이 밖에도 모바일 IT(정보통신)용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(플립칩 칩 스케일)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(시스템 인 패키지)도 소개한다.
삼성전기는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)도 공개한다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판...
이 연구원은 "차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의 수요는 견조할 것"이라며 "패키지기판의 주요 고객사는 서버용 DRAM을 만드는 종합반도체기업으로, 서버용 DRAM의 실적이 크게 늘어나고 있기 때문에 지속적인 수혜가 기대된다"고 내다봤다.
그는 "이 회사의 리드프레임은 PPF(Palladium Pre-Plated Frame)...
회사는 이날 대만 SiC 기판 제조사에 전력 반도체용 재료를 공급하기로 했다고 밝혔다. 특히 테슬라가 2018년 모델3에 SiC 반도체를 도입했다는 소식이 전해지면서 상승 폭을 키웠다.
이밖에 뉴프렉스(22.46%)와 선익시스템(16.40%), 넵튠(13.45%) 등 메타버스 테마주도 일부 급등했다.
반면 힌남노 관련주들이 대부분 하락세로 거래를 마감했다.
우원개발은 전날보다 19....
올해 2000억 원 중반으로 개선되고 내년에는 3000억 원에 육박할 전망”이라고 설명했다.
이어 “매크로 불확실성 하에서도 올해 대덕전자의 영업이익을 8.5% 상향 조정했다”며 “반도체 기판 시장의 패러다임이 바뀌고 있고, 비교적 발 빠르게 FC-BGA 시장을 대응해 후발 업체 중 투자와 실적 연결이 잘 되고 있어 계속 관심이 필요해 보인다”고 강조했다.
이어 “주요 사업 부문이 성장 국면에 진입하면서 올해 영업이익은 135억 원으로 전년 동기 대비 667% 증가, 내년 영업이익은 206억 원으로 전년 동기 대비 52% 오를 것으로 전망한다”며 “향후 전력 반도체용 기판 등 신규 사업을 통한 추가적인 성장이 가능하다는 점도 주목이 필요하다”고 덧붙였다.
마이크로OLED는 반도체 원재료인 웨이퍼를 기판으로 사용하기 때문에 화소 크기를 4~20㎛(마이크로미터·100만분의 1m)로 줄일 수 있다. 기존 OLED 패널의 화소 크기는 40~300㎛ 정도이다. 사람의 눈으로 화소 간격을 볼 수 없고, 동일한 면적에 OLED 소자를 더 많이 입힐 수 있어서 고해상도 구현이 가능하다.
마이크로OLED 글로벌 공급망은...
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍이 올해 역대급 실적 달성에 대한 기대감을 키우고 있다. 올해 상반기에만 작년 한 해 영업이익을 웃도는 실적을 달성한 데다 연간 실적에 대한 추정치도 상향 조정해서다. 반면 주가는 이를 따라가지 못하고 있어 괴리율만 70%를 웃돌고 있다.
8일 금융감독원 전자공시에 따르면 심텍은 올해 2분기 잠정...
흥국증권
◇삼성물산
2분기도 컨센서스 상회
다양한 신사업 확대에 주목할 필요
미국 반도체 공장 증설 사이클 시작 기대도 유효
한병화 유진투자증권
◇삼성전기
전장용 MLCC로 수요 우려 정면돌파
전장이 끌어주고, 패키징기판이 밀어주고
박형우 신한금융투자
◇위메이드
하반기 흑자 전환과 신작 모멘텀 기대
부진한 2분기 실적 기록
안재민 NH투자증권
양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 제품을 중심으로 하반기까지 성장세를 이어간다는 전략이다.
27일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 올해 2분기 매출 2조 4556억 원, 영업이익은 3601억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가한 수치다....
LG이노텍 관계자는 "2분기는 통상적인 계절적 비수기인 데다 글로벌 경기 침체에 따른 가전·IT제품 전방산업 수요감소, 물가상승, 우크라이나 전쟁 장기화 등의 여러 악재가 겹쳐 시장 상황이 좋지 않았다"며 "그런데도 스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고, 5G 통신용 반도체 기판의 탄탄한 수요와 생산능력 확대가 실적을...
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다.
이어 “당사가...
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 지난해 같은 기간보다 실적이 성장했다는 게 삼성전기 측 설명이다.
사업부문 별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억 원으로 IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 지난해 같은 기간보다 5%, 전 분기 대비 7...
반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결하는 다리 역할로, 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격으로부터 보호한다.
이 가운데 머리카락 굵기의 1/40 수준 크기의 FCBGA는 기존 와이어 본딩 방식과 달리 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결한다. 빠른 속도, 작은 전기저항 등이 특징이다.
FCBGA는 주로...
SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술과 생산능력을 보유한 기업이다. 알엔투세라믹스 측은 “이번 인수로 해당 기술을 개발한 전문 인력을 포함해 방열기판에 대한 특허, 제조공정, 생산라인을 모두 갖추게 됐다”고 했다.
모빌리티용 전력반도체 방열기판은 컨버터, 인버터, 파워트레인 등 전력을 변환하고 제어하는 장치에 사용돼 성능 저하와 수명...
ESD는 △컴퓨터 이용 공학 △IC 설계 및 검증 △인쇄 회로기판 및 멀티 칩 모듈 △반도체 지적 재산권 △서비스 등의 카테고리를 포함한다.
월든 C. 라인스 코르나미 CEO는 “지난 1분기 매출액이 35억 달러를 넘어가면서 두 자릿수 성장을 보였다”며 “지역별로는 미국, 일본, 아시아ㆍ태평양 지역의 매출이 상승했다”고 밝혔다.
SEMI에 따르면 1분기에...
기판소재 사업에서는 세계 시장에서 선두를 달리고 있는 LG이노텍의 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5세대 이동통신(5G) 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판이 선전했다는 설명이다.
업계 관계자는 “2분기는 보통 비수기로 여겨지는 데다 대내외적 어려운 상황들이 산재했던 것이 사실”이라며 “LG이노텍의 지난 4분기부터...
LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는 만큼 기판소재 사업에서 축적해온 역량ㆍ노하우를 FC-BGA에도 적극 활용할 방침이다.
LG이노텍의 기판소재 사업 가운데 반도체 기판의 점유율은 2020년 12.7%, 2021년 16.7%에서 올해 1분기에는 19%로 점차 확대되고 있다. FC-BGA가 본격 양산되면 이...
권 연구원은 “국산화에 성공한 리플로우(Reflow) 장비와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 현상기 장비 등 반도체 장비의 매출이 올해부터 본격화될 전망”이라며 “지난해 말 SK하이닉스와 리플로우 장비(Flux Reflow) 공동 개발에 성공해 납품이 시작됐고 FC-BGA 현상기 역시 국산화 성공을 통해 장비 공급이 시작됐기 때문”이라고 분석했다.
그는...
오광훈 트리노테크놀로지 대표는 “파워반도체는 통상적인 반도체 소자와 다르게 웨이퍼 기판을 관통해 수직으로 흐른다”면서 “효율을 높이기 위해 관통되는 웨이퍼의 두께를 최대한 얇게 만들어내는 게 공정 기술의 핵심”이라고 강조했다. 그는 “딱딱한데도 얇게 가공이 돼 종이처럼 휘어지는 웨이퍼를 만들기 위해 상당히 오랜 시간과 공을 들려 기술을...
지난 3월 장덕현 삼성전기 사장이 반도체 기판 위에 MLCC, AP(애플리케이션프로세서) 등 모든 시스템 통합되는 ‘SoS’(System on Substrate) 개념을 제시한 것도 패키지솔루션 사업 확대를 시사한 것으로 풀이된다.
올해 1분기 삼성전기 사업보고서에 따르면 패키지솔루션 사업의 주요제품 시장 점유율은 2020년 25%에서 올해 1분기에는 28%로 늘었다. 매출 비중 또한...