오 연구원은 “CIS, SoC(단일 칩 체제·System on Chip) 부문에서 2020년 9월에는 580억 원, 지난해 9월에는 955억 원 규모의 설비 투자를 발표했다”며 “최근 가동률은 약 70%까지 올라온 상태이고 증설 효과가 반영돼 외형 성장과 수익성이 같이 개선될 것”이라고 전망했다.
제품 포트폴리오 다변화도 긍정적인 요인으로 꼽았다. 오 연구원은 “기존 DDI와...
합병법인 엔에이치기업인수목적18호의 상장일 전 종가는 2120원이다.
2010년에 설립된 하이딥은 IC(칩)와 알고리즘, 센서, 스타일러스(펜) 등을 개발·제공하는 토탈 솔루션 제공 팹리스 벤처기업이다. 회사의 주력 기술은 세 가지로 요약된다. 2D·3D 터치 기술, 스타일러스 펜 등으로 매출 비중이 가장 큰 부문은 2D 터치기술이다.
동시에 스마트카드의 핵심기술인 자바(JAVA) 오픈 플랫폼 기반의 IC Chip OS(Operating System)인 COS(Chip Operating System)를 자체 개발, 제조 및 판매하는 스마트카드 전문 기업이다.
지난해 실적에선 먼저 수수료 매출 증가세가 두드러졌다. 수수료의 경우 대부분의 사업이 국내에서 이뤄지는 만큼 내수 비중이 98% 이상이다. 지난해 코나아이 수수료 내수 매출은 938억...
전경련은 미국의 제재로 중국의 토종 기업과 중국 내 외국인 투자 기업의 미국산 반도체 구매가 막히면서 대만산 반도체 칩 수입을 대폭 늘린 것으로 보인다고 분석했다.
중국의 한국 반도체 수입은 6.5% 증가에 그쳤는데, 이는 미국의 규제에 따른 화웨이의 한국산 메모리 구매 중단, 메모리반도체 가격 하락 등의 여파로 2021년 중국의 한국산 메모리...
LCD 패널의 핵심 IC인 타이밍 컨트롤러와 LCD 드라이버 IC를 설계·생산·판매해 매출이 발생한다. 2011년부터 2015년까지 1000억~1300억 원대 매출을 올리기도 했으나 작년에는 308억 원에 그쳐 외형 축소가 지속하고 있다. 그에 따라 수익성도 악화해 최근 5년 중 2019년을 제외하고 영업손실이 이어지고 있다.
조폐공사는 지난 2017년 키르기스스탄에 IC칩이 내장된 주민카드와 발급·관리시스템을 ODA(공적개발원조) 사업으로 구축해 주민카드를 공급하고 있다. 이번 MOU체결로 조폐공사와 키르기스스탄 정부는 주민카드를 모바일 신분증으로 업그레이드하기 위한 협력을 본격화할 것으로 전망된다.
조폐공사는 특히 이번 MOU 체결을 통해 키르기스스탄에 ‘정품인증기술’도...
ESD는 △컴퓨터 이용 공학 △IC 설계 및 검증 △인쇄 회로기판 및 멀티 칩 모듈 △반도체 지적 재산권 △서비스 등의 카테고리를 포함한다.
월든 C. 라인스 코르나미(Cornami) CEO는 “2021년의 ESD 산업의 총매출액은 약 130억2000만 달러였다”며 “특히 컴퓨터 이용 공학ㆍ인쇄 회로 기판 등의 분야에서 작년 4분기에 두 자리 성장을 이뤘으며 지역적으로는...
SK하이닉스의 지난해 사업보고서에 따르면 파운드리 자회사인 SK하이닉스시스템IC의 지난해 매출은 7000억 원, 순이익은 전년 대비 111.7% 급증해 1976억 원을 기록했다. 또 올해 SK하이닉스시스템IC의 중국 우시 공장으로의 이설 작업이 완료되면 SK하이닉스의 파운드리 사업 매출은 1조 원을 넘을 것으로 예상된다. 지난해 추진한 키파운드리의 인수계약을 최근...
SK하이닉스는 파운드리 업체인 SK하이닉스시스템IC를 자회사로 두고 있다.
SK하이닉스시스템IC와 키파운드리는 8인치 웨이퍼 팹(fab) 운영기업으로 전세계 팹리스 등에 90 나노미터 이상의 성숙제품 파운드리 서비스를 제공하고 있다. SK하이닉스시스템IC는 CMOS 이미지 센서, 전력반도체(Power IC), 디스플레이구동칩(DDI) 등을, 키파운드리는 DDI, 혼합신호(Mixed Signal)...
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술이다.
파운드리 핵심 중 하나인 미세화 공정의 수율 개선을 통한 수익성 및 공급망 확대도 추진한다.
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 사장은 이날 열린 주주총회에서 “공정이 미세화될수록 복잡도가 증가해 반도체 소자의 물리적...
하이딥은 삼성전자 향 스마트워치 IC 칩 적용 모델이 확대될 것이며, 스마트폰 IC 칩과 스타일러스용 스마트폰 IC 칩은 내년 1분기와 2분기부터 양산 예정이다. 하이딥의 시스템 반도체 칩 제품별 양산이 확대될수록 알파홀딩스 외주가 증가할 것이다. 또한 알파홀딩스는 태양광 건축외장재, 방열 소재 등 신사업을 진행하고 있는 연결대상 자회사들의 본격적인...
UMC, 中 8인치 파운드리 가동 일시 중단 DB하이텍, SK하이닉스시스템IC 등 수혜 전망 WD·키옥시아 낸드 공장서도 대규모 오염 발생 2분기 낸드 시장 예측 공급 과잉→부족 반전
각국의 반도체 업체들이 생산 차질을 빚고 있다. 전반적인 공급량이 줄어들어 제품 가격 하락을 방어하거나 단가 상승에 영향을 주는 만큼 우리나라 반도체 기업의 반사이익이 기대된다....
모바일 운전면허증을 발급받기 위해서는 우선 도로교통공단 ‘안전운전통합민원’ 홈페이지에서 IC 운전면허증(IC칩이 내장된 플라스틱 운전면허증)을 신청하고, 신청 시 지정한 운전면허시험장 또는 경찰서 민원실을 방문해 수령하면 된다.
이어 스마트폰에 조폐공사가 운영하게 될 ‘모바일 신분증 앱’을 다운 받아 설치하고 실물 IC 운전면허증을 스마트폰으로...
삼성전자, 지문인증 IC 칩 출시삼성ㆍ마스터카드와 MOU 이후 10개월만 지문인식 카드 출시ㆍ상용화 속도 붙을 듯 "사업범위 확장 가능성 충분"
삼성전자가 생체정보 결제서비스용 반도체 상용화 신호탄을 쐈다. 코로나19 이후 비대면 거래 급증으로 생체정보 결제시장은 빠르게 개화하고 있다.
25일 삼성전자는 생체인증 카드용 솔루션을 한 개의 칩으로...
삼성전자가 생체인증 카드용 솔루션을 한 개의 칩으로 가능한 '지문인증 IC 칩'을 출시했다고 25일 밝혔다. '생체인증카드'는 사용자의 지문 정보를 읽고, 인증할 수 있는 IC가 내장된 카드다.
지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 진행돼 보안이 매우 뛰어나고 사용 편의성이 높다.
삼성전자는 카드에 각각 탑재하던...
킬비는 이를 특허로 출원했고 TI는 반도체 집적회로(IC)의 세계적인 기업으로 성장했다. 킬비는 2000년 노벨 물리학상을 수상했다.
1939년 스위스 가이기의 연구원 파울 뮐러는 14년간의 연구 끝에 식물보호용 살충제를 특허로 출원하였다. DDT로 알려진 이 살충제는 1874년에 염료로 개발되었으며, 뮐러가 한 일은 살충제라는 용도를 발견한 일이었다. DDT는...
정원석 하이투자증권 연구원은 "4분기 계절적 성수기에 진입하면서 주요 고객사들의 IT 패널 생산량 확대와 아이폰13 신제품 출시 효과로 중대형 DDI(디스플레이 구동칩ㆍDisplay Driver IC), 모바일 OLED DDI 모두 수요가 견조하다"며 "올해 초부터 가파른 상승세를 보였던 DDI 가격은 일부 제품의 경우 4분기에도 인상된 것으로 파악된다...
5일 이투데이 취재결과 SK하이닉스 파운드리 자회사 SK하이닉스 시스템IC는 3분기까지 누적 매출액 5423억 원, 순손익 1282억 원을 거뒀다. 작년 같은 기간과 비교하면 매출액은 2.7%, 영업이익은 62% 넘게 증가했다.
특히 3분기 누적 순손익은 지난해 연간 영업이익(941억 원)을 이미 뛰어넘었다. 이전과 비교하면 성장세가 더 가파르다. 2019년 3분기 누적 순손익(535억...
트렌드포스는 올 3분기 삼성전자 매출 상승을 두고 “하반기 스마트폰 신규 모델 출시로 모바일 시스템온칩(SoC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등 파운드리 수요가 늘었고, 올해 초 한파로 생산 차질이 발생한 미국 오스틴 팹 정상화와 평택 S5 라인 가동에 따라 매출이 증가했다”고 설명했다.
다만 삼성전자는 시장 평균 성장률(11.8%)을 하회하면서...
반면에 오래된 성숙 공정의 로직 IC는 공급 부족이 지속해 2023년 중반쯤에야 수급 균형을 이룰 것으로 예상한다. 성숙 공정이라 하면 90나노미터(nm) 이상 기술 노드(node)의 8인치 팹(Fab)과 90nm에서 12nm에 걸친 12인치 팹을 일컫는다. 공급 부족의 정점에 있던 PMIC(전력관리 칩)는 대부분 150nm 공정과 8인치 팹에서 생산된다. TSMC와 삼성전자가 3nm 공정 기술을 다투고...