클랩, 바스프와 유기반도체 잉크셋 기술 이전 협약

코팅 공정으로 반도체 회로 제작 기술…"최대한 빨리 플렉서블 대면적 FDO 센서 제품화할 것"

▲(왼쪽부터) 승문수 크린랲 대표, 귀도 포잇 바스프 뉴비즈니스 사장, 김성호 클랩 대표가 13일 유기반도체 잉크셋 기술 이전 협약 체결식에서 기념사진을 찍고 있다. (사진제공=클랩)

클랩은 13일 바스프(BASF)와 유기반도체 잉크셋 기술 이전 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약으로 클랩은 바스프가 15년간 개발한 유기반도체 잉크셋 재료의 원천특허 및 재료 생산기술을 이전받는다.

바스프는 파트너십 강화를 위해 클랩에 출자, 지분을 일부 확보했다.

유기반도체 잉크셋은 코팅 공정을 이용해 반도체 회로를 만들 수 있는 원천기술이다.

100℃ 이하의 온도에서 제조가 가능한 것이 특징이다. 어떤 '플렉서블 필름'에서도 반도체 회로를 구현할 수 있다. 대량생산도 검증됐다고 클랩 측은 전했다.

이 재료로 만든 유기박막트랜지스터는 무기물 기반의 산화물 박막트렌지스터보다 낮은 누설전류, 빠른 바이어스 스트레스 회복 등의 특성이 있다.

높은 신뢰성이 필요한 모바일 대화면 이물질 감지(FOD) 센서, 사물인터넷(IoT) 센서와 바이오 센서에 적용할 수 있다.

클랩은 앞서 바스프로부터 받은 액정 광학필름 기술과 이번 유기반도체 잉크셋 기술을 융합해 플렉서블 대화면 FOD 센서를 사업화할 예정이다.

IHS Markit은 최근 대화면 FOD 센서는 FOD 모듈 출하량 기준으로 올해 2억 대에서 2023년 6억 대로 성장할 것으로 전망했다.

김성호 클랩 대표는 “액정 광학필름 기술과 유기반도체 잉크셋 기술을 적용하면 두 개 이상의 손가락 지문 센싱이 가능한 플렉시블 대면적 FOD 센서의 제품화가 가능해진다"며 "이른 시일 안에 이 플렉서블 대면적 FOD 센서를 제품화하여 모바일 시장에서 지문인식 보안성의 극대화에 이바지하겠다”고 밝혔다.