솔더볼 - 이투데이

검색결과 총113건

최신순 정확도순

엠케이전자, 1분기 매출 2720억 '전년비 19%↑'…반도체 경기 회복 힘입어

이번 호실적은 반도체 경기 회복으로 인한 본딩와이어, 솔더볼의 판매실적 개선 덕이다. 중국 쿤산 법인, 동부엔텍 등 연결 기업의 안정적인 사업 운영도 한몫했다. 엠케이전자는 사업 로드맵으로 본딩와이어 판매 확대와 고객사 연계 순환 자원 시스템 구축, 하이엔드 반도체 칩 성장에 따른 솔더페이스트 등을 설명했다. 또한, 저융점 솔더제품의 어드벤스...

2024-05-23 08:30
“HD현대, HD마린솔루션 주가 상승에 따른 지분가치 상승”

시황 개선 및 주주환원정책 발표 효과 기대 이태환 대신증권 ◇덕산하이메탈 NDR Review: 반도체, 방산, 수소 모두 순항 중 1Q24 실적은 매출액 608억원(+65.4% QoQ, +81.9% YoY) 영업이익 40억원 (흑전 QoQ, +981.8% YoY, Opm: 6.6%)으로 흑자전환에 성공 1) 본업(반도체 소재: 솔더볼, MSB, Paste) 성장 지속 2) 덕산넵코어스(방산) 역대 최대 실적 달성 전망 양승수 메리츠...

2024-05-23 08:12
펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"

특히, 반도체 패키징 검사장비 아폴론은 패키징 내 솔더볼 상태 및 배열 검사, Smart Tracking System을 통한 결과 데이터 추적 기능, 미세 균열 결함 솔루션(Micro Crack defect Solution), 내부 이물 관리 솔루션 제공, 상부하부 비전검사, 패키징내 실장된 칩자재 동시검사 솔루션 등 반도체 Advanced Packaging 검사에 특화된 첨단제품이다.

2024-05-16 15:56
다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정

2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...

2024-04-24 09:10
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
엠케이전자, 삼성전기에 이어 삼성전자 우수협력사 선정

엠케이전자는 핵심 부품 소재 기업으로 본딩와이어, 솔더볼 등 반도체 소재 사업을 중심으로 2차전지 실리콘 음극소재, 포고핀용 와이어, 솔더페이스트 등 관련 사업을 확장하고 있다. 또한, 금속 리사이클링 사업을 운영하며 다양한 분야에서 혁신사업의 비중을 꾸준히 높여가고 있는 것으로 알려졌다.

2024-04-08 17:09
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...

2024-03-15 17:15
[오늘의 증시 리포트] 두산, 극도의 저평가 영역 진입...3분기 컨센 상회 전망

5% YoY) 예상 높아지는 조달 비용과 대손 부담 기대할 것은 배당 매력 나민욱 DS투자 ◇덕산하이메탈 더 작아지는 솔더볼 반도체 솔더볼 공급 업체 마이크로솔더볼 수요 증가 기대 2023년 역성장에도 수익성은 개선될 전망 박성순 한국IR협의회(리서치 ◇태웅 십여년 만에 다시 찾아온 호황 국면 국내 유일, 글로벌 Top Tier 자유단조업체 십여년 만에 다시...

2023-10-24 08:04
이색 사업 다각화로 위기를 기회로

반도체 후공정 재료인 솔더볼을 제조하는 비케이홀딩스가 신사업을 편입한 것은 반도체 불황을 극복하기 위한 돌파구라는 분석이 지배적이다. 솔더볼은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품이다. 그러나 최근 반도체 경기가 불황의 초입 단계로 들어서면서 비케이홀딩스의 2021년...

2023-03-13 16:29
[급등락주 짚어보기] 전고체 기대감에 이수화학 상한가

전 거래일 뉴지랩파마는 공시를 통해 채권자인 필라델피아조합이 인천지방법원에 파산을 신청했다고 밝혔다. 비케이홀딩스는 비철금속 합금 재료를 구매해 솔더볼을 생산 및 판매하는 업체다. 전 거래일 비케이홀딩스는 75% 비율의 감자를 결정했다고 공시했다. 에스디생명공학은 화장품과 건강식품을 주요 사업으로 한다.

2023-03-06 16:03
[급등락주 짚어보기] 엠케이전자, 챗GPT 열풍 속 대만 반도체 특허 등록에 ‘상한가’

엠케이전자는 인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재 ‘무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품’ 관련 특허 등록을 대만에서 완료했다고 밝혔다. 지난해 10월 국내에서 관련 특허권을 취득한데 이어 대만에서도 특허 등록을 완료하며 외연을 넓혀가고 있다. 엠케이전자 관계자는 “이번 특허 기술을 활용해 주요 고객인 ASE, SPIL...

2023-02-14 15:48
[특징주] 덕산하이메탈, 챗GPT發 반도체 빅뱅...엔비디아 사용 MSB 기대감에 상승세

챗GPT 열풍에 반도체 주문량이 늘고 있는 가운데, 덕산하이메탈이 마이크로솔더볼(MSB) 시장 확대 기대감에 상승세다. MSB는 인텔과 AMD, 엔비디아 등이 만드는 고성능 반도체에 사용된다. 14일 오전 11시 40분 현재 덕산하이메탈은 전 거래일 대비 6.17% 오른 5850원에 거래되고 있다. 챗GPT의 열풍에 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리반도체 기업에...

2023-02-14 11:40
덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자

김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...

2022-04-22 08:46
[오늘의 증시 리포트] (2/28)

6% 증가한 15조5000억 원, 영업손실 4조7000억 원 기록 두 번의 전기요금 인상으로는 너무나도 부족하다 투자의견 ‘매수’ 유지, 목표주가 2만6000원으로 하향 권덕민 신영증권 ◇덕산하이메탈 패키지 기판용 솔더볼 과점 수혜 기대 덕산네오룩스 실적 둔화 영향으로 덕산하이메탈 주가 하락 2021년 연결실적에서 가장 눈에 띄는 것은 솔더볼...

2022-02-28 07:56
덕산하이메탈, 본업 개선에 기업가치 재확인 필요 - 신한금융투자

본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다. 이어 "신사업 확장도 투자 포인트"라며 내년부터 T6, T7 솔더페이스트의...

2021-12-24 08:39
[오늘의 증시 리포트] (12/24)

2022년 영업 흑자전환 예상 달라진 영업 환경: 2017년을 기점으로 수주잔고는 우상향 지속 최진명 NH투자증권 ◇덕산하이메탈 패키징 기판 호황 수혜주 반도체 패키징용 솔더볼 생산업체 패키징 기판만큼 좋은 본업 목표주가 2만7000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시 김찬우ㆍ최도연 신한금융투자 ◇자이에스앤디 큰 도약을 앞둔 시기 (주)...

2021-12-24 08:29
[오늘의 증시 리포트] (12/2)

마이크로 솔더볼 성장 동력은 솔더범프, Fine Pitch BGA 김경민 하나금융투자 ◇삼성중공업 투자의견 시장수익률 유지, 목표주가 5,600원으로 하향 드릴십 한 척 매각 성공, 재무구조도 안정 실적 개선은 더디지만 멀리 보면 지금이 바닥 이동헌 대신증권 ◇SK텔레콤 분할 후 12개월 목표가 8만 원으로 제시 매출액 전망 낙관적, 2022년 높은 영업이익 성장...

2021-12-02 07:53
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다. 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움도 극복했다. 또한, 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다. 삼성전자는 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도, 칩에 안정적인...

2021-11-11 11:00
엠케이전자, ‘2021 소부장뿌리기술대전’ 참가···“신사업·신제품 주목”

엠케이전자는 주요 사업인 본딩와이어, 솔더볼의 신제품인 ACA(금-은 도금 와이어), CCSB(Copper Core Solder Ball) 외에 신규 사업으로 개발 진행 중인 Cu Paste와 2차전지 실리콘 음극소재를 이번 전시에 함께 개시했다. 실리콘 음극재시장 수요는 오는 2025년까지 해마다 평균 70% 이상 늘어나 높은 성장률을 보이고 있다. 조사기관 SNE리서치에 따르면 실리콘...

2021-10-14 09:36
엠케이전자, 동부엔텍 인수… ESG 환경 사업 진출

엠케이전자는 1982년 설립 이후 40년간의 사업 기간 동안 친환경 경영을 중요시하며, 2008년도 납 함유량을 극적으로 감축시킨 Pb-Free 솔더볼을 개발해 RoHs 기준에 적합한 제품을 납품 했다. 2차전지 음극 소재 R&D를 통한 친환경 신 에너지 연구 개발, 충북 음성군에 금속 재생 리사이클공장 구축을 하여 수입에 의존하던 본딩와이어와솔더볼의 주 원재료인 금...

2021-08-05 14:29

1 2 3 4 5 6