인공지능(AI), 자율주행차 등 신규 응용처와 데이터센터 고객들에게 한 차원 높은 솔루션을 제공해 메모리 솔루션 프로바이더로서 경쟁사들과의 차별화를 추구할 방침이다.
삼성전자는 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다.기존 대비 데이터처리 속도 1.4배, 전력 효율 20% 향상된 제품이다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 제품으로 그래픽처리장치(GPU)의 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 이미 HBM 차세대 제품양산 경쟁에 돌입하는 등 글로벌 정보기술(IT) 기업들을 고객사로 유치하기 위해 총력을 기울이고 있다.
이번에 삼성전자와 SK하이닉스가 맞붙을 낸드는 전원이 꺼져도 데이터가...
김우현 부사장은 "HBM3 등 그래픽 사업 부문 D램 매출 비중이 전체 D램의 20%를 넘어섰다"고 했다.
SK하이닉스는 반도체 업황 부진으로 올해 투자를 50% 이상 축소할 계획이지만 차세대 반도체 관련 생산능력은 꾸준히 늘려 미래 수요에 대비한다. 2026년부터는 6세대인 'HBM4'를 양산할 계획이다.
한편 삼성전자, SK하이닉스는 HBM의 기술력을 놓고...
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFOㆍ부사장)는 "HBM3, DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다"면서 "HBM3 등 그래픽 사업 부문 D램 매출 비중이 전체 D램의 20%를 넘어섰다"고 밝혔다.
이어 "PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세였으나...
김동원 KB증권 연구원은 “3분기부터 D램 평균판매가격(ASP)이 고부가 신제품(HBM3, DDR5) 출하 본격화와 감산에 따른 공급 축소 효과로 2021년 3분기 이후 7개 분기 만에 상승 전환할 것으로 전망된다”고 밝혔다.
이어 “특히 삼성전자는 올해 4분기부터 미국 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 업체 2곳에 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상된다”며 “이는 미...
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 배용철 부사장은 "GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 말했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자가 올 4분기부터 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체에 HBM3 공급을 본격화할 것으로 전망돼 AI 서버용 메모리 시장 진입이 기대된다”면서 “2분기 D램 출하량이 전분기 대비 20% 증가할 것으로 추정돼 재고 감소에 따른 2분기 실적이 컨센서스를 크게 웃돌 것”이라고 전망했다.
이어 김 연구원은 “삼성전자 분기 실적은 1분기에...
엔비디아는 글로벌 1위 그래픽처리장치 업체로, 글로벌 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 챗GPT 같은 생성형 AI는 대부분 엔비디아의 그래픽처리장치 시스템을 사용하고 있죠. 챗GPT가 불러일으킨 AI 시장의 성장 기대감에 엔비디아 주가는 올해에만 100% 넘게 치솟았습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “급증하는 데이터센터 칩 수요를...
이 밖에도 서버와 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X, 그래픽용 D램인 GDDR6 등 여러 D램 제품군과 다양한 폼팩터(규격)의 기업용 SSD, 신규 고객용 SSDㆍ소비자용 SSD 등을 함께 전시했다. 또 자회사인 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe 기반의 기업ㆍ고객용 SSD를 선보이기도 했다.
SK하이닉스는 "앞으로도 DTW를 비롯한 다양한 행사를 통해...
최근 챗GPT와 같은 AI를 지원하기 위해선 서버에 GPU(그래픽처리장치)와 함께 HBM을 통한 데이터 전송속도 개선이 필수라고 설명한다.
시장조사업체인 트렌드포스는 현재 HBM의 시장 규모는 D램 시장의(2022년 817억 불) 1.5% 수준이나 연평균 45% 이상의 증가율을 보인다고 전망했다. M-POGO 핀은 반도체 버티컬 프로브 카드용으로 개발 완료돼 메모리 및 비메모리용으로...
아직 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 1.5% 수준이지만, 많은 양의 데이터 처리가 필요한 만큼 고성능 메모리의 중요성이 점차 커지고 있다. 귀한 몸이 되면서 가격 역시 지난해 대비 5배 이상 올랐다.
현재 AI 반도체 시장 점유율 1위인 엔비디아는 자사의 그래픽처리장치(GPU)에 SK하이닉스의 HBM3을 결합해 서버 및 클라우드 기업에 공급하고 있다....
모바일 SoC의 경우 AMD와의 그래픽 설계자산(IP) 분야 파트너십을 확대할 계획이다.
파운드리는 고객사 재고 상황이 점진적으로 개선됨에 따라 실적에 긍정적인 영향을 기대했다. 삼성전자 측은 "2나노 설계 기초 인프라는 개발 순항 중이며 고용량 메모리 집적 기술인 8단 HBM3 2.5D 패키지 기술 개발을 완료해 향후 생성형 AI용 제품을 지원할 예정"이라고...
트렌드포스가 집계한 D램 종류별 1분기 ASP 하락률은 PC D램 15∼20%, 서버 D램 20∼25%, 모바일 D램 13∼18%, 그래픽·소비자용 D램 각각 18∼23% 등이다.
트렌드포스는 가격 낙폭이 비교적 큰 서버 D램에 대해 "재고 조정 때문에 OEM과 클라우드 서비스 업체의 수요가 부진했다"고 설명했다.
트렌드포스는 공급 업체 재고 수준이 높아 D램 ASP는 계속...
제품은 메모리(D램, 낸드플래시), 차량용 반도체, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 형태를 띠게 된다. 공정별로 소재기업, 장비기업, 팹리스(설계) 및 독자적으로 최종생산까지 하는 메모리기업(삼성, 하이닉스 등)과 팹리스로부터 위탁을 받아 생산하는 파운드리기업(TSMC, 삼성 등)이 있고, 여기서 생산한 반도체를 최종제품인 각종 전자기기에 맞게...
데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 HBM은 최적의 제품으로 평가받고 있다.
SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU) 업계 1위 엔비디아의 ‘A100’과 ‘H100’ 칩셋에 HBM을 공급한다. 엔비디아는 H100에 HBM3을 결합해 AI, 슈퍼컴퓨터 등으로 사용 범위가 확대되는 가속컴퓨팅 분야에 공급하고 있다.
HBM은 고부가가치 제품이라는 점에서 시장이...
15일 업계에 따르면 챗GPT는 대규모 데이터를 학습하기 위해 1만 개 이상의 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 활용한다. 각 GPU에는 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯한 고효율ㆍ고성능 D램이 대거 탑재된다.
고성능 반도체, 초거대 AI 두뇌 성능 직결
업계는 챗GPT로 인한 AI 열풍이 GPU 수요를 촉진시켜 메모리 반도체인 D램 수요에도 긍정적 영향을 미칠 것으로...
24Gbps GDDR6 D램을 프리미엄급 그래픽 카드에 탑재할 경우 최대 초당 1.1TB의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD급 영화 275편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.
삼성전자는 저전력 동적 전압 기술(DVS)을 적용해 20% 이상 향상된 전력효율을 제공하는 솔루션도 마련했다.
삼성전자는 조만간 5세대 10나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한다. 내년에는 9세대 V낸드를 양산하고...
FOWLP 접목한 차세대 그래픽 D램 개발고성능ㆍ대용량ㆍ고대역폭을 모두 갖춰HPC 및 소형 폼팩터 등으로 응용처 확대
삼성전자가 고사양 게임과 디지털 트윈(가상세계에 현실과 동일한 공간 구축) 실현을 위한 차세대 그래픽 메모리를 업계 최초로 선보였다.
삼성전자는 첨단 패키징 기술 ‘FOWLP’(팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지)를 기반으로 성능과 용량을...
지능형 반도체 시장은 GPU(그래픽처리장치) 중심으로 시장이 형성되어 있으며, 엔비디아와 AMD가 시장을 양분하고 있다.
현재 사업단은 1페타플롭스(PetaFLOPS)의 연산능력을 가진 지능형 반도체를 개발 중이다. 이는 1초에 1000조 번의 연산 처리가 가능한 수준이다. 김 단장은 “현재 GPU가 1페타플롭스를 연산하기 위해 300W(와트) 이상의 전기를 소비하는데, 300mW...
데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 계획이다. 하이케이 메탈 게이트 공정 등 새로운 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계도 극복할 방침이다.
삼성전자는 메모리반도체 수요 부진, 가격...