아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 일리아 오브시아니코프 박사(Dr. Ovsiannikov)를 이미지 솔루션 사업부의 SoC(시스템온칩) 엔지니어링 부사장으로 영입했다고 27일 밝혔다.
일리아 박사는 러시아 모스코 국립 기술대학(MIREA Moscow State Technical University)에서 컴퓨터 공학을 전공했으며 USC(University of Southern California)에서...
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 세계적인 내장형 비휘발성 메모리(NVM) 전문 업체인 이메모리 테크놀러지와 내장형 비휘발성 메모리(NVM) 및 원타임프로그래머블(One Time Programmable) 매크로 개발을 위한 협력 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이메모리 테크놀러지의 원타임프로그래머블 기술은 데이터 스토리지, 코드 프로그램...
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 11일부터 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘3GSM 모바일 기술 박람회2008 (3GSM Mobile World Congress 2008)’에서 저전압강하(LDO) 레귤레이터와 USB2.0 아날로그스위치 집적회로(IC), LCD TV 및 휴대폰에 탑재되는 30V 모스펫(MOSFET), 40V 모스펫(MOSFET) 등 현재 샘플 제작이 완료된 4개의 파워 솔루션 제품을 최초로...
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 오는 11일부터 4일간 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘3GSM 모바일 기술 박람회 2008 (3GSM World Congress 2008)’에 참가한다고 4일 밝혔다.
매그나칩은 이 박람회에서 VGA(640x480), 1.3 메가픽셀(1280x1024), 2 메가픽셀(1600x1200), 3.2메가픽셀(2048x1536) CMOS 이미지 센서 등 다양한 이미징 제품...
매그나칩반도체는 고화질(HD) 분리형 1.3 메가 픽셀급 CMOS 이미지 센서(제품명: MC515ER)를 개발했다고 23일 밝혔다.
매그나칩은 현재 MC515ER의 패키지 샘플 제공이 가능하며 최종 제품 개발을 위한 데모시스템 및 레퍼런스 디자인들은 이미 확보해 놓은 상태로 2008년 상반기 양산에 들어갈 예정이다.
MC515ER은 SXGA(1280x1024)급의 높은 해상도를...
매그나칩반도체는 비휘발성 메모리 IP 선두 업 체인 킬로패스와 공동으로 원타임 프로그래머블 비휘발성 메모리 반도체 제품인 XPM™ (Extra Permanent Memory)의 협력 개발을 위한 계약을 체결했다고 9일 밝혔다.
이번에 개발하는 XPM™은 전원이 끊어져도 정보를 유지하는 비휘발성 기억장치의 일종으로 고객사가 원하는 프로그램을 직접 기록할 수 있는...
매그나칩반도체는 저 소비전력 LCD 구동칩의 핵심기술인 백라이트(Black Light) 제어기술의 알고리즘 SMLC (Smart Mobile Luminance Control) 기술 개발을 완료했다고 26일 밝혔다.
SMLC 알고리즘은 LCD 구동칩에 입력되는 영상데이터의 분석 및 LED 드라이버의 전력소비율 조정을 통해, LCD 백라이트의 밝기를 최대 50%까지 감소시킬 수 있다. 이와 함께...
매그나칩반도체는 오는 29일(목) 서울 역삼동 르네상스 호텔에서 100여개의 디자인하우스 및 반도체 회사를 초청해 '제3회 2007 매그나칩 파운드리 심포지움'을 개최한다.
매그나칩은 이날 행사에서 자사가 보유한 어플리케이션 특화 기술 (AS Tech)에 대해 설명한다. 또 선진 IP와 라이브러리 지원, 공정설계 킷, S램 제공, 고객 엔지니어링 지원 및 온라인 파운드리...
매그나칩반도체는 파워 매니지먼트 사업에 진출한다고 21일 밝혔다.
매그나칩의 최초 파워매니지먼트 제품은 모스펫(MOSFET)과 디씨디씨(DC-DC) 컨버터, 리니어 레귤레이터(Linear Regulator) 등이다.
이 초기제품들은 휴대폰이나 LCD TV 등의 어플리케이션용으로 설계되었고, 고객들은 이를 활용해 고효율 및 대기시 저전력 등의 설계목표를 달성할 수 있다....
매그나칩반도체는 미국 증권시장에 기업공개를 앞두고, 이와 관련한 S-1 등록 서류를 美 증권거래위원회(SEC; Securities and Exchange Commission)에 제출했다고 15일 밝혔다.
이번 기업공개를 통해 판매될 보통주는 매그나칩반도체와 일부 주주들의 보유분인 것으로 예상된다.
골드만삭스, UBS, 크레딧 스위스, 시티그룹 글로벌 마켓 社, 리만 브라더스 등이...
매그나칩반도체는 대형 디스플레이 구동칩(DDI)에 노트북용 초절전 공정을 도입한다고 16일 밝혔다.
매그나칩이 개발한 이 솔루션은 0.18um DDI공정으로 기존의 모니터, 노트북 겸용 공정보다 노트북 DDI의 저전압 구동에 보다 적합하도록 설계하였고, 초절전 및 초소형 기능을 실현한다.
이 기술은 현재 시장에 공급하고 있는 기존의 0.3um 공정 대비 칩...
매그나칩반도체는 휴대폰용 LTPS(저온 다결정 실리콘) LCD 구동칩 (품명 : PA7551)의 양산을 시작했다고 10일 밝혔다.
디지털 지상파 DMB 혹은 위성 DMB TV를 지원하는 모바일폰에 적합한 이번 제품(품명 : PA7551)의 특징은 구동 라인 수를 320~432개까지 선택 가능하도록 하여 기존의 QVGA급(240x320)뿐만 아니라 WQVGA급(240x432)의 해상도도 지원 가능하며 26만...
매그나칩반도체는 휴대폰용 LCD 구동칩을 양산, 세계 유수의 휴대폰 디스플레이 모듈 제조업체에 본격 공급 개시했다고 24일 밝혔다.
QVGA(240RGBx320)급의 해상도를 지원하는 이번 제품은 고화질 LTPS LCD 패널에 적용된다.
이 제품은 컨트롤러가 내장되어 분할 화면 (PIP; Picture in Picture) 구현이 가능하며, 디스플레이의 화질을 개선 및 조정할 수 있게...
매그나칩반도체는 미국의 반도체 회사인 AMI社와 파운드리 공정에 관한 기술 협약을 체결했다고 26일 밝혔다.
이번 협약에 따라 매그나칩은 AMI의 0.35미크론 스마트 파워(Smart Power) 공정을 자사의 팹(Fab)에 적용하여 고전압 통신기기용 반도체를 생산해 AMI에 제공한다.
AMI에서 매그나칩으로 이전되는 0.35미크론(µm) 스마트 파워 공정은 디지털 회로...
매그나칩반도체는 퀄컴의 데이터 전송방식인 MDDI(Mobile Display Digital Interface) 기술을 적용한 LCD구동칩 개발을 완료했다고 26일 밝혔다.
퀄컴의 MDDI는 휴대폰 모뎀과 LCD 간의 데이터 전송방식을 병렬에서 직렬로 전환하는 기술로, LCD 및 고화질 카메라폰의 대용량 데이터를 고속으로 전송할 수 있게 한다.
매그나칩은 이 기술을 적용해 초당 최대 220...
매그나칩반도체는 광시야각 LCD 패널을 지원하는 QVGA급 DDI(디스플레이 구동 직접회로)를 출시한다고 13일 밝혔다.
어느 각도에서도 화면이 잘 보이도록 하는 광시야각 기술이 최근 고사양 LCD 패널의 주요한 요소로 대두되고 있는 가운데 매그나칩의 이번 제품은 IPS(In Plane Switching), MVA(Multi-Domain Vertical Alignment), PVA(Patterned Vertical...
메모리 반도체로 전원 없이도 장기간 안정적으로 정보를 저장할 수 있기 때문에 RFID와 같이 높은 신뢰성이 요구되는 회로에 주로 사용된다.
매그나칩의 0.18미크론 공정을 통해 생산되는 EEPROM은 150℃ 고온에서 최소 10년 이상 데이터 보존이 가능하며, 30만회 이상 데이터를 읽고 쓸 수 있다.
셀 사이즈가 0.95×0.95㎛에 불과해 초소형 칩 개발이...
원칩화하여 칩 사이즈와 소비전력을 획기적으로 줄였다.
이 제품은 1/3.2인치 렌즈구경에 화소크기도 2.2 마이크론(um)에 불과해 시장에 출시되어 있는 320만 CIS에 비해 SNR(신호대비잡음) 특성도 우수하다. 또 원칩화되면서 기존 외장 부품이 줄어 휴대폰 원가절감에 기여하게 됐다.
매그나칩 반도체 대표이사 박상호 회장은 “디지털카메라의 성능을...
매그나칩반도체는 카메라폰용 시모스이미지센서(CIS) 2종을 개발하고 초기 양산단계에 들어갔다고 4일 밝혔다.
이번에 개발된 CIS는 1/4인치 렌즈구경의 200만 화소와 1/5인치의 130만 화소 제품으로, 두 제품 모두 화소 크기가 2.2×2.2um에 불과하여 초슬림 카메라폰에 적용이 가능하다.
특히 130만 화소 CIS의 경우 6×6×4mm크기의 작은 모듈 사이즈까지...
또 ‘반도체 습도센서‘는 기존 세라믹 센서를 대체할 수 있는 우수 기술로 평가되고 있어, 가전과 산업기기, 자동차 등 센서에 광범위하게 활용될 전망이다.
‘이미지 센서‘는 휴대폰·감시카메라·스캐너 등에 활용되는 기술로, 매년 세계시장 규모가 확대되고 있으며, 삼성전자, 매그나칩 등이 경쟁중이다.
이밖에 ‘RF MEMS 필터‘, ‘MEMS 박막의...
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