인텔, 차세대 공정 ‘18A-P’ 시험양산 돌입…애플 수주 기대 고조

기존 18A보다 성능 9% 향상·전력 소모 18% 감소
파운드리 강자 TSMC 독주 제동 총력
애플 칩 수주설 속 고객 확보 여부가 최대 관건

▲립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 2일 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 연설하고 있다. (타이베이/로이터연합뉴스)

인텔이 차세대 반도체 공정인 ‘18A-P’의 ‘시험양산(Risk Production·위험 생산)’에 돌입했다. 수년간의 공정 개발 지연과 수율 문제를 극복하고 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 재도약에 나선 것이다. 시장에서는 애플을 비롯한 대형 고객사 확보 가능성에 주목하고 있다.

16일(현지시간) CNBC방송에 따르면 인텔은 미국 하와이에서 열린 VLSI 심포지엄에서 최첨단 공정인 18A-P 생산 개시를 발표했다. 18A-P는 지난해 처음 공개된 공정으로 현재는 고객 요구 조건 충족 여부를 검증하는 초기 양산 단계인 시험양산에 들어갔다. 이 단계는 정식 양산에 들어가기 전 실제 생산라인에서 소량으로 제품을 만들어보는 단계로 아직 완전히 검증되지 않아 리스크를 안고 하는 생산이다. 이에 위험생산이라는 명칭이 붙었다.

나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄은 성명에서 “아직 해야 할 일이 남아 있지만 최첨단 공정 혁신을 장기적으로 이끌겠다는 의지를 고객과 파트너들에게 보여주는 중요한 이정표”라고 밝혔다.

18A-P는 인텔이 반도체 설계뿐 아니라 외부 고객의 칩까지 생산하는 글로벌 파운드리 기업으로 탈바꿈하기 위해 내놓은 핵심 공정이다. 인텔은 연초 자체 PC용 프로세서에 18A 공정을 적용했지만 아직 대형 외부 고객을 확보하지는 못한 상태다.

인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 대비 성능이 9% 향상됐으며 전력 소비는 18% 줄었다. 또 내열성은 20% 이상 높아졌고 기존 18A 생산라인과도 호환된다. 인텔은 지난해 12월부터 미국 애리조나 공장에서 18A를 대량 생산하고 있다.

업계에서는 수율이 성공의 핵심 변수라고 보고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 닐 샤 애널리스트는 “첫 달부터 90% 이상의 수율을 달성할 수 있다면 더 많은 고객을 유치할 수 있을 것”이라고 평가했다.

인텔 주가는 올해 들어 200% 넘게 급등하며 시장의 기대를 반영하고 있다. 지난해 미국 정부가 10% 지분을 취득한 데 이어 엔비디아가 50억달러(약 7조5500억원)를 투자하면서 반등 기대감이 커졌다.

특히 애플과의 협력 가능성이 관심을 모으고 있다. 인텔이 애플용 칩 생산을 위한 예비 합의에 도달했다는 보도가 나온 뒤 주가는 한때 크게 상승했다. 다만 전문가들은 애플이 실제 생산을 맡기기 전까지는 18A-P의 수율과 안정성을 면밀히 검증할 것으로 보고 있다.

인텔이 넘어야 할 장벽도 적지 않다. 애플과 구글, 아마존 등 주요 빅테크 기업은 Arm 기반 맞춤형 반도체를 주로 사용하지만 인텔은 오랫동안 x86 아키텍처 중심으로 생산 체계를 구축해 왔다. 반면 시장 1위인 TSMC는 Arm 칩 생산 경험과 고객 생태계를 이미 확보한 상태다.

다만 첨단 패키징 분야에서는 인텔의 기회가 있다는 평가가 나온다. 인텔의 EMIB 패키징 기술은 TSMC의 대표 기술인 CoWoS와 경쟁하고 있으며 AI 반도체 수요 급증으로 TSMC의 패키징 생산능력이 부족해진 상황에서 새로운 고객 확보 가능성이 제기된다.

업계에서는 인텔이 18A-P의 수율 안정화에 성공할 경우 애플을 포함한 대형 고객 유치와 함께 파운드리 시장에서 TSMC의 독주 체제를 흔들 수 있을 것으로 보고 있다.