특히 반도체 설계, 제조, 패키징 등 다양한 공정에는 여러 기술과 자금이 필요한 만큼 투자ㆍ기술 파트너사와의 협업이 필수적이다.
올트먼 CEO는 24일 한국에 반나절 가량 머무르며 삼성전자, SK하이닉스 등 AI 반도체 업계와 미팅을 가질 것으로 알려졌다. 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성도 제기된다.
오픈AI는 지난해 말 거대언어모델(LLM) 최신 버전인 GPT-4...
반도체ㆍ디스플레이ㆍ이차전지ㆍ초고성능컴퓨팅ㆍ초전도 분야 대상11개 사업에 361억 원 신규 지원
과학기술정보통신부(과기정통부)가 1324억 원 규모의 올해 정보통신기술(ICT) 원천연구개발사업 시행계획을 확정하고, 본격적으로 사업을 추진한다고 18일 밝혔다.
올해 ICT 원천연구개발사업 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도...
또 최근에는 엠코테크놀로지의 3억 달러 규모 초대형 베트남 첨단 반도체 패키징 공장을 착공해 15개월 만에 조기 완공했다.
SGC이테크건설은 올해에도 해외 시장 수주 확대에 매진하며 해외 수주 다각화에 힘을 쏟을 것 예정이다. 사우디와 베트남 등 주요 거점지 중심으로 신규 수주 활동을 이어나가며 안정적인 성장 기반을 굳건히 다질 계획이다.
판교, 저전력·고성능 AI 반도체 고도화…데이터센터에 적용수원, 화합물 반도체 인재 육성…산·학·연 기술 협력 거점평택, 카이스트 평택 캠퍼스 설립…차세대 반도체·첨단패키징
정부가 세계 최대·최고의 반도체 메가 클러스트를 지탱하는 3대 거점 도시로 경기도 판교ㆍ수원ㆍ평택을 낙점했다. 판교는 인공지능(AI) 반도체, 수원은 화합물 반도체, 평택은 차세대...
첨단패키징 기술개발 제품 성능평가 등 기술 협력을 추진한다.
특히 지난해 12월 네덜란드 국빈 방문을 계기로 발표한 약 1조 원 규모의 삼성전자와 ASML 간 공동 R&D센터 국내 건립도 입지 선정 등이 신속히 이뤄질 수 있도록 적극적으로 지원한다.
인공지능(AI) 시대를 주도할 반도체 초격차 기술 확보를 위해서는 2030년까지 세계 최고 수준의 저전력, 고성능의...
KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 전공정‧후공정‧패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업인 △한미반도체(20.5%) △ISC(14.2%) △대덕전자(8,7%) 등과 온 디바이스AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 편입 중이다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다.
마승현 삼성자산운용...
이어 “테일러 파운드리 공장 지연 문제 해결보다도 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산라인의 가동 속도를 높이는 데 집중하는 게 효율적”이라고 덧붙였다.
첨단 공정 기술력 확보와 더불어 패키징 등 토털 솔루션을 강화해야 한다는 목소리도 나왔다.
이규복 한국전자기술연구원 부원장은 “TSMC는 고객사가 의뢰하면 단순히 제조만 담당하는게 아니라...
합성생물학 핵심기술개발에 73억 원, 양자공통기반기술에 24억 원, 반도체 첨단패키징 핵심기술개발에 64억 원, 온실리콘 디스플레이 미래 원천기술 개발에 33억 원을 신규 지원하고 우주산업 클러스터 100억 원, 민관합작 차세대 원자로 개발 프로젝트에 60억 원을 투입한다.
디지털 핵심 원천기술 확보에도 집중 투자한다. 생성형 AI의 한계 극복과 산업현장의...
TSV는 층층이 쌓인 반도체에 미세한 구멍을 뚫어 서로 연결하는 패키징 기술이다. 전기적 신호가 직접 전달돼 전송 속도가 빠르고, 저전력으로 많은 양의 데이터를 처리할 수 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 현재 HBM 시장을 양분하고 있을 정도로 독보적인 위치에 있다. 시장조사업체 트랜드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 각각 46~49% 시장...
‘반도체 Value Chain 랩어카운트’ 상품의 주요 투자 포인트는 반도체 전문 애널리스트와 협업하여 싸이클 변화를 분석하고 공정별 유망 종목을 선별하여 편입시킨다는 점이다. 가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다.
특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서...
구체적으로 반도체첨단패키징핵심기술(64억원), 차세대반도체대응미세기판기술(64억원), 차세대반도체장비원천기술(25억원), 온실리콘디스플레이미래원천기술(33억원), 미래디스플레이전략연구실(30억원), 한계돌파형이차전지핵심원천기술(35억원) 등이다.
올해 설계 전문인력 양성을 위해 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들을 대상으로 자신이 설계한 칩을...
최근에는 앰코테크놀로지의 3억 달러 규모 초대형 베트남 첨단 반도체 패키징 공장을 착공 15개월 만에 조기 완공했다.
안찬규 SGC이테크건설 부회장은 “지속적으로 해외 수주를 이어나가며, 해외 시장에 플랜트 역량을 집중해 지속 성장 동력을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
SK하이닉스, 2년만에 코스피 시총 2위 자리 탈환…시총 100조 원 돌파미국발 반도체 훈풍...SK하이닉스ㆍ삼성전자 나란히 52주 신고가FOMC이후 외국인 1조1000억 원 쓸어담아…금리 인하 소식에 투자심리 개선반도체 시장 승부처 'HBM'..."SK하이닉스 한발 앞서"
미국발 반도체 훈풍이 한국까지 불어오고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 52주 신고가를...
경영 전문성과 리더십이 검증된 인물로 글로벌 경험을 바탕으로 정밀기계의 반도체장비 등 전략사업 추진을 이끌 적임자다.
한화정밀기계는 기존 반도체 후공정 패키징 장비ㆍLED 칩 마운터 사업 외에 한화ㆍ모멘텀의 반도체 전공정 사업을 인수해 종합 반도체 설비 제조업체로 변신하고 있다.
신임 대표이사는 주주총회와 이사회를 거쳐 최종 선임된다.
그러나 최근 메모리 반도체와 시스템 반도체를 하나의 제품에 넣어 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 업체들의 격전지로 급부상하고 있다.
일본 정부는 삼성전자 투자액의 절반 수준인 200억 엔을 보조하는 방안을 조율 중이다. 정확한 지원 규모는 기시다 후미오 일본 총리 주재로 총리관저에서 열릴 투자 확대 관련 회의에서...
로이터통신은 17일(현지시간) 미국이 대중국 반도체 제재를 확대할 것에 대비해 점점 더 많은 중국 반도체 설계사들이 말레이시아 반도체 패키징 업체들에 인공지능(AI) 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 조립을 요청하고 있다고 3명의 소식통을 인용해 보도했다.
앞서 미국 상무부는 10월 대중국 반도체 수출 통제 강화 방안을 발표했다. 1년 전 규제안에 이어 더 고삐를 죈...
인텔® 코어™ Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔® AI Boost가 내장돼, 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다.
그래픽 성능 역시 기존 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다(Ultra7 기준). 포베로스 3D 패키징 기술을 적용해, 전력 효율 또한 제고될 전망이다.
LG 그램 최초로 탑재된...
특히 기존에 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 미국 팹리스 기업 AMD가 참전을 알리면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고객사 잡기 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을 대폭 확대하기 위해 충남 천안·온양 패키징 라인에 신규 라인 증설 투자를 진행하고 있다. 내년 3분기 내 라인 설치를 완료하고...
모집 분야는 △메모리사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리사업부 등 3곳을 포함해 △반도체연구소 △TSP총괄 △글로벌인프라총괄 △설비기술 △제조담당 △어드밴스드패키징(AVP)사업팀 △혁신센터 △SAIT(옛 종합기술원) 등 총 11곳이다.
삼성전자는 지원 문턱을 대폭 낮추며 인재 확보에 총력을 기울이고 있다. 지원자격은 학사 취득 후 2년 이상 유관경력...
방 장관은 "반도체 첨단산업 관련, 시스템 반도체에 관심이 많다"라며 "내년 2월 시스템반도체 육성 전략을 발표할 계획으로 파운드리 강화 방안, 상대적으로 취약한 IP, 디자인하우스, 패키징 분야에 중점을 둬서 내용을 구성하려고 한다"고 밝혔다.
전기요금 인상과 관련해선 "가정용 제외하고 대규모 사업자 위주로 전기요금 인상...
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