SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 HBM을 개발했으며 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)까지 진화했다.
삼성전자, SK하이닉스는 모두 12단 24GB(기가바이트) HBM3 양산 준비를 마쳤다. 삼성전자는 연내에 5세대인 ‘HBM3P’ 출시하고 내년에 6세대인 ‘HBM4’를 생산할 계획이다. SK하이닉스는 내년에 5세대와 6세대인 ‘HBM3E’, HBM4를 내놓는다. 양사는...
2023-08-02 14:52