TSMC는 삼성전자의 파운드리(foundry·반도체 위탁생산) 경쟁사다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했다.
린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 일한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성전자 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자(CEO)를 지냈다.
8일 대한전자공학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 반도체공학회 회원 333명은 “대한민국 반도체산업의 생존을 위해 세액공제 개정안이 조속 국회에서 통과돼야 한다”면서 국민의힘, 더불어민주당, 정의당 정책위원장실을 방문해 이같은 내용의 성명서를 전달했다.
이들은 “현재 우리 반도체산업은 바람 앞의 등불처럼 언제 꺼질지...
△써모랩코리아
친환경 패키징 스타트업 써모랩코리아는 30억 원 규모의 시리즈A2 투자를 유치했다. 이번 투자로 써모랩코리아의 누적 투자유치금은 90억 원이 됐다.
이번 라운드에는 기존 투자사인 비하이인베스트먼트와 하나증권이 후속 투자했다.
써모랩코리아는 지난해 120억 원 매출을 기록하며 전년 대비 2배 성장을 기록했다. 올해부터 판매되는 '에코라이너...
YMTC와 중국 최대 파운드리(반도체 위탁 생산회사)인 SMIC를 포함해 중국 100여개 반도체 제조, 설계, 패키징, 테스트, 설비, 소재 등 기업에 집중적으로 투자했다.
한편, 미래산업은 YMTC향 매출 비중이 44.32%로 2021년 YMTC와 116억 원 규모의 반도체 검사장비 '테스트핸들러(Test Handler)' 공급계약을 맺은 바 있다.
후공정(패키징)기업이 있다.
이러한 구조로 되어 있는 반도체 산업은 최초 기술개발 기업이 이윤을 독식하고, 생태계 구축을 통해 전략적 제휴에 성공한 시장점유율 1위 업체가 계속 선두기업 자리를 차지할 가능성이 큰 시장 특성을 지니고 있다.
반도체 산업은 국내 시장에서의 경쟁력을 해외로 바로 전이할 수 있고, 첨단기술 개발과 공정을 담당한 고급인력을...
특히 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU(중앙처리장치) 코어 수가 증가한다. 이 때문에 반도체 기판은 대면적ㆍ고다층화 되고 반도체 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자(범프) 수도 늘어난다.
삼성전기는 서버 등 IT(정보통신)용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써...
삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP(설계자산), 최신 공정, 패키징 기술과 노하우를 총 집약해 자율주행 차량용 고성능ㆍ저전력 반도체를 생산한다. 암바렐라의 CV3-AD685는 삼성전자의 첨단 5나노 공정 활용 등으로 인공지능 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다는 것이 회사 측의 설명이다.
삼성전자는 암바렐라와의 협력을 통해 자율주행차...
이를 통해 대규모 반도체 산단 구축 및 첨단반도체 산단 발굴을 추진하고, 전력·차량용 등 시스템반도체 및 차세대 공정(신소자 공정, 첨단 패키징) 등 기술 개발도 적극 지원한다. 투자세액공제 확대, 정책금융(5300억 원), 반도체 펀드(3000억 원) 등을 통해 팹리스(반도체 설계) 육성에도 힘을 쏟는다.
2차 전지의 경우 전고체, 리튬메탈, 리튬황, 리튬전지 등 차세대...
이 회장은 HBM(고대역폭 메모리), WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴본 뒤 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수...
태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획"이라며 "높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급...
3D 반도체 검사장비 전문 고영테크놀러지, 차세대 반도체 패키징 PLP 기술기업 네패스, 3D 낸드 플래시 생산용 포토레지스트 분야 동진쎄미켐, 건설공학 분야 소프트웨어 글로벌 리더 마이다스아이티, 치과 영상 진단장비의 바텍, 절삭공구 엔드밀 전문 와이지-원, WiFi-Phone Docking System 창시자 인켈, 시공간 분할 증착기술 개발 기업 주성엔지니어링, IC칩 운영체제...
8일 농협은행은 이 행장이 전일 경기도 용인시에 소재한 반도체 패키징 전문기업인 원팩을 방문해 중소기업의 현안을 들었다고 밝혔다.
원팩은 2002년 창립이래 10개의 특허 보유하고 있다. 고객사로부터 반도체 패키징 및 테스트 공정을 의뢰받아 수행하는 OSAT(후공정산업)업체로 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 최대 고객사다.
이 행장은...
회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.
첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
공항형 자유무역지역은 반도체 칩 패키징 입주 기업의 수출이 급격히 늘었다. 하반기 이후로는 반도체 수요가 줄어 향후 수출 하락이 예상된다.
자유무역지역 수출의 비중은 전체 수출액인 6839억 달러의 2.15% 수준이지만, 수출액이 늘어난다는 점에서 주목할 만하다. 정부 역시 자유무역지역의 수출 활성화를 위해 지속해서 노력할 계획이다.
이종석...
삼성전자는 앞으로 한국ㆍ미국ㆍ중국에 있는 글로벌 반도체 생산과 패키징 라인에서 만들어지는 전 제품을 대상으로 전과정평가를 운영한다. 또 한 단계 더 나아가 반도체가 환경에 미치는 영향을 탄소배출뿐 아니라 물과 자원 등으로 확대해 종합적인 관리 체계를 수립한다.
송두근 삼성전자 EHS 센터장 부사장은 “삼성전자는 2019년부터 메모리와 시스템반도체 주요...
예상 분야로는 반도체 후공정(패키징) 기업이나 인공지능(AI), 로봇 분야 등이 꼽힌다.
LG전자는 최근 전장사업을 담당하는 VS사업본부에서 M&A 분야 전문가 모집에 나선 것으로 알려졌다. 국내외 전략적 지분 투자와 M&A를 추진하는 한편 신규 투자건을 물색하는 역할로, 전장 관련 기업에 대한 M&A 가능성이 점쳐지고 있다.
MBK파트너스는 지난해 말...
올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구·개발 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여 개 업체가 참가한다.
두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품군과 함께 PFC(전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재), 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등...
SK하이닉스는 반도체 연구개발(R&D) 협력과 첨단 패키징 제조시설 투자 등에 150억 달러를 투자한다. 올해 상반기 중에 미국 내 패키징 제조시설 부지를 선정할 것으로 알려졌다.
홍지상 한국무역협회 국제무역통상연구원 연구위원은 “미국이 자국 중심적 산업 정책을 노골적으로 펼치는 것 자체가 많은 변화를 의미한다”며 “기업들이 해외 시장 확보를 위해...
3) 반도체 패키징
불확실한 전방산업에도 견조한 성장세 지속
신석환 대신증권
◇삼성전자
역발상 투자 기회
하반기 메모리 반도체 수급 개선
4분기 실적부진은 비중확대 기회
1분기부터 주가 반등 본격화
김동원 외3 KB증권
◇삼성전자
4분기 잠정 실적은 예상치 하회
4분기 실적은 예상 대비 크게 감소한 수준
22년 4분기/DS: 악화, 디스플레이...
소싱부터 생산, 사용, 패키징, 폐기 등 총 5단계 11개의 제품 생애주기별 친환경 활동을 인터렉티브 디스플레이로 체험할 수 있다.
삼성전자는 반도체 제조에 사용되는 공정 가스를 안전하게 처리할 수 있는 ‘대용량 통합 온실가스 처리시설’(RCS)을 처음 소개한다. 반도체 업계에서 RCS를 활용하는 곳은 삼성전자가 최초이자 유일하다.
삼성전자는...