아이에스티이, 하이브리본딩용 SiCN PECVD 양산 검증…올해 내 공급

반도체 장비기업 아이에스티이(ISTE)가 실리콘 카보나이트라이드(SiCN) 플라즈마 기상 증착 장비(PECVD)의 양산 검증을 6월까지 완료한다.

21일 아이에스티이 관계자는 “품질 테스트 완료 이후 양산이 가능한지 검증하는 작업 중”이라며 “순조롭게 이어지면 바로 판매로 이어질 것”이라고 말했다.

SiCN PECVD 장비는 반도체 전하의 이동을 억제해 신호지연 개선과 효율성을 크게 개선하는 장비다. 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제조방식인 '하이브리드 본딩'에도 사용될 전망이다.

하이브리드본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 범프와 접착제 없이도, 유전체와 구리 소재만을 이용해 칩끼리 직접 붙이는 방식이다. 서로 다른 특성의 두 물질인 구리와 절연체를 한 웨이퍼 안에서 붙인다는 특성으로 하이브리드라 부른다.

하이브리드 본딩 기술은 기존 마이크로 범프 방식보다 전력 효율과 데이터 전송 속도를 크게 향상시킬 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있다. 다만 이를 구현하기 위해서는 고품질 SiCN 박막이 필요한 것으로 알려져 있다.

아이에스티이는 국내에선 유일하게 SiCN PECVD 품질 테스트까지 마친 것으로 알려졌다.

세계 시장은 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 램리서치(LAM Research)가 글로벌 기업들이 경쟁자다.

아이에스티이는 2019년부터 연구개발 및 사업화를 통해 2023년 말 국내 반도체 제조사의 최종 양산 품질 테스트를 위한 장비 납품을 완료한 바 있다.

비메모리ㆍ메모리 반도체 분야에서 SiCN PECVD 박막 수요가 증가하고 있지만, 외산 장비에 의존하는 부분이 있다. 이에 주목한 결과 아이에스티이는 전문 연구인력과 PECVD 국책과제 수행을 통해 SiCN PECVD 장비 개발에 성공했다.

SiCN PECVD 기술은 향후 유리기판이 양산화된 후 적층 구조로 확장할 때도 사용될 수 있을 것으로 관측된다.