반도체패키징, 4페이지

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곽노정 SK하이닉스 사장 “美 첨단 패키징 공장 부지 검토 중…확정 안돼”

앞서 파이낸셜타임스(FT), 월스트리트저널(WSJ) 등은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 공장 부지로 애리조나주가 아닌 인디애나주 웨스트 라파예트 지역을 낙점하고 40억 달러(약 5조3620억 원)을 투입할 계획이라고 보도한 바 있다. 그간 공장 부지 후보군으로 인디애나주와 애리조나주 등 두 곳이 꼽혔다. WSJ는 SK하이닉스가 미국 최대 반도체·마이크로...

2024-03-27 11:55
현대차·기아, 성균관대와 ‘초고해상도 레이다’ 공동연구실 설립

현대차·기아는 산학협력 전문기관인 현대엔지비와 함께 공동연구실을 운영하며 레이다 시스템 구성 및 반도체 칩 개발을 총괄할 계획이다. 성균관대와 스카이칩스는 △레이다용 송수신기 IC 설계 및 검증 △안테나 및 패키징 설계 검증 △고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등 연구팀별로 특화된 전문 분야에서 세부 연구를 수행할 계획이다. 현대차·기아...

2024-03-21 09:08
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

“대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...

2024-03-18 14:21
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성 매출 8%로 구성된다. 주력 사업인 pLSMB 부문은 DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 10,000개의 탐침을 접합하는 △프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 △커팅 △인서팅 △검사...

2024-03-15 17:15
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

블룸버그통신에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3119억 원) 이상을 투자할 계획이다. 지난해 HBM 공급을 조건으로 받은 선수금이 그대로 HBM 투자에 쓰이는 셈이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서 선두 자리를 확고히 한다는...

2024-03-13 13:48
TIGER AI반도체핵심공정 ETF 순자산 2000억 돌파

최근 국내·외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되며 국내 반도체 패키징 관련 기업 수혜도 전망된다. AI 반도체 수요 증가로 SK하이닉스는 올해 패키징 공정에만 10억 달러 이상 대규모 투자 계획을 발표했다. 엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 상황에서 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을...

2024-03-12 09:29
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑ 6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한...

2024-03-11 15:08
[아시아증시] 일제히 하락…日 닛케이 사흘 만에 지수 4만 무너져

이날 자유시보와 연합보 등 대만 언론에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 대만 서부 자이 지역에 첨단 패키징(조립 포장) 공장 건설에 나선다. 예정된 반도체 공장만 10개에 달한다. 궁밍신 대만 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회) 경제위원회 업무 보고에서 이런 내용을 밝혔다. 앞서 연합보는...

2024-03-07 16:50
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것” SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다. 7일(현지시간) 블룸버그통신에...

2024-03-07 16:49
日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

삼성전자는 반도체 설계부터 생산, 패키징 등 턴키(일괄생산) 시스템을 갖춘 만큼, 텐스토렌트에게는 매력적인 선택지다. 짐 켈러는 지난해 11월 열린 삼성 AI 포럼 당시 강연에 앞서 삼성 파운드리를 어떻게 보느냐는 질문에 “매우 훌륭한 수준”이라면서 “20년간 협력을 해왔기 때문에 알고 있다”고 말하기도 했다. 실제로 텐스토렌트는 현재 삼성전자가 미국...

2024-03-01 06:00
美 반도체 보조금 신청 폭주에 규모 줄듯… 삼성전자도 '노심초사'

SK하이닉스는 미국에 패키징 공장 건설을 계획 중인데, 공장 부지 확정 이후 보조금을 신청하겠다는 입장이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 26일 열린 민ㆍ관 반도체 전략 간담회에서 미국 보조금 지급을 위해 정부의 도움이 필요하다는 것을 거듭 강조한 것으로 전해졌다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 이날 오전 지나 러몬도 미국 상무부 장관과의 유선...

2024-02-27 11:31
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 손 부회장을 올해 신임임원으로 선임했다. 그는 지난해 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 받기도 했다. 또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰...

2024-02-27 10:23
NH아문디운용, HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF 상장

반도체 공정은 웨이퍼를 가공하고 칩을 생산하는 전공정과 완성된 칩을 테스트하고 패키징하는 후공정으로 구분된다. 첨단 반도체에서 요구되는 집적도와 사양이 높아지며 각 생산공정의 중요성이 높아지는 추세다. 인공지능 그래픽저장장치(GPU) 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 칩 등을 생산하기 위한 후공정의 중요성도 부각할 것으로...

2024-02-27 09:51
무디스, 삼성전자 ‘Aa2, 안정적’ 국가 신용등급 유지…“공격적 주주환원책 우려”

삼성전자의 반도체 라이벌 SK하이닉스는 AI용 서버에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 판매 확대로 기술적 우위를 확장하고 있다. 무디스는 "삼성전자가 AI칩의 맞춤화와 통합 구조을 고려할 때 중요한 기능인 파운드리 및 고급 패키징에 대한 사내 전문 지식을 보유하고 있기 때문에 리더십 위치를 유지할 것...

2024-02-26 17:10
안덕근 산업장관 "반도체 특화단지 TF 설치…기업 체감 정책 수립"

이외에도 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올해 4월 중 198억 원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 올해 안에 대규모 예타사업을 추가로 추진한다. 팹리스 경쟁력 제고를 위해서는 올해 '반도체 설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회 내에 'AI 반도체 협업 포럼'을 신설하는 한편, 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한...

2024-02-26 09:00
“엔비디아, AI 반도체 생산 TSMC에 의존…공급량 제한 가능성”

엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다. 보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는...

2024-02-25 10:46
반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

방한 당시 그는 평택 캠퍼스에 방문에 반도체 생산라인을 둘러보고, 경계현 삼성전자 DS 부문장 사장 등 주요 경영진과 협업 논의도 했다. 한 전자업계 관계자는 “AI 시장이 확장되면서 빅테크 기업들의 AI향 반도체 수요도 크게 늘고 있다”며 “반도체 설계부터 생산, 패키징 등 턴키(일괄생산)가 가능한 삼성전자는 매력적인 투자처일 수밖에 없다”고 말했다.

2024-02-23 11:21
미래에셋자산운용, ‘반도체 ETF 가이드북’ 발간…투자법 총망라

‘반도체 ETF 가이드북’은 반도체 제조공정과 밸류체인 등 산업 관련 기초 지식부터 어드밴스드 패키징, 온디바이스 인공지능(AI)와 같은 최신 기술 트렌드까지 반도체 산업에 대해 폭넓게 수록했다. 가이드북 한 권으로 누구나 반도체 투자 전문가가 될 수 있도록 제작된 안내서다. 또한 ‘반도체 ETF 가이드북’에서는 한국, 미국, 대만 등 국가별...

2024-02-22 09:42
시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중

반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다. 21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩...

2024-02-21 09:56
'한-네덜란드 반도체 협력 강화' 실무진 첫 회의…양국 반도체 산업 정책 공유

또한, 양측은 설계·장비·패키징 등 분야에서의 기술 협력 방안을 논의하고, 글로벌 반도체 산업의 공통 현안인 인력양성 문제를 함께 해소하기 위해 '한-네 첨단반도체 아카데미'의 한-네 교차 개최 및 참여 대학·기관 확대를 통한 프로그램 다각화를 논의했다. 반도체 공급망 안정화를 위해서는 양국 산업간 연계 강화의 필요성에 공감대를 형성하고, 이를 위해 '한...

2024-02-19 21:00

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