매그나칩, 美 AMI社와 파운드리 전략제휴

매그나칩반도체는 미국의 반도체 회사인 AMI社와 파운드리 공정에 관한 기술 협약을 체결했다고 26일 밝혔다.

이번 협약에 따라 매그나칩은 AMI의 0.35미크론 스마트 파워(Smart Power) 공정을 자사의 팹(Fab)에 적용하여 고전압 통신기기용 반도체를 생산해 AMI에 제공한다.

AMI에서 매그나칩으로 이전되는 0.35미크론(µm) 스마트 파워 공정은 디지털 회로, 고전압 회로 및 고정밀 아날로그 블록을 하나의 칩에 구현할 수 있게 하는 기술이다.

또 매그나칩과 AMI는 이번 협약을 통해 2005년 11월부터 두 회사가 공동으로 진행해온 0.18미크론의 초저전력(ULP) 기술 개발을 지속하기로 했다.

양사가 공동개발 중인 0.18미크론 초저전력(ULP) 공정은 배터리 수명을 연장시키는 기술로, 낮은 전력소모를 요구하는 첨단 의료기기와 휴대폰과 같이 배터리로 전력을 공급 받는 소비재용 반도체를 생산하는 데 사용된다.

AMI社 크리스 킹 사장은 “자체적인 생산 설비를 보완하기 위해 매그나칩을 파운드리 파트너로 맞이하게 됐다”며 “매그나칩과의 협력을 통해 첨단 의료기술 및 보청기, 이식장치 등의 저전력 의료 기기와 고전압 통신 기기용 반도체 제품을 제공받을 계획”이라고 말했다.

매그나칩 박상호 회장은 “AMI와의 협력은 매그나칩이 저전력 및 스마트파워 반도체 생산 시장에서 성장할 수 있는 기회가 될 것”이며 “시장이 요구하는 핵심 기술을 지속적으로 갖추고 파운드리 고객에게 우수한 품질과 성능을 갖춘 제품을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.