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  • "대덕전자, FC-BFA 매출 감소에 고정비 부담…목표가↓"
    "대덕전자, FC-BFA 매출 감소에 고정비 부담…목표가↓"
    대신증권은 7일 대덕전자에 대해 반도체기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BFA) 매출 감소 등으로 올해 1분기 실적이 부진했다고 평가했다. 목표주가는 기존 3만2000원에서 3만 원으로 하향 조정했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비...
    2024-05-07 08:06
  • “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다. 삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고...
    2024-04-29 15:43
  • "LG이노텍 1분기 선방"…, 영업익 '1760억 원', 전년比 21% ↑
    "LG이노텍 1분기 선방"…, 영업익 '1760억 원', 전년比 21% ↑
    혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다. 이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다”고 덧붙였다.
    2024-04-24 16:00
  • 문혁수 신임 대표이사 "'1등 DNA'로 반도체 기판·전장 1위 만들 것"
    문혁수 신임 대표이사 "'1등 DNA'로 반도체 기판·전장 1위 만들 것"
    문 대표는 “광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 ‘1등 DNA’의 근간”이라며 “이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것”이라고 말했다. LG이노텍은 기존 전장부품사업을 통해 축적해온 글로벌 고객 신뢰도 및 생산역량을 바탕으로...
    2024-03-21 11:22
  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산한다. 주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성...
    2024-03-15 17:15
  • AI 열풍으로 반도체 업계, '수익 국면' 진입…전장 날개까지 달았다
    AI 열풍으로 반도체 업계, '수익 국면' 진입…전장 날개까지 달았다
    지난해 매출은 20조6053억 원, 영업이익 8308억 원을 각각 기록했다. 박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 필두로 견고한 사업 구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 말했다.
    2024-01-25 16:32
  • 한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수
    한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수
    한화정밀기계는 2016년 칩마운터 기술을 바탕으로 초박형 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더(Die Bonder)와 플립칩본더(Flip-Chip Bonder) 장비를 개발했다. 이성수 한화정밀기계 대표이사는 “이번 반도체 전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의...
    2024-01-07 14:38
  • "모빌리티ㆍAI 기술 대거 선봬"…LG이노텍, CES 2024 부스 2배로 키웠다
    "모빌리티ㆍAI 기술 대거 선봬"…LG이노텍, CES 2024 부스 2배로 키웠다
    AI 보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다. 문혁수 LG이노텍 CEO는 “이번 CES 2024는 LG이노텍이 모빌리티·AI 분야의 원천기술을 기반으로 미래에도 차별적 고객가치를 지속 제공하는 기술혁신 기업임을 글로벌 고객들에 입증할 수 있는 소중한 계기가 될 것”이라고 말했다.
    2023-12-11 09:16
  • 반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아
    반환점 향하는 3분기 어닝시즌…한화시스템·현대차·기아 실적 상승률 높아
    대덕전자(-98.2%)는 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 매출 부진과 일회성 비용 늘어난 여파로 기대치를 크게 하회했다. 증권가에선 내년 1분기까지 매출 둔화가 이어질 거란 예측이 나온다. 이어 DL(-92.9%), 고영(-85.0%), 한솔제지(-80.5%), HD현대에너지솔루션(-78.7%), 호텔신라(-71.0%), 롯데정밀화학(-70.9%), 한화솔루션(-70.8%) 순으로 영업이익 하락률이 컸다....
    2023-11-05 13:18
  • 에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주
    에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주
    에스티아이가 글로벌 반도체 업체와 플럭스리스 리플로우 장비에 대한 공동 평가를 성공적으로 완료했다고 31일 밝혔다. 금번 공동 평가한 리플로우 장비는 현 시장 주력 고대역폭메모리(HBM) 제품용으로 에스티아이 자체 개발품이다. 이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를...
    2023-10-31 11:03
  • 한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
    한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가
    한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 ‘SFM3-스택’은 반도체 다이를 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다. 한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비...
    2023-09-07 15:47
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 전시한다. 테이프 서브스트레이트 존에서는...
    2023-09-05 10:46
  • 에스티아이 "HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주…지속 성장 전망"
    에스티아이 "HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주…지속 성장 전망"
    리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 쓰인다. 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가 받고...
    2023-08-04 09:57
  • [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    메모리 등 반도체 부문이 바닥을 다지면서 실적 반등의 동력이 됐다. 삼성전자는 올해 2분기 연결기준 매출, 영업이익이 각각 60조100억 원, 6700억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 22.28%, 95.26% 감소했다. 전분기 대비 매출은 5.87% 줄었으나 영업이익이 4.42% 증가했다. 삼성전자는 "스마트폰 출하 감소 등으로 전분기...
    2023-07-27 09:57
  • 신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”
    신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”
    한미반도체는 인공지능(AI) 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다. 에프앤가이드에 따르면 14일 기준 1개월 수익률은 14.93%, 상장 이후 32.87%로 국내 반도체 ETF 중 1위를 기록했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자...
    2023-07-17 08:55
  • 한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 TOP3 종합 반도체회사(IDM)에 수년 간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을 인정받은 장비다. 이번 전시회에서 참가 업체의 많은 관심을 받고 있다. 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문회사(OSAT) 판매도 확대할 계획이다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “차세대 기술을 앞세워 IDM 뿐만...
    2023-06-30 09:42
  • 바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    회사 측의 매출확대 전략에 따르면 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘고 있다. FC-BGA 시장은 향후 5년간 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다. 바이옵트로는 FC-BGA용 BBT 장비 출시로 지난해 크게 감소한 실적을 회복하는 계기가 될 것으로 기대한다. 지난해 연결기준 매출액은 124억 원(3월 결산)으로...
    2023-06-26 09:54
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    이 중 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다. 패키지 기술은 단순히 여러 칩을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 서로 다른 기술을 접목하는 역할을 하며 수요가 커지고 있다. 제 바더맨 테크서치 대표는 "유전체 재료와 언더필 소재 발전으로 팬인 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 플립 칩, 2.5D·3D 패키징...
    2023-05-24 14:17
  • 정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA·차량카메라, 글로벌 1등으로”
    정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA·차량카메라, 글로벌 1등으로”
    23일 정기주주총회 개최…기업 가치 극대화“전기차·자율주행부품, 새로운 성장축 육성” 정철동 LG이노텍 사장이 23일 차세대 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 차량카메라 사업을 글로벌 1등으로 키워나갈 것이라는 포부를 밝혔다. 정 사장은 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에 있는 본사 대강당에서 열린 ‘제47기 정기주주총회’ 인사말을 통해...
    2023-03-23 09:30
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 고대역폭 메모리(HBM)에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능한 것으로 알려져 있다. 또한 자비스의 배터리 검사장비는 국내...
    2023-03-16 13:50
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