매그나칩, 초슬림 카메라폰용 시모스이미지센서 출시

매그나칩반도체는 카메라폰용 시모스이미지센서(CIS) 2종을 개발하고 초기 양산단계에 들어갔다고 4일 밝혔다.

이번에 개발된 CIS는 1/4인치 렌즈구경의 200만 화소와 1/5인치의 130만 화소 제품으로, 두 제품 모두 화소 크기가 2.2×2.2um에 불과하여 초슬림 카메라폰에 적용이 가능하다.

특히 130만 화소 CIS의 경우 6×6×4mm크기의 작은 모듈 사이즈까지 지원하며, 2.8V의 싱글 전원을 사용하고 소비전력이 낮아 카메라폰의 경박단소화와 원가절감에 유리하다.

매그나칩반도체 이미지솔루션본부 제이슨 하트러브 전무는 “이번 출시되는 CIS는 매그나칩의 3세대 이미지 처리 기술을 적용한 것으로 비네팅현상 방지기능, 자동노출 조정기능, 모서리 선명도 자동 조정기능 등의 첨단 기능이 하나의 칩에 포함됐다”며 “특히 탁월한 저조도 감도로 어두운 곳에서도 선명한 화질을 요하는 각종 비디오 어플리케이션에 응용 가능하다”고 설명했다.

매그나칩반도체 박상호 회장은 "이번 신제품은 매그나칩이 회복 및 성장기로 접어드는 데 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다"며 "올 해 이미지 솔루션 사업을 비롯해 다른 사업부문에서도 획기적인 성능의 신제품을 계속 출시할 것"이라고 말했다.

두 제품 모두 초기양산단계에 있으며 현재 매그나칩은 완성된 데모 시스템과 레퍼런스(reference) 디자인을 제공하고 있다. 이 제품은 스페인 바르셀로나에서 2월 12일부터 진행되는 3GSM 전시회에도 전시될 예정이다.