• 검색

프리미엄 경제신문 이투데이

  • ~ 적용

검색결과 총1,206건

최신순 정확도순
  • 엠케이전자, 1분기 매출 2720억 '전년비 19%↑'…반도체 경기 회복 힘입어
    엠케이전자, 1분기 매출 2720억 '전년비 19%↑'…반도체 경기 회복 힘입어
    엠케이전자는 사업 로드맵으로 본딩와이어 판매 확대와 고객사 연계 순환 자원 시스템 구축, 하이엔드 반도체 칩 성장에 따른 솔더페이스트 등을 설명했다. 또한, 저융점 솔더제품의 어드벤스 패키징에서의 확장성, T테스트 핀용 팔라듐 와이어, 이차전지 음극소재 등 사업의 성장성도 소개했다. 계열사 현황에서도 2021년 인수한 동부엔텍이 2023년 말 매출액...
    2024-05-23 08:30
  • 남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”
    남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”
    여기에 최근 반도체 업황 반등까지 더해 이번 코스닥 이전 상장은 저희 회사가 한 단계 도약할 기회라고 생각합니다." 다음 달 11일 코스닥 이전상장을 앞둔 남기중 다원넥스뷰 대표는 최근 본지와 만나 "저희의 레이저 제품은 최근 HBM 반도체 웨이퍼 테스트와 인공지능(AI) 반도체 패키징에 적용되는 장비로 현재 시장의 니(요구)에 필수적 제품군...
    2024-05-23 08:00
  • 불붙은 AI PC 대전, 삼성-MS-애플 등 총출동…“2027년까지 61% 성장”
    불붙은 AI PC 대전, 삼성-MS-애플 등 총출동…“2027년까지 61% 성장”
    포베로스 3D패키징 기술을 적용해 전력 효율도 올라갈 것으로 보인다. LG그램의 AI는 인물‧장소‧날짜 등 38개 카테고리에 따라 사진을 자동으로 분석‧분류할 수 있고 AI 이미지 생성 프로그램을 활용해 1초에 5장의 이미지 제작도 가능하다. AI PC 시대가 도래하며 최근 감소하던 PC 출하량도 다시 성장세를 되찾을 것으로 보인다. 한국투자증권은 21일...
    2024-05-21 14:50
  • "해성디에스, 전장용 리드프레임 회복 시작…하반기 DDR5 기대"
    "해성디에스, 전장용 리드프레임 회복 시작…하반기 DDR5 기대"
    이어 “디램(DRAM) 내 DDR5의 비트(bit) 점유율은 지난해 12%에서 올해 27%로 상승할 전망”이라며 “DDR5가 3분기부터 DDR4 점유율을 역전할 것으로 추정함에 따라 종합반도체회사(IDM) 업체 향으로 DDR5용 패키징 기판을 공급하는 수혜가 이어질 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “2024년 매출액은 전년 대비 2% 증가한 6855억 원, 영업이익도 2% 증가한 1048억 원으로...
    2024-05-21 07:54
  • 펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"
    펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"
    회사 관계자는 "지난해에도 산업 전반의 어려움에도 불구하고 매출처 다변화를 통해 최대 실적을 기록하였던 것처럼 올해에도 모바일 SMT 검사장비 신규 수주 및 반도체 검사 장비 수주 확대로 어려움을 극복해 나갈 것"이라고 말하며 "최근에 어드밴스반도체 패키징 검사장비인 '아폴론'을 국내 및 해외에서 추가 수주했다"고 밝혔다....
    2024-05-16 15:56
  • 드림텍, 글로벌 탑 티어 반도체 기업 메모리 모듈 생산 전 공정 담당
    드림텍, 글로벌 탑 티어 반도체 기업 메모리 모듈 생산 전 공정 담당
    드림텍이 글로벌 탑 티어(Top tier) 반도체 기업에 D램 모듈과 SSD를 공급한다. 드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다. 16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”며 “그 첫...
    2024-05-16 11:29
  • 지난해 글로벌 반도체 재료 매출, 전년비 8.2% 하락
    지난해 글로벌 반도체 재료 매출, 전년비 8.2% 하락
    웨이퍼 재료 관련 매출은 전년 대비 7.0% 감소한 415억달러, 패키징 재료 관련 매출은 10.1% 하락한 252억달러로 집계됐다. 지난해 반도체업계가 과잉 재고를 줄이면서 팹(fab·반도체 생산공장) 가동률이 하락하고 재료 소비가 감소했다고 SEMI는 분석했다. 국가별 매출을 보면 대만 1위(192억달러), 중국 2위(131억달러)에 이어 한국이 3위(106억달러)에...
    2024-05-13 14:37
  • 최상목 "10조 이상 반도체 소부장‧팹리스‧제조시설 지원 프로그램 신설"
    최상목 "10조 이상 반도체 소부장‧팹리스‧제조시설 지원 프로그램 신설"
    아울러 현재 진행 중인 반도체 첨단패키징 선도기술개발(2025~2031년 총 5569억 원), 첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축(2025~2032년, 총 9060억 원) 등 대규모 사업의 예비타당성 조사도 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원하겠다고 강조했다. 클러스터 입주를 희망하는 기업들에 대해 정보제공ㆍ관련 절차 등을 안내하는 플랫폼도 반도체 협회 중심으로...
    2024-05-12 12:00
  • HLB파나진, ‘바이오스퀘어’ 인수…글로벌 면역진단 시장 공략
    HLB파나진, ‘바이오스퀘어’ 인수…글로벌 면역진단 시장 공략
    퀀텀닷은 극소의 반도체 입자로 빛의 흡수와 방출 능력이 매우 뛰어나다는 특징이 있다. 이 기술은 원래 TV 화면의 색상을 더 선명하게 표현하는 데 사용됐지만, 바이오스퀘어는 나노셀 기반의 나노입자 패키징(Packaging) 기술을 이용해 이를 생물학적 타겟 마커와 결합해 질병을 식별할 수 있는 고감도 다중검출 진단 도구로 변환하는 데 성공했다. 바이오스퀘어는...
    2024-05-10 17:17
  • 우리은행, PCB·반도체 패키징 산업 지원 강화한다
    우리은행, PCB·반도체 패키징 산업 지원 강화한다
    우리은행은 한국 PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 6일 밝혔다. KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 159개 회원사로...
    2024-05-06 09:00
  • 대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"
    대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"
    세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 관측된다. 5일 연합뉴스는 자유시보 등 대만언론이 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다. 보도에 따르면 도조는...
    2024-05-05 18:13
  • SKC, 1분기 영업손실 762억…“예견된 성장통, 하반기 반등” [종합]
    SKC, 1분기 영업손실 762억…“예견된 성장통, 하반기 반등” [종합]
    반도체 패키징 산업의 ‘게임 체인저’로 부상한 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 최근 미국 조지아에 건설한 세계 최초 생산공장의 장비 입고를 완료하고 시운전을 진행 중이다. 다수 글로벌 고객사들로부터 샘플 제공 요청을 받고 있으며, 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다. 생분해 소재사업...
    2024-05-03 10:00
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]
    곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]
    SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15x 신규팹 등 국내 투자와 함께 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 투자 등 해외 투자도 지속할 방침이다. 이날 삼성전자 역시 뉴스룸 기고문을 통해 HBM 사업에 주도권을 확보하겠다는 포부를 밝혔다. 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 기고문에서...
    2024-05-02 15:01
  • 김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"
    김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"
    "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결""고객별 최적화된 '맞춤형 HBM' 시장 주도할 것" 삼성전자가 올해까지 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 100억 달러를 넘을 것이라고 밝혔다. 회사는 종합 반도체 역량을 활용한 '맞춤형 HBM'로 시장 주도권을 확보하겠다는 각오다. HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실...
    2024-05-02 13:00
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    SK하이닉스는 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터, 청주 M15x 신규팹 등 국내 투자와 함께 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 투자 등 해외 투자도 지속할 방침이다. 김영식 제조기술 담당 부사장은 “M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, 극자외선(EUV)를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정”이라며 “실리콘관통전극(TSV) 캐파...
    2024-05-02 12:17
  • “반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화
    “반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화
    또 용인 반도체 클러스터는 2027년 준공을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 사업을 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수...
    2024-05-01 11:10
  • AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?
    AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?
    29일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 미국 인디애나주에 모두 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조3000억 원을 투자한다고 밝혔다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질...
    2024-04-29 16:55
  • “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다. 삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산을 추진하겠다”고 말했다. 올해 투자...
    2024-04-29 15:43
  • “반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활
    “반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활
    최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할 계획이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 8조9000억 원)를 반도체 보조금을 받게 됐다. 이에 맞춰 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조5000억 원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 약 450억...
    2024-04-27 07:00
  • “HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]
    “HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]
    용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화...
    2024-04-25 11:36
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 05.23 14:18 실시간

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 95,667,000
    • +0.14%
    • 이더리움
    • 5,206,000
    • +1.22%
    • 비트코인 캐시
    • 701,500
    • +0.79%
    • 리플
    • 728
    • -0.27%
    • 솔라나
    • 244,500
    • +0.45%
    • 에이다
    • 671
    • +0.6%
    • 이오스
    • 1,174
    • +0.86%
    • 트론
    • 164
    • -2.38%
    • 스텔라루멘
    • 153
    • +0%
    • 비트코인에스브이
    • 91,600
    • -1.13%
    • 체인링크
    • 22,670
    • -0.18%
    • 샌드박스
    • 636
    • +0.79%
* 24시간 변동률 기준