전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다.
앞서 6월 인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 업무협약을 체결했다.
참관객은 홈페이지에서...
삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것”
삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다.
양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA...
◇한미반도체
어디까지 올라가는 거예요?
9/1 단일판매 공급계약 체결 공시. SK하이닉스향 416억 원
TCB + LAB + MSVP(SiC, Glass기판) 끝나지 않은 모멘텀
목표주가 71,000원으로 상향 조정
변운지 하나증권 연구원
◇삼성전자
HBM 프리미엄 구간 진입
4분기 HBM3 공급 시작 전망
유일한 HBM 턴키 생산, 점유율 확대 강점
할인서 할증으로, HBM 프리미엄 부여 필요
김동원...
소부장 눈높이 컨설팅 효과를 누린 대표적인 기업은 반도체용 패키지 기판과 리드프레임을 생산하는 해성디에스다.
해성디에스는 삼성전자 반도체에서 30년간 설비 진단·운영 분야의 기술 혁신을 담당해 온 김재순 컨설턴트와 약 4개월간 '설비 8계통 기반의 설비 관리체계 고도화'를 주제로 컨설팅을 진행했다.
설비 8계통은 설비 제작상 결함에 의한 사고 등을...
반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 검사하는 소모성 부품인 프로브(LEENO PIN)류는 전체 매출대비 29.63%(368억 원, 수출 268억 원, 국내 100억 원), 기타 상품은 0.06%(0.8억원)를 차지했다.
리노공업은 1분기 어닝쇼크를 보인 게 반기 실적을 끌어내렸다. 1분기 매출액은 490억 원으로 45% 급감했고, 영업이익은 172억 원으로 54% 크게 감소했다.
다만 1분기를...
특히 기술원은 ‘GaN 전력소자’ 연구과제를 공동으로 수행 중인 반도체 소자 제조기업 시지트로닉스에 전력 반도체 제조용 6인치 GaN on Si 에피소재 기판을 제공해 고효율 전력변환 시스템 설계를 간소화하는 인핸스먼트 E-mode 전력 반도체 소자를 최초로 구현하는 성과를 거뒀다고 설명했다.
이같은 소식에 주식시장에서는 시지트로닉스에 매수세가...
연구원
◇코리아써키트
반도체 기판, 성장 주체~
2Q 매출(3328억 원)/영업이익(-75억 원)은 추정에 부합
3Q 반도체 패키지 회복 및 2024년 HDI 신규 고객 매출 예상
FC 계열(BGA, CSP) 투자로 반도체 PCB 업체로 전환
박강호 대신증권 연구원
◇빙그레
연타석 홈런
2Q23 영업이익이 시장 기대치 79% 상회
빙그레 별도 뿐 아니라 해태아이스크림과 해외 법인도...
에스티아이는 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 4일 밝혔다.
에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 쓰인다.
플럭스 리플로우(Flux Reflow)...
46%, 35.97%로 국내 반도체 ETF 중 압도적인 1위를 질주하고 있다.
김 본부장은 “SOL 반도체 소부장 ETF 상장 이후 주요 구성 종목 중 한미반도체, ISC, 이오테크닉스, 대덕전자 해성디에스 등 반도체 소재, 부품, 장비, 기판의 대표종목이 고르게 상승했다”며 “6월 리밸런싱을 통해 편입한 HPSP, 하나마이크론, 동진쎄미켐 등도 좋은 흐름을 나타내고 있다”고 했다.
북미지역 수요 견조와 퇴직금 조정효과 관련 일회성 이익에 따른 두산밥캣 어닝 서프라이즈 때문
자체사업 영업이익 전 분기에 이어 회복 중, 전자부문 반도체 고객사 감산 유지 등
자회사 두산로보틱스 연내 상장 예상. 지주회사 CVC 두산인베스트먼트 설립으로 차세대에너지, 기계, 반도체 축으로 성장 모색 기대
김동양 NH투자증권 연구원
◇ 종근당
2분기...
특히 반도체 기판의 경우 스마트폰 시장 침체가 지속하며 수요가 줄고 고객사 재고조정(수요 침체 시 고객사가 기존 재고를 우선 소진하고 새로운 제품을 주문하지 않는 현상)으로 매출이 감소했다.
전장부품사업은 지난해보다 18%, 전분기 대비 2% 증가한 3900억 원의 매출을 기록했다. 차량용 조명모듈과 배터리관리시스템(BMS) 등 전기차용 파워 부품 판매가...
2분기 실적은 중화 거래선향 MLCC, 모바일용 반도체 기판(BGA) 판매 증가와 카메라 모듈 · MLCC 등 전장 제품 공급 확대로 전 분기 보다 매출은 1987억 원(10%), 영업이익은 649억 원(46%) 증가했다.
IT 수요 감소 영향으로 전년 동기와 비교해 매출은 2351억 원(10%), 영업이익은 1551억 원(43%) 감소했다.
삼성전기 관계자는 "하반기는 글로벌 경기 둔화 등...
최근 AI 관련 시장이 활성화 되면서 고다층기판(MLB) 등 많은 양의 데이터를 처리하기에 적합한 고성능 반도체 PCB 수요가 급속도로 커져 수혜가 전망된다.
태성은 PCB 장비의 자동화 솔루션을 개발해 국내외 고성능 PCB 설비 시장을 선도하고 있다. 차별화된 제품 경쟁력을 기반으로 국내 글로벌 대기업을 비롯해 해외 유수의 기업에 장비를 공급 중이다.
태성...
막아 반도체에 전력을 안정적으로 공급하는 역할을 하는 부품이다.
이날 DS투자증권은 삼성전기의 목표주가를 기존 17만 원에서 21만 원으로 상향조정했다.
권태우 DS투자증권 연구원은 “중장기적 인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대는 기판 부문의 수혜를 의미하며 전장의 구조적 성장 국면에서 전장용 MLCC의 판매량 증가는...
일본 역시 이번 달부터 첨단 반도체 제조 장비를 포함한 23개 품목을 수출 규제 대상에 추가했다. 섬세한 회로 패턴을 기판에 기록하는 노광장치, 세정·검사에 사용하는 장치 등이 여기에 포함됐다.
일본 정부의 반도체 산업 부흥 노력은 이뿐만이 아니다. 일본은 국제적 경쟁력을 갖춘 핵심 반도체 소재 분야를 정부가 직접 육성하고 전략 물자로 활용하겠다는 뜻을...
또 반도체 기판 제조에 사용되는 감광공법(빛을 이용해 회로를 새기는 제조법)을 적용해 코일을 미세한 간격으로 정밀하게 형성했다.
이번 제품은 높은 수준의 신뢰성을 필요로 하는 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q200을 만족하며 차량 내 첨단 운전자 보조시스템(ADAS), 인포테인먼트와 등 다른 응용처에도 사용할 수 있다.
장덕현 삼성전기 대표이사...
태성은 인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업이다. 별다른 호재나 공시는 없었다.
에스티아이는 같은 기간 61.23%(1만1260원) 상승한 2만9650원에 거래를 마쳤다. 에스티아이는 반도체·디스플레이 장비 전문기업이다. 최근 반도체 소재·부품·장비 종목들이 52주 신고가 행진을 이어간 흐름을 타고 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. 전날 반도체...
삼성전자는 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 차량용 반도체 시장 공략을 확대한다는 계획이다.
LG전자는 2030년까지 B2B사업 매출액 40조 원 이상을 목표로 잡았다. 사업 확장의 선봉장으로 '전장(자동차 전자부품)'을 꼽았다. 혁신적 고부가가치 제품을 통해 미래 자동차 트렌드에 적극 대응하며 전장사업 매출을 2030년까지 현재의 2배인 20조 원...
반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기 모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착할 수 있다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다.
한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 TOP3 종합 반도체회사(IDM)에 수년 간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을...