SKC는 올해 블랭크마스크 등 고부가 성장사업 제품 비중을 더욱 확대하고, 반도체 글라스 기판 생산공장 건설도 차질 없이 진행한다는 계획이다.
SKC 관계자는 “지난해 필름 사업 매각을 완료한 SKC는 올해 말레이시아 동박 공장 및 미국 반도체 글라스 기판 공장을 준공하는 등 ‘글로벌 스토리’를 본격화할 것”이라며 “어려운 대내외 경영환경에도...
회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.
첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
54%(1698만5477주)로 최대 주주에 등극한다.
피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 쓰이는 칩 부착 금속 기판인 리드프레임을 생산하는 기업이다. 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 공급에 이어 자동차 전장용 반도체 분야ᄁᆞ지 사업을 확장 중이다.
HLB는 피에스엠씨를 통해 키메라항원수용체T세포(CAR-T) 사업을 진행할 것이라고 밝혔다.
김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다.
서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다.
서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진
LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다.
LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이...
그러면서 “다만, 환율 급락으로 인해 수익성은 전년 동기 대비 부진할 것으로 추산된다”며 “기판 소재 부문은 전분기 일회성 비용이 제거되며 20% 내외의 영업이익률로 회귀할 것으로 추정한다”라고 했다.
또 김 연구원은 “패키지기판의 수익성이 전년 동기 대비 악화가 불가피해 사업부 전체로 보면 전년 동기 수준의 영업이익률 시현은 어려울 것으로...
이에 대해 삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다”고 설명했다.
지난해 연간 기준으로는 매출액 9조4245억 원, 영업이익 1조1828억 원으로 잠정 집계됐다. 전년 대비 각각 2.6%, 20.4% 하락한...
서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고성장 제품을 중심으로 실적 회복에 나설 방침이다.
25일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 지난해 4분기 연결기준 매출 1조9684억 원, 영업이익은 1012억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 19%, 영업이익 68% 감소한 수치다.
삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및...
삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 성장 전망성이 높은 네트워크와 서버를 중심으로 증설 투자를 하고 있다”며 “이게 완료되면 당사가 공급해 오던 하이엔드용 및 전장용 기판과 함께 서버, 네트워크 패키지 기판, FC-BGA 등을 확대하며 포트폴리오 다변화가 가능해질 것”이라고 밝혔다.
끝으로 “전장용 MLCCㆍ카메라 모듈, 서버용 패키지 기판 등 전장과 서버 주요 제품에서 신규 고객을 발굴하고 사업 확대 노력도 지속하겠다”며 “더불어 생산성 개선, 원가 절감, 투자 효율성 재고 등을 전개하고 외부 불확실성에도 실적 변동성을 최소화하도록 노력하겠다”고 강조했다.
삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “올해 삼성전기 설비투자 규모는 주요 전방 사업 수요 둔화에 비해 전년보다 줄어들 것”이라며 “패키지 기판의 경우 고객사와 연동돼 있는 캐파 증설 프로젝트를 중심으로 전년 대비 비슷한 수준의 투자가 이뤄질 것”이라고 밝혔다.
그러면서 “MLCC, 카메라 모듈은 전년대비 투자가 감소하겠지만...
이 중 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있으며 통신...
있고, 구리 가격도 하락했기 때문에 작년 같은 높은 판가는 유지되기 어려울 전망"이라고 봤다.
아울러 "수출 비중(95%)이 높으므로 환율적으로도 피해가 크다. 상대적으로 수요(Q)가 살아있는 전장용 리드프레임은 올해 5.5% 성장이 가능하나 IT향 리드프레임(-16.6% YoY)과 패키지기판(-3.2% YoY) 모두 역성장이 불가피하다고 판단한다"고 했다.
3D프린팅팜, 인쇄회로기판(PCB) 프린터, 역설계 스캐너 등을 이용해 하드웨어 프로토타입 및 부품 제작이 가능한 메이커 스페이스, 데이터 보안 및 서비스 구현 시간 단축을 위한 자체 데이터 스토리지 인프라, 디지털트윈 구축을 위한 데이터 취득부터 업데이트까지 디지털트윈 솔루션 일체 개발이 가능한 디지털트윈 팩토리를 갖추고 있다. 또한, 자율주행 차량...
동박은 2차전지 및 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로 활용되는 얇은 구리막이다.
공정위는 이번 심사에서 양사 결합이 세계 분리막 원료 및 동박 시장에 미칠 영향을 중점 검토했다. 그 결과 경쟁제한 우려가 없다고 판단했다.
우선 세계 분리막 원료 및 동박 시장은 다수의 유력한 사업자가 경쟁하는 파편화된 시장으로 결합회사가 관련시장에서 차지하는 비중이...
자율주행서 돋보인 LG이노텍 광학·기판·전장 혁신 기술 시너지“고객 미팅, 전년보다 2배 늘어…잠재고객 즉석 미팅신청 잇따라”
LG이노텍은 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전ㆍIT전시회 ‘CES 2023’ 기간 2만 여명이 넘는 관람객이 다녀가는 등 첫 오픈 전시 데뷔를 성공적으로 치렀다고 9일 밝혔다.
LG이노텍은 CES를 계기로 글로벌 브랜드 인지도가...