반도체공정 검색결과, 17페이지

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손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 효율적이고 열 방출에도...

2024-02-27 10:23
NH아문디운용, HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF 상장

국내 반도체 공정 관련 기업 중 20개 종목에 선별 투자한다. 반도체 공정은 웨이퍼를 가공하고 칩을 생산하는 전공정과 완성된 칩을 테스트하고 패키징하는 후공정으로 구분된다. 첨단 반도체에서 요구되는 집적도와 사양이 높아지며 각 생산공정의 중요성이 높아지는 추세다. 인공지능 그래픽저장장치(GPU) 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스...

2024-02-27 09:51
예스티, 반도체 웨이퍼 생산성 60% 향상 핵심기술 개발 성공

반도체 장비 전문기업 예스티는 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼의 생산성을 60% 향상시킬 수 있는 핵심기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다. 예스티는 뛰어난 고온·고압 열처리 기술을 기반으로 반도체 어닐링 장비의 성능 고도화뿐 아니라 기술적 진입장벽을 구축해 나가고 있다. 예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체...

2024-02-26 10:05
에이루트, AI, 자율주행 기반 전력반도체 시장 진출…“NSRC 인수 완료”

전력반도체뿐 아니라 모든 반도체 제조 공정 중 핵심단계에 적용된다. 반도체 제조 프로세스에서 노광공정이 전체 생산시간의 60%가량, 비용적인 측면에서도 35% 이상 차지하고 있어 반도체 산업이 활성화될수록 장비 수요는 증가할 수밖에 없다. 에이루트는 지난 1월 NSRC 지분 70%를 168억 원에 양수하기로 확정 계약한 바 있다. NSRC는 지난해까지 최근 3년간 연평균 47...

2024-02-26 08:54
한성크린텍, 반도체ㆍ초순수 등에 사용 활성탄 소재 개발 성공…환경 소재 사업 진출

반도체 초순수, 고도정수처리, 하·폐수 재이용 등에 특히 많이 사용된다. 포천 비즈니스 인사이트에 따르면 활성탄의 국내 시장 규모는 2027년 3억1240만 달러, 세계 시장 규모는 2030년에는 77억3000만 달러에 이를 것으로 전망했다. 환경규제 강화로 산업용과 자동차 분야의 연평균 성장률이 약 11%로 다른 분야에 비해 높은 성장률을 보일 전망이다. 공기ㆍ수질 정화...

2024-02-26 08:20
삼성전자, 지속가능경영 강화…"친환경 노력이 곧 사업 경쟁력"[ESG 경영전략]

삼성전자는 초저전력 반도체∙제품 개발 등 혁신기술을 통해 기후위기 극복에 동참하고 2050년 탄소중립을 달성하기로 했다. 삼성전자는 2022년 9월 ‘신(新)환경경영전략’을 발표하고, 경영의 패러다임을 ‘친환경 경영’으로 전환한다고 밝힌 바 있다. 반도체부터 스마트폰, TV, 가전까지 전자산업의 전 영역에서 제품을 직접 생산하는 삼성전자는 세계에서 가장...

2024-02-26 06:00
[시론] AI시대 ‘생산성 향상’의 함정

그때까지만 해도 반도체 기술 혁신과 컴퓨터 보급, 기업들의 정보통신 부문에 대한 과감한 투자 등으로 생산성이 크게 향상됐다. 그러나 클라우드 컴퓨팅, 인터넷, 휴대폰 보급에도 불구하고 2000년대 후반과 2010년대 전반기 생산성은 크게 늘지 않았다. 온라인 쇼핑도 물류와 소매업에 혁명적 변화를 가져다 주었지만, 전반적인 생산성 향상에는 크게 기여하지 못했다....

2024-02-26 05:00
“엔비디아, AI 반도체 생산 TSMC에 의존…공급량 제한 가능성”

엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다. 보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는...

2024-02-25 10:46
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (2월 26일 ~ 3월 1일)

2) △2023년 4/4분기 가계동향조사 결과 △경제정책방향 국민소통 플랫폼 개설 △2024년 3월 재정증권 발행계획 △2023년 하반기 우수 국고채 전문딜러(PD) 선정 ◇산업통상자원부 26일(월) △산업부 장관 09:00 반도체 기업 간담회(대한상의), 14:00 글로벌 통상전략회의(롯데H) △통상교섭본부장 2월 31일~3월 1일 해외출장(아랍에미리트) △산업부 1차관 08:00...

2024-02-25 08:51
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”

하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또한 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다. 회사 측 관계자는 "현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에...

2024-02-23 14:12
한국거래소, 27일 NH아문디자산운용 외 ETF 6종목 신규 상장

NH-Amundi자산운용은 반도체 제조 공정 관련 국내 상장종목 중 주가, 매출액 등을 기초로 주도주를 선별한 'HANARO 반도체핵심공정주도주' ETF를 상장한다. FnGuide 반도체 핵심공정 주도주 지수를 기초 지수로 한다. 현대자산운용의 UNICORN 포스트IPO액티브 ETF는 국내 상장종목 중 높은 주가 변동성과 주가 상승 기대감을 불러 일으키는 신규 기업공개(IPO) 상장...

2024-02-23 12:57
반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

주력 반도체 설계를 주도했다. 짐 켈러의 방한과 한국 지사 설립으로, 삼성전자와의 협력 관계가 더 공고해질 것으로 보인다. 텐스토렌트는 삼성 파운드리의 주요 고객사 중 하나다. 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’...

2024-02-23 11:21
HB테크놀러지, 이차전지 신장비 테스트…이르면 상반기 공급 기대

1997년 9월 설립된 HB테크놀러지는 반도체 분야의 품질 검사기를 시작으로 해당 분야에 적용되는 장비들을 개발해 양산했다. 2001년부터 LCD 장비개발에 투자해 2002년에 LCD 후공정상의 연마 장비를 시작으로 2003년도 광학검사장비의 국산화 개발에 성공했다. LCD장비 시장 진입 이후 외국 기업들이 독점하던 국내외 시장에서 외산 장비들을 대체했다. 2009년...

2024-02-23 08:47
인텔, ‘꿈의 공정’ 1.4나노 도전…2030년 삼성 제치고 파운드리 2위 목표

인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 공개했다. 1.8나노미터 공정에서는 MS의 칩을 생산할 계획이다. 인텔이 파운드리에 직접 뛰어든 것은 최근 AI 기술 경쟁이 치열한 가운데 AI 반도체 수탁생산 수요가 폭증하고 있기 때문이다. AI 성능을 올리려면 이를 최적화할 수 있는 기존보다 월등한 AI 반도체가 필요함에 따라 MS, 구글, 애플...

2024-02-22 13:06
미래 원전 패권 좌우할 'SMR' 역량 강화…민간 공동 사업모델 만든다

기술과 공정 R&D를 확대해 나가는 한편, 지역기업의 SMR 역량 강화를 위한 지원도 제공한다. 이 외에도 산업부는 SMR 설계·제작·사업개발 분야 기업에 전문으로 투자하는 정책 펀드 신설·운영도 추진해, 국내 SMR 산업 활성화를 촉진할 계획이다. 끝으로 산업부는 창원과 경남이 지역 내 우수 원전 기자재 업체들의 역량을 살려 반도체의 삼성전자·하이닉스와...

2024-02-22 11:31
미래에셋자산운용, ‘반도체 ETF 가이드북’ 발간…투자법 총망라

AI반도체 산업 발달에 맞춰 지난해 11월 새롭게 선보인 ‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF’도 AI반도체 ETF 중 가장 큰 규모(순자산 약 1700억 원)로 성장해 주목받고 있다. 미래에셋자산운용은 ETF 투자자라면 알아야 할 정보들을 보다 쉽게 전달하기 위해 가이드북을 발간하고 있다. ‘반도체 ETF 가이드북’에 앞서 ‘월배당 ETF 가이드북’, ‘미국 투자...

2024-02-22 09:42
포스코그룹, 내달 21일 주총…사장단 인사 단행

박 전 부회장은 엔지니어 출신 최고경영자로서 반도체 산업에서 연구개발(R&D) 전문성 및 기술 혁신을 주도한 소재 산업 전문가다. 현대전자 산업연구원으로 입사해 하이닉스 반도체 연구소장, SK하이닉스 연구개발·제조총괄(CTO)을 역임했다. 임기가 만료되는 유영숙 사외이사와 권태균 사외이사는 재추천됐다. 사내이사 후보로는 정기섭 사장(전략기회총괄)을...

2024-02-21 18:30
“Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다

GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...

2024-02-21 15:53
시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다. 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한...

2024-02-21 09:56
현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 협력…공동연구실 개소

온칩 센서는 반도체 기술을 이용해 다양한 기능을 추가한 것으로 이 기술을 활용한다면 라이다를 기존보다 소형화할 수 있으며 반도체 공정을 이용한 대량 생산으로 가격경쟁력도 확보할 수 있다. 현재 자율주행 센서는 빛을 방출하고 돌아오는 시간을 측정해 사물과의 거리를 측정했다. 하지만 차세대 신호검출 기술인 ‘주파수 변조 연속파’를 활용한 방식은...

2024-02-21 09:00

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