합류

입력 2022-08-18 14:02
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▲케이피에스CI
▲케이피에스CI

케이피에스가 양산용 마이크로OLED FMM(Fine Metal Mask) 인장장비를 업계 최초로 개발 납품했다. 급성장 중인 VRㆍARㆍXR 등 메타버스 HMD(Head Mounted Display) 밸류체인에 합류해 향후 실적 개선 기대감이 커지고 있다.

18일 케이피에스는 올레도스(OLEDoS)로 불리는 마이크로OLED 디스플레이 공정장비(Nano Mask Assembler)를 APS홀딩스에 납품 완료했다고 밝혔다. 양사는 올 1월 마이크로 OLED FMM 인장장비에 대한 개발 계약을 체결한 바 있다.

이 장비는 반도체 웨이퍼 위에서 직접 R(적색) G(녹색) B(청색) OLED 픽셀을 증착해 해상도와 화질을 높인 차세대 기술로, 메타버스 산업 활성화를 위한 마이크로OLED 생산에 필수적인 기술로 평가된다.

마이크로OLED는 반도체 원재료인 웨이퍼를 기판으로 사용하기 때문에 화소 크기를 4~20㎛(마이크로미터·100만분의 1m)로 줄일 수 있다. 기존 OLED 패널의 화소 크기는 40~300㎛ 정도이다. 사람의 눈으로 화소 간격을 볼 수 없고, 동일한 면적에 OLED 소자를 더 많이 입힐 수 있어서 고해상도 구현이 가능하다.

마이크로OLED 글로벌 공급망은 △삼성디스플레이 △LG디스플레이 △APS홀딩스를 비롯해 중국의 BOE와 비전옥스, 미국 이매진, 일본 소니 등이다.

김주범 케이피에스 전무는 “해상도 3000PPI 이상을 구현하려면 300나노미터(10억 분의 1m) 이하 수준에서 마스크 얼라인먼트(정렬)가 가능해야 한다”면서 “새로운 콘셉트의 장비 개발에 성공하고 양산용 마이크로OLED 인장장비를 업계 최초로 납품해 고무적”이라고 말했다.

이어 “올해부터 디스플레이 업계가 태블릿, 노트북 등 정보기술(IT) 기기용 OLED 패널에 적용할 차세대(8세대) 생산라인 투자(총 투자규모 약 120조원, 6세대 생산량 기준 추정)를 본격화했다”며 “케이피에스도 다각화된 사업 포트폴리오를 바탕으로 실적 개선세를 보여 줄 것”이라고 내다봤다.

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