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  • 다이아몬드 만난 첨단 반도체…“결합 시 속도 3배 빨라져”
    다이아몬드 만난 첨단 반도체…“결합 시 속도 3배 빨라져”
    인텔은 반도체 크기가 갈수록 커지는 상황에서 초순수 유리 기판을 마이크로칩에 장착하기 위한 노력을 진행 중이다. 유리는 발열을 억제하는 데 큰 도움이 되지는 않지만, 대형화한 마이크로칩의 안정성을 유지하는 데 도움이 된다는 평을 받는다. 유리를 결합하면 반도체 사이에 여러 종류의 고밀도 배선을 설치할 수 있어 많은 전력을 사용하지 않고서도 반도체끼리...
    2023-11-18 16:00
  • [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    패키징 기판업체 고객사로 확보 AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품 박주영 KB증권 연구원 ◇원익IPS 올해가 바닥 낸드 박막증착 장비 주력 올해 삼성전자 매출 비중 사상 최대 2024년 실적 회복 시작 박주영 KB증권 연구원 ◇신성이엔지 2024년 미뤄진 수주 대거 인식 투자의견 Buy, 목표주가 2300원으로 커버리지 개시 반도체 클린룸 / 2차전지...
    2023-11-17 07:57
  • SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 미래 기술 청사진 공개
    SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 미래 기술 청사진 공개
    SKC 테크 데이 2023에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리 잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC의 반도체 테스트 솔루션 기술도 첫선을 보였다. 이차전지 소재사업에 대해선 ‘4680 원통형 배터리’용 동박 개발 성과와 전고체 배터리 등 미래...
    2023-11-09 13:59
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    6~10일, 전자 조립기술 국제표준 총회 제주에서 개최캐비티(부품 접합용 홈) 기판 설계 기술 최종 승인 단계…레이저 접합 기술 국제표준안도 제안 한국이 개발한 반도체 기판 설계 기술이 국제표준으로 제정된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 미국, 독일, 일본 등 9개국 50여 명의 표준전문가가 참가하는 ‘전자 조립기술...
    2023-11-06 08:46
  • “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    “심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”
    6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...
    2023-11-06 08:20
  • 반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아
    반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아
    대덕전자(-98.2%)는 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출 부진과 일회성 비용 늘어난 여파로 기대치를 크게 하회했다. 증권가에선 내년 1분기까지 매출 둔화가 이어질 거란 예측이 나온다. 이어 DL(-92.9%), 고영(-85.0%), 한솔제지(-80.5%), HD현대에너지솔루션(-78.7%), 호텔신라(-71.0%), 롯데정밀화학(-70.9%), 한화솔루션(-70.8%) 순으로 영업이익 하락률이 컸다....
    2023-11-05 13:18
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    삼성전기는 5공장에 자동화 설비 등을 도입해 차세대 반도체 기판 기술이 집약된 공장으로 만들어 제품과 고객을 다변화한다는 계획을 세웠다. 현재 공정률은 57% 수준이다. 5공장의 콘셉트는 바로 ‘스마트팩토리’다. 원료부터 최종 제품까지 통합 생산이 가능한 설비·인프라, 물류 자동화 생산체제를 적용해 제품 생산 속도를 끌어올린다. 또 제품에 고유의...
    2023-11-05 09:40
  • SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    SKC는 대내외 경영 여건 악화로 인한 수익 감소에도 불구하고 비주력 사업 매각으로 1조 원에 이르는 투자 재원을 확보하고, ISC 인수와 실리콘 음극재 상업화, 반도체 글라스 기판 공장 건설 등 새로운 성장 기반 확보에 속도를 내고 있다는 설명이다. 이차전지 소재 사업은 4분기 신규 동박 중장기 공급계약을 추가하는 한편, 강력한 원가 경쟁력을 내세운...
    2023-10-31 09:58
  • SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한 사업 경쟁력 강화를 꾀할 방침이다. SKC 관계자는 “SKC는 이번 파인세라믹스 양도 대금을 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하기 위한 재원으로 활용할 계획”이라며 “원천기술을 기반으로 한 솔루션을 확보해 글로벌 반도체 소재, 부품 시장의...
    2023-10-31 09:18
  • 삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소
    패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.
    2023-10-26 10:20
  • 중기부‧중기중앙회‧삼성전자, '2023 스마트비즈엑스포' 개최
    중기부‧중기중앙회‧삼성전자, '2023 스마트비즈엑스포' 개최
    고도화 기업관에선 동아플레이팅(전기 아연 표면처리)과 해성디에스(반도체용 기판)가 고도화된 스마트공장 시스템 개발 현황을 소개한다. 민간주도 기업관에선 나리찬, 더젓갈 등 4개 사, ESG 기업관에는 형제파트너(전기자동차), 엔에프(산소공급시스템) 등 4개 기업이 제품을 전시한다. 나리찬과 더젓갈의 경우 삼성 스마트공장 사업에 참여했던 전북지역 중소기업의...
    2023-10-24 14:00
  • 삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"
    DTI는 트랜지스터 사이의 간격을 줄이고 전류 누출과 과전류로 인해 소자 특성이 저하되는 현상을 개선해, 전력반도체의 성능을 더욱 향상시키는 기술이다. 삼성전자가 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration)를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를...
    2023-10-19 20:00
  • "최고로 향한 길, 나누고 함께 성장"…이재용, 불황속에서도 '동행' 강조 [다시 쓰는 삼성 '초격차']
    "최고로 향한 길, 나누고 함께 성장"…이재용, 불황속에서도 '동행' 강조 [다시 쓰는 삼성 '초격차']
    회장 취임 후 첫 공식 행보로 협력사 '디케이' 현장 방문동반성장위원회 평가서 국내 기업 최초 12년 연속 최우수 이재용 삼성전자 회장은 지난 1년간 반도체 한파속에서도 '상생의 끈'을 놓지 않았다. 고(故) 이건희 선대회장의 동행 철학을 이어가겠다는 굳은 의지로 'JY표' 사회 공헌을 펼쳐왔다. 이재용 회장은 취임 이후 2022년 10월 28일 첫 공식행보로 협력회사...
    2023-10-18 17:00
  • 장덕현호 삼성전기, 전장 사업 가속화… 현대ㆍ기아차 1차 협력사 선정 [종합]
    장덕현호 삼성전기, 전장 사업 가속화… 현대ㆍ기아차 1차 협력사 선정 [종합]
    삼성전기는 현재 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 기판 등에서 전장용 기술 개발을 지속 추진하고 사업 비율도 높이고 있다. 한편 전장용 카메라 모듈 시장 규모는 2022년 43억 달러에서 2027년 89억 달러로 연평균 약 16%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심부품을 직접 설계...
    2023-10-09 13:47
  • SKC, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수
    SKC, 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수
    사업 확장을 위한 투자뿐만 아니라 반도체 글라스 기판 사업과 기술 협업, 통합 솔루션 상품화를 통한 시너지를 낼 것으로 기대된다는 설명이다. 아울러 추가적인 반도체 사업 인수합병(M&A)을 추진해 2027년까지 반도체 사업부문 매출을 3조 원으로 끌어올리겠다는 목표다. SKC는 지난달 중국에서 운영하던 반도체 기초소재 사업을 현지 기업에 매각하고...
    2023-10-04 16:12
  • 심텍, 국내 중견기업 중 홀로 4년째 동반성장 낙제점
    심텍, 국내 중견기업 중 홀로 4년째 동반성장 낙제점
    심텍은 반도체와 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 생산 및 판매 업체로 최근 수년간 괄목할 만한 성장세를 보인 곳이다. 심텍의 연결기준 매출은 2017년 8116억 원에서 지난해 1조6975억 원으로 두 배가량 커졌다. 이 기간 영업이익 규모는 338억 원에서 3524억 원으로 10배 넘게 불어났다. 다만 올해 들어서는 전방산업의 업황 부진으로 상반기 매출이 작년 같은 기간의 절반...
    2023-09-24 15:00
  • 에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공
    플럭스 클리너 공정이 중요한 이유는 리플로우 프로세스 진행 후 기판과 반도체 칩의 플럭스 잔여물이 발생하며 이 잔여물의 대부분은 산성으로 세정과정에서 제거하지 않으면 주위 공기부터 수분을 흡수해 기판과 반도체 칩 접촉하는 장치에 부식, 회로 단절 등 고성능 제품에 다량의 소스(Source)를 발생 시키는 문제가 있다. 이번 에스티아이가 공급하는 플럭스...
    2023-09-19 11:19
  • 욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자
    욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자
    고용노동부는 충북 청주시 소재 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 테스트테크를 대상으로 특별근로감독을 실시한 결과 직장 내 괴롭힘 등 16건의 노동관계법 위반이 확인됐다고 17일 밝혔다. 특히 여성 직원의 78.7%, 20대 직원의 84.2%가 괴롭힘을 경험한 것으로 나타났다. 고용노동부는 이날 이 같은 내용의 테스크테크 특별근로감독 결과를 발표했다. 주요 법...
    2023-09-17 12:00
  • SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    SKC, 美 반도체 패키징 산업 유망주 ‘칩플렛’에 투자
    첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 이미 칩플렛에 투자해 주주로 있다. 칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 전문가다. 특히 여러 이종 칩을 3차원 구조로 연결하는...
    2023-09-11 09:51
  • 삼성전기, 업계 최초 박막형 ‘커플드 파워인덕터’ 양산
    삼성전기, 업계 최초 박막형 ‘커플드 파워인덕터’ 양산
    파워인덕터는 전원 회로에 적용되어 배터리로부터 오는 전력을 반도체가 필요로 하는 전력으로 변환시키고 전류를 안정적으로 공급하는 전자부품이다. 성전기가 개발한 커플드 파워인덕터는 2016 크기(가로 2.0mm, 세로 1.6mm)와 2218 크기(가로 2.2mm, 세로 1.8mm) 제품이다. 이번 제품은 PC의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 안정적인 전류를 CPU에...
    2023-09-10 12:39
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