매그나칩, 대형 DDI에 초절전 공정 도입

매그나칩반도체는 대형 디스플레이 구동칩(DDI)에 노트북용 초절전 공정을 도입한다고 16일 밝혔다.

매그나칩이 개발한 이 솔루션은 0.18um DDI공정으로 기존의 모니터, 노트북 겸용 공정보다 노트북 DDI의 저전압 구동에 보다 적합하도록 설계하였고, 초절전 및 초소형 기능을 실현한다.

이 기술은 현재 시장에 공급하고 있는 기존의 0.3um 공정 대비 칩 사이즈를 40% 가량 감소시켜 시중에 노트북용으로 나와있는 최소형 칩 지원이 가능해졌을 뿐만 아니라 2.5V와 9V의 저전압 환경에서 사용 가능하다.

또한 전력소모량도 30% 가량 줄여 배터리 수명 연장에 기여하여 경제적인 효과를 거둘 수 있다.

매그나칩 황태영 부사장은 “대형 디스플레이 솔루션을 발전시켜 세계 최초로 저전력, 저전압 기능의 소형셀을 제공할 수 있게 됐다"며 “전세계 고객들을 지원하기 위한 기술적 리더쉽 함양과 지속적인 제품 개선을 통해 성장세에 있는 디스플레이 시장에서 더욱 차별화된 경쟁력을 갖춘 제품을 고객들에게 제공할 것"이라고 밝혔다.