특히 ‘광학솔루션 사업’와 ‘기판소재 사업’의 매출은 작년 같은 기간 대비 51%, 20% 성장한 것으로 추정된다.
업계에선 2분기 예상 실적을 두고 아이폰13 시리즈의 높은 판매량이 주효했다는 분석이다.
애초 애플은 2분기 아이폰13프로 시리즈의 생산량을 400만 대 중반으로 계획했으나 수요가 늘면서 생산량을 1000만 대가량 늘린 것으로 알려졌다....
권 연구원은 “1분기에 이어 2분기에도 북미고객사의 하이엔드 판매량이 견조하다”며 “디스플레이 제품군은 TV 수요 침체의 영향으로 매출 감소가 예상되나 북미 고객사 등 5G 교체 수요에 따른 패키지 기판 수요는 양호한 것으로 추정된다”고 말했다.
하반기에는 본격 성수기에 접어들 거란 판단이다. 하반기 신모델 프로라인업에는 카메라 사양(48MP)이...
총 1조7000억 원 중 약 80% 구미에 투자광학솔루션 및 기판소재 설비 투자 확대 FC-BGAㆍ카메라모듈 성장동력 확보 주력
LG이노텍이 미래 성장을 위한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 특히 사업 비중이 광학솔루션에 집중된 만큼 포트폴리오 다각화로 고른 성장을 이룬다는 전략이다.
LG이노텍은 6일 구미시청에서...
권 연구원은 “국산화에 성공한 리플로우(Reflow) 장비와 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 현상기 장비 등 반도체 장비의 매출이 올해부터 본격화될 전망”이라며 “지난해 말 SK하이닉스와 리플로우 장비(Flux Reflow) 공동 개발에 성공해 납품이 시작됐고 FC-BGA 현상기 역시 국산화 성공을 통해 장비 공급이 시작됐기 때문”이라고 분석했다.
그는...
오광훈 트리노테크놀로지 대표는 “파워반도체는 통상적인 반도체 소자와 다르게 웨이퍼 기판을 관통해 수직으로 흐른다”면서 “효율을 높이기 위해 관통되는 웨이퍼의 두께를 최대한 얇게 만들어내는 게 공정 기술의 핵심”이라고 강조했다. 그는 “딱딱한데도 얇게 가공이 돼 종이처럼 휘어지는 웨이퍼를 만들기 위해 상당히 오랜 시간과 공을 들려 기술을...
1세대 고온 초전도 선재가 은(Ag)과 같은 고가의 소재를 많이 사용해 가격이 비쌌다면, 2세대 고온 초전도 선재는 일반 금속기판을 활용한다는 점에서 가격 경쟁력이 뛰어나다. 현재 상용화 가능한 2세대 고온 초전도 선재를 생산하는 기업은 서남을 포함해 전 세계적으로 소수에 불과하며, 국내에서는 서남이 유일하다.
고온 초전도 선재 제조에 필요한 핵심 기술인...
이어 “통상 2분기는 주요 고객사의 신제품 실적이 본격 반영되기 전인 계절적 비수기이나 매출 3153억 원, 영업이익 225억 원으로 컨센서스를 웃돌 것”이라며 “주요 경쟁사였던 삼성전기의 FPCB(연성회로기판) 사업 철수로 삼성디스플레이 내 점유율이 상승한 가운데, 북미 고객사의 프리미엄 모델 향 RFPCB(경연성회로기판) 추가 주문 효과 및 국내 고객사...
기판 위에 레이더칩, 안테나, 통신칩 등 다양한 부품을 결합해 만들며 주로 차량 2열 천장이나 룸미러 쪽에 장착한다.
LG이노텍에 따르면 ‘차량 실내용 레이더모듈’을 비롯한 내부 센싱장치는 전 세계적으로 수요가 급증하고 있다. 우리나라는 어린이 운송용 승합차에 어린이들의 하차 여부를 확인하는 안전장치를 의무 설치하도록 하고 있다. 유럽은...
PFC는 구리 전선(Wiring Harness)과 연성인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 단점을 보완한 제품으로, 구리 전선에 비해 무게와 부피를 80% 이상 감소시켜 배터리팩의 원가를 절감하고 자동차 주행거리를 늘렸다. 또한, FPCB의 길이를 극대화하기 위해 세계 최초로 롤투롤(Roll-to-Roll) 제조 공법을 개발해 전기차 전장 길이 3m까지 대응할 수...
서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략
대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.
27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기...
그러면서 ”반도체 기판 중 FC BGA의 글로벌 경쟁력이 높아지고 있다“며 ”최근 북미 CPU 고객사향 서버용 FC BGA를 생산, 공급을 진행했고, 또한 애플의 M2 프로세서향으로 공급하는 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 실적으로 연결되고 있다“라고 덧붙였다.
또 대신증권은 ”카메라모듈도 2분기에 긍정적인 변화는 존재한다“며 ”삼성전자 스마트폰 부진은...
FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망
삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다.
삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.
이번 투자는 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에...
주제는 LG이노텍을 알릴 수 있는 소재로 LG이노텍 혁신기술(△광학솔루션 △기판소재 △전장부품 분야)과 조직문화 가운데 한 가지를 선택할 수 있다. 참가자들은 선택한 주제로 15~59초 이내의 ‘숏폼’(Shortform) 동영상을 제작하면 된다.
이번 공모전은 전국 대학생이나 대학원생이라면 누구나 참가할 수 있으며 개인 또는 4인 이하의 팀으로 출전할 수 있다....
삼성전자는 기판에 1개의 세그먼트(개별 구동하는 발광 소자 최소 단위)를 실장하는 기존 방식과 달리 100여 개의 세그먼트를 하나의 LED로 집적했다. 일반적인 ADB용 LED 모듈 대비 발광 면적을 1/16 수준으로 줄이면서도 헤드램프에 필요한 밝기를 확보했다. 또 기존 LED 대비 300:1의 명암비를 구현해 LED 광원 집적 기술에 대한 차별성을 강화했다.
ADB에...
20일 이수페타시스에 따르면 지난 17일 대구 달성공장 1산단에서 하이엔드 인쇄회로기판(PCBㆍPrinted Circuit Board) 신공장 착공식을 열었다. 이수그룹의 계열사인 이수페타시스는 통신ㆍ네트워크용 고다층 인쇄회로기판(MLBㆍMulti Layer Board)을 생산하는 기업이다.
이수페타시스 관계자는 "신규 공장은 고다층 인쇄회로기판의 생산량 확대를 위한...
교보증권은 20일 코리아써키트에 대해 최근 2회에 걸쳐 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array, 고집적 반도체 패키지 기판) 관련 대규모 장기공급계약을 수주했고 이를 위해 올해 약 2500억 원 규모의 유례없는 대규모 투자가 이뤄질 전망이라며 투자의견 '매수'와 목표 주가 3만 원을 신규 제시했다.
코리아써키트는 1972년 설립된 PCB(인쇄 회로 기판) 제조...
2015년 설립된 레이저쎌은 '면-레이저' 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 레이저쎌의 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 특징을 가진다.
회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해...
올해 선발된 기업은 △차세대 5G통신기판 소재 기업 ‘큐프럼머티리얼즈’ △2차전지 차세대 음극재의 에너지 절감 생산 기술을 가진 ‘킬링턴머티리얼즈’ △폐플라스틱 해중합 기술로 고순도 재생 원료를 제조하는 ‘테라블록’ △3D 낸드플래시용 비인산계 식각 소재를 개발하는 '켐알텍' △예비 사회적기업인 폐방화복 업사이클링 회사 ‘119레오’ 등 총...
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