엠케이전자는 △본딩와이어 △솔더볼△솔더페이스트△반도체용 film & Tape 등 다양한 반도체소재 관련 사업을 펼치고 있다. 본딩와이어 글로벌 1위, 솔더볼 사업 글로벌 3위 점유율을 차지하고 있으며 지난해 신종 코로나 바이러스 감염증 팬데믹에도 매출액 4500억 원, 영업이익 109억 원으로 전년 대비 35% 이상 성장했다.
엠케이전자 관계자는 “정직한 납세와 함께...
18일 엠케이전자에 따르면 회사는 전체 매출액 중 수출 비중이 60% 이상으로 국내 반도체 기업 외에 ASE와 TI, NXP 등 약 100여 개의 해외 반도체 기업에 본딩와이어와솔더볼, 솔더페이스트 등 패키징 접합 소재를 납품하고 있다. 이들은 글로벌 파운드리 반도체 기업 TSMC 납품업체들이다.
엠케이전자는 본딩와이어 글로벌 점유율 1위, 솔더볼 글로벌 점유율 3위를 유지하고...
회사 관계자는 “최대 매출 경신이 유력한 2020년에 이어 올해도 실적 경신 기대감이 커지고 있다”며 “주력 사업인 본딩와이어, 솔더볼의 고부가치 신규제품 연속적으로 개발해, 고객사와 이익률 측면에서 상호 시너지를 보일 수 있는 활로를 마련하고 있다”고 강조했다.
그러면서 “솔더 페이스트, 반도체용 필름 사업, 2차전지 음극재 사업 등 현재 개발이 진행되고...
반도체 패키징 소재인 솔더볼은 이름 그대로 납땜(솔더)용 공을 말한다. 솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(Ball Grid Array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인 PCB 간 접합이 주 사용처다.
엠케이전자의 2020년 솔더볼의 매출량은 작년 대비 10% 정도 증가한 것으로 집계하고 있으나, 최근 11월부터 그 물량이 급격히 늘어난 추세다. 기존의...
반도체 패키징 재료인 '솔더볼'의 제조를 주요사업으로 하고 있다.
6만4200원에 시가를 형성했던 금비는 상승과 하락을 반복하며 상승폭을 키워나갔다. 이후 10시53분께 가격제한폭인 7만9600원까지 상승한 후 소폭 4시간의 조정장을 연출했다. 이후 오후 2시50분께부터 상한가를 기록했다.
금비는 1973년 효성유리공업으로 설립됐으며 1992년 진로유리에서...
23일 엠케이전자 관계자는 “이진 대표는 회사 창업부터 기술, 생산, 영업 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행해 왔다”며 “엠케이전자가 본딩와이어 사업 부문 글로벌 시장점유율(M/S) 1위, 솔더볼 사업 부문 글로벌 M/S 3위 달성까지 오르는 과정에서 기여한 부분과 솔더 페이스트, 2차전지 음극재 등의 반도체 신제품 및 신사업을 지속해서 추진해 제품의 완전...
본딩와이어 세계 점유 1위, 솔더볼 세계 점유 3위 기업인 엠케이전자가 중견기업과 공공연구소 간의 ‘한국판 뉴딜 기술혁신 협력 선언식’에 중견 대표 기업으로 참가한다.
26일 엠케이전자에 따르면 이번 행사는 27일 오후 2시 포시즌즈호텔 그랜드볼룸에서 열리며, ‘중견-공공연 기술혁신 챌린지(2020년)’ 추진경과 및 지원계획 발표와 ‘중견-공공연...
여전히 불안정한 시장동향으로 단기 예측도 불확실 하지만 매출 흐름이 그대로 이어지고 있어 3, 4분기 실적 증가가 상당히 기대되고 있는 상황”이라고 강조했다.
그러면서 “본업인 본딩와이어, 솔더볼 매출이 탄탄한 가운데 신규사업부문도 고무적으로 활동들이 진행되고 있다”며 “올해 실적은 작년 매출 대비 25% 이상 늘어난 수준을 기대하고 있다”고 내다봤다.
반도체용 본딩와이어 및 솔더볼 전문업체 엠케이전자가 텍사스인스트루먼트의 우수 협력업체상을 수상했다.
엠케이전자는 ‘2019텍사스인트스투먼트(Texas Instruments) 우수협력업체상(Supplier Excellence Award)’을 수상했다고 31일 밝혔다.
우수협력업체상은 텍사스인스트루먼트의 글로벌 표준을 만족하게 한 제품과 서비스 공급업체의 공로에 관한...
있다고 볼 수 있다”고 강조했다.
엠케이전자는 앞으로 사업의 기반이 되는 본딩와이어와 솔더볼의 안정적이면서 발전적인 성과를 기반으로 내부 신사업에 지속적인 관심과 투자를 진행해 신규 사업들을 빠른 기간 안에 본 사업의 괴도에 오를 수 있도록 할 계획이다.
회사 관계자는 “내부 신규 사업들도 대부분 계획대로 운영이 되고 있고 일부 사업은...
회사 관계자는 “최근 주력 사업인 본딩와이어, 솔더볼 분야는 고부가 신규제품을 연속적으로 개발해, 고객사와 이익률 측면에서 상호 시너지를 보일 수 있는 활로를 마련하고 있다”며 “대외환경에도 흔들리지 않는 안정적인 성장 기반을 이어나가 연내 최고 실적 달성을 달성하겠다”고 강조했다.
12일 회사와 업계에 따르면 엠케이전자는 해외 영업망 확대와 더불어 ACA(금도금본딩와이어), CCAB(100㎛ 이하 미세볼 적용 솔더볼), CCSB(적층형 칩의 최적 솔더볼)등의 신제품 개발 및 양산으로 올해 목표액(사상 최대실적)을 달성할 전망이다. 또한 올해는 생산 자동화 및 품질개선으로 영업이익 개선에 집중할 계획이다.
엠케이전자 관계자는 “코로나19 등 큰...
엠케이전자는 글로벌 반도체 기업인 ASE로부터 솔더볼 제품에 관한 ‘2019 공급자 우수상’을 받았으며, OSE로부터 본딩와이어에 관한 적극적인 제품 대응능력을 인정받아 ‘2019 우수제품 공급업체’로 선정됐다“고 27일 밝혔다.
ASE, OSE는 반도체 산업에 주요 핵심 업체이며 2018년 매출기준 ASE는 1위, OSE는 12위 업체로 알려져 있다.
ASE의 공급자 우수상은...
엠케이전자의 경우, 국내 매출보다 해외매출비중이 높다. 원화 약세 흐름이 지속하면 이는 엠케이전자의 이익에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다.
한편 엠케이전자는 본딩와이어와 솔더볼을 주력제품으로 판매 중이며 신규 동력원으로 솔더페이스트, 귀금속 및 솔더볼 정제사업, 테이프 및 2차전지 소재에 집중하고 있다.
그러면서 “기존 솔더 볼은 이런 적층 형태의 칩에 사용됐을 때 전기 전도도가 떨어지거나 볼 자체가 녹아 쇼트가 발생할 수 있다”며 “기능을 발생시키지 못하는 단점이 있다”고 지적했다.
CCSB와 CCAB 제품은 앞으로 반도체 단층 칩과 적층 칩 모두 납품을 통해 엠케이전자의 주요 성장 동력으로 자리 잡을 전망이다.
한편 엠케이전자는 2018년 기준...
반도체 패키지용 페이스트에는 일반적으로 25마이크로미터(㎛) 이하 솔더볼을 사용한다. 특히 솔더페이스트의 경우 원천 소재들은 일본에 수입을 의존해 왔다. 엠케이전자가 국산화를 진행하고 있으며 자사 음성공장에 장비를 구축 중이며 상반기 중 가동을 목표하고 있다.
엠케이전자는 앞으로 기존 솔더볼·주석 재생 사업과 솔더페이스트사업의 연계를...
이 대표는 “현재 본딩와이어 및 솔더볼 물량은 작년 동월 대비 35% 이상 증가한 상황”이라며 “이탈된 중국 물량과 경기 침체로 인한 환율 및 금값 상승 등의 영향으로 최근 몇 년 내 사상 최대 매출을 낼 수 있을 것”이라고 내다봤다.
그러면서 “IMF 이슈에 대한 반사이익으로 퀀텀점프(Quantum Jump)를 이룬 1998년 상황과 유사하다”며 “당사 중국법인의 경우 코로나...
엠케이전자가 세계 최초로 개발한 100㎛ 이하 미세볼 대응이 가능한 솔더볼의 글로벌 기업 양산 평가를 진행 중이다. 이르면 상반기 내 납품이 이뤄질 전망이다. 회사 내부에선 솔더볼 사업의 수익성 확대를 기대하고 있다.
7일 회사 측에 따르면 엠케이전자는 100㎛ 이하 미세볼에 적용하는 솔더볼 신제품 CCAB(Copper Core Advanced Ball)의 개발을 완료했으며...
회사 관계자는 19일 “중국법인은 2009년 법인 설립 후 용인 본사와 같은 본딩와이어, 솔더볼 사업을 중심으로 중국 내수 판매에 주력했다”며 “앞으로 본딩와이어 시장 외 신규 성장동력으로 반도체 중고 장비 판매 사업에 집중한다”고 밝혔다.
엠케이전자는 2017년 MKT를 설립해 중국 내수의 중고 반도체 장비 수요 및 시장현황 분석을 시작했으며, 기존 소재...
엠케이전자가 솔더볼 신제품인 CCSB(Copper Core Solder Ball) 비즈니스를 본격 시작한다.
29일 업계 및 회사 관계자에 따르면 엠케이전자는 올해 상반기 미세 사이즈 CCSB 신제품 개발을 완료하고 국내 대형 반도체 패키징 전문회사에 12월부터 본격 납품할 예정이다. 본 제품의 최종 고객은 통신 관련 글로벌 회사들이다.
CCSB는 반도체 패키징 공정 중...