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  • 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
    삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
    'I-Cube4(Interposer-Cube4)'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AIㆍ클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다. 'I-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous...
    2021-05-06 11:00
  • 서울반도체, 1분기 당기순이익 전년 대비 4배 증가
    서울반도체, 1분기 당기순이익 전년 대비 4배 증가
    “올해는 차세대 디스플레이 기술로 높은 관심을 받고 있는 Mini LED 양산이 시작되어 하반기 매출이 더욱 기대되며, 새로운 성장기회를 선점하는 투자도 1분기부터 진행하고 있다”고 말했다. 서울반도체의 Mini LED는 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 와이캅(WICOP) 기술이 적용됐다. Mini LED의 필수 핵심기술이다.
    2021-05-04 13:05
  • 서울바이오시스, 1분기 사상 최대 실적 기록
    서울바이오시스, 1분기 사상 최대 실적 기록
    BIO 및 방역에 세계 최초 친환경 광 반도체 기술인 UV LED, 바이오레즈(Violeds) 매출은 전년 대비 90% 증가했다. UV 사업은 2001년 세계 최초 개발 투자하며 에피부터 칩 패키징 솔루션 전분야에 4천여 개 넘는 특허로, 이미 글로벌 시장점유율 1위로 올해도 가전, 공조, 수처리 등의 영역에서 칩부터 모듈 패키징 솔루션까지 다양한 형태로 고객의 니즈에...
    2021-05-03 14:30
  • 삼성전기, 1분기 역대 최대 실적 달성 ‘매수’-NH투자증권
    삼성전기, 1분기 역대 최대 실적 달성 ‘매수’-NH투자증권
    이 연구원은 “전통적 비수기인 2분기 영업이익도 전년 동기 대비 212.9% 증가한 3004억 원을 기록해 시장 기대치를 웃돌 전망이다”며 “반도체 부족에 따른 전략거래선 스마트폰 출하량 둔화 MLCC와 패키징 기판의 수요가 견조하다”고 내다봤다. 그는 “양호한 업황, 실적에도 현재 주가는 박스권에서 횡보하고 있는데, 반도체발 우려와 2분기 감익이 주된...
    2021-04-29 08:05
  • 전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다. 제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다. 벤치마크미네랄인델리전스(BMI)가 집계하는 리튬가격인덱스는 올해 들어 46.5% 올랐다. 맥쿼리 리서치 센터는 최근 보고서에서 리튬...
    2021-04-22 15:16
  • 해성디에스, 2분기 사상 최대 실적 전망 ‘목표가↑’ - 유진투자증권
    해성디에스, 2분기 사상 최대 실적 전망 ‘목표가↑’ - 유진투자증권
    박종선 유진투자증권 연구원은 “최근 자동차용 반도체 공급 부족이 드러나면서 지난 6개월간 91.7% 상승했지만, 자동차용 반도체 수요 증가세 지속과 수익성 개선 등으로 주가는 추가 상승이 가능할 것으로 예상한다”면서 “목표가를 상향 조정한다”고 말했다. 해성디에스는 1분기 매출액이 전년동기대비 28.1% 증가하며 최고 매출을 달성했음에도 불구하고...
    2021-04-22 07:55
  • 한미반도체, 2분기 사상 최대 실적 기대 '목표가↑'-SK증권
    한미반도체, 2분기 사상 최대 실적 기대 '목표가↑'-SK증권
    반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는패키징 공정 필수장비며, 글로벌 점유율 1위 제품이다. 윤혁진 SK증권 연구원은 "1분기 실적은 별도 매출액 705억 원, 영업이익 195억 원, 영업이익률 26.3%를 기록해 예상치에 부합했다"며 "파운드리 공급 부족 시점부터 수주가 증가해 2분기 매출액은...
    2021-04-20 08:42
  • [특징주] 현우산업, 반도체 PCB대란…가격 폭등 소식에 상승세
    [특징주] 현우산업, 반도체 PCB대란…가격 폭등 소식에 상승세
    현우산업이 반도체 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상에 따른 수혜 기대감으로 상승세다. 19일 오전 11시37분 현재 현우산업은 전 거래일 대비 650원(11.19%) 오른 6460원에 거래됐다. 이날 전자신문에 따르면 최근 고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격이 기존보다 최고 40% 가까이 급등한 것으로 나타났다. 현우산업 사업보고서에...
    2021-04-19 11:38
  • 서울반도체, 광반도체 LED 시장점유율 세계 3위 달성
    서울반도체, 광반도체 LED 시장점유율 세계 3위 달성
    2020년 패키징 LED 매출이 4.3% 성장한 영향이다. 서울반도체는 성장 배경으로 창립 이후 30년간 광반도체에 매진하며 매년 1000억 원 규모의 연구개발(R&D) 투자를 이어온 점을 꼽고 있다. 이를 통해 세계 최다 수준인 1만4000여 개의 특허 포트폴리오를 갖추고, LED 산업의 2세대 신기술을 이끌고 있다. 서울반도체는 현재 국내에서 LED 패키지를 생산하는 유일한...
    2021-04-15 10:57
  • 작년 전 세계 반도체 장비 매출액 712억 달러… 사상 최대
    작년 전 세계 반도체 장비 매출액 712억 달러… 사상 최대
    지난해 전 세계 반도체 전공정 장비 매출액 중 웨이퍼 장비 매출액은 2019년 대비 약 19% 증가했으며, 기타 전공정 장비 매출액은 4% 올랐다. 작년 후공정 분야 또한 강한 성장세를 보였다. 어셈블리 및 패키징 장비의 매출액은 2019년 대비 34% 증가했으며, 테스트 장비는 20% 늘었다.
    2021-04-14 14:31
  • 아이에이 “아이에이네트웍스와 전기차ㆍ자율주행 등 미래차 사업 협력 지속”
    아이에이 “아이에이네트웍스와 전기차ㆍ자율주행 등 미래차 사업 협력 지속”
    대해 단순투자 목적으로 보유목적을 변경하고, 최대주주와의 특수관계를 해소했다고 공시했다. 아이에이 관계자는 “차량용 고신뢰성 이미지센서 패키징 기술을 보유한 아이에이네트웍스와 사업적 시너지를 통해 동반성장을 꾀하고 있다”며 “아이에이는 전력모듈, 전력반도체 사업에서 의미있는 성과들을 내고 있는 만큼 올해에도 높은 성장을 예상한다”고 말했다.
    2021-04-12 08:35
  • 서울반도체, 1분기 매출 3120억 원…창사 이래 최고
    서울반도체, 1분기 매출 3120억 원…창사 이래 최고
    향상돼 높은 수익 성장이 예상된다”며 “올해는 차세대 디스플레이 기술로 높은 관심을 받는 미니 LED 양산이 시작돼 하반기로 갈수록 관련 매출의 증가세가 높아질 것으로 예상한다”고 말했다. 서울반도체의 미니 LED는 LED 칩을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 와이캅(WICOP) 기술이 적용됐다. 미니 LED의 필수 핵심기술이다.
    2021-04-07 10:11
  • 서울바이오시스, 역대 최대 1분기 매출 달성
    서울바이오시스, 역대 최대 1분기 매출 달성
    와이캅 기술은 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 서울바이오시스(SVC) Chip 기술 이다. 와이캅 기술을 피해 Mini LED를 만들 수 없는 Mini LED의 필수 핵심기술이기도 하다. 또한, 마이크로(Micro) LED pixel의 양산이 시작됐으며, 근거리 통신 전용 25기가(Gbps) 레이저 다이오드 빅셀(VCSEL)도 고객사 3곳에 공급을 시작하며...
    2021-04-06 14:20
  • 하나마이크론, 삼성전자ㆍ파운드리 낙수효과로 기대감 ‘UP’
    하나마이크론, 삼성전자ㆍ파운드리 낙수효과로 기대감 ‘UP’
    삼성전자를 비롯해 인텔 등 글로벌 반도체 업체들인 파운드리 시장에 공을 들이면서 증권가에서는 하나마이크론도 이로 인한 낙수효과가 기대된다고 평가하고 있다. 전 세계적으로 연초부터 파운드리 공급부족난이 심각한 상황이다. IT, 가전, 자동차 등 반도체가 필요한 전산업군에서 똑같은 목소리가 나오고 있는 가운데 한화투자증권은 이같은 상황이 1...
    2021-03-26 07:00
  • 삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다. 18일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 PLP 사업 영업 손실은 44억 원이다. 2019년 6월 인수 당시 삼성전자는 PLP 영업부가 그해에는 1273억 원, 다음 해인 2020년에는 1095억 원의 영업...
    2021-03-18 14:00
  • 한미반도체, 이어지는 수주에 주가도 '빙긋'
    한미반도체, 이어지는 수주에 주가도 '빙긋'
    한미반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수장비로, 글로벌 점유율 1위의 제품이다. 또한 5G 스마트폰, IoT, 자동차 전장화가 확대되면서 칩간 전자파 간섭을 막기 위해 EMI 실드가 필요한데, 이 회사는...
    2021-03-17 12:59
  • 삼성 반도체 공정 레고로 만들어보니…사용된 블록 갯수가 무려
    삼성 반도체 공정 레고로 만들어보니…사용된 블록 갯수가 무려
    삼성전자는 레고 블록 총 1만5200개를 활용해서 △웨이퍼 제조 △산화 공정 △포토 공정 △식각 공정 △박막 및 증착 공정 △금속·배선 공정 △전기적 테스트 공정 △패키징 공정 등을 세밀하게 구현했다. 이번 모형 제작에는 10~12주 정도가 소요됐다. 특히, 레고블록으로 반도체 공장을 만드는 데에도 3개월이나 걸렸는데, 반도체 공장을 실제로 만드는 것은...
    2021-03-10 14:23
  • LG이노텍, 비수기에도 실적 성장 '매수'- 키움증권
    LG이노텍, 비수기에도 실적 성장 '매수'- 키움증권
    김 연구원은 "기판소재 내에서는 5G용 밀리미터파(mmWave AiP)와 패키징기판(SiP) 중심의 반도체기판에서 고성장 기조가 예상된다"며 "전장부품은 차량용 반도체 공급 부족, 생산 차칠 이슈에도 수주의 질 개선, 해외생산 안정화, 자율주행 부품 매출 확대로 조기 턴어라운드를 시도할 전망이다"고 내다봤다. 그는 "올해 영업이익...
    2021-03-10 08:17
  • 엠케이전자 “반도체 물량 공급 부족 수혜 기대”
    엠케이전자 “반도체 물량 공급 부족 수혜 기대”
    18일 엠케이전자에 따르면 회사는 전체 매출액 중 수출 비중이 60% 이상으로 국내 반도체 기업 외에 ASE와 TI, NXP 등 약 100여 개의 해외 반도체 기업에 본딩와이어와솔더볼, 솔더페이스트 등 패키징 접합 소재를 납품하고 있다. 이들은 글로벌 파운드리 반도체 기업 TSMC 납품업체들이다. 엠케이전자는 본딩와이어 글로벌 점유율 1위, 솔더볼 글로벌 점유율 3위를 유지하고...
    2021-02-18 08:00
  • 대만 TSMC, 일본 첫 R&D 센터 건립 계획…삼성·중국 견제 행보 본격화
    대만 TSMC, 일본 첫 R&D 센터 건립 계획…삼성·중국 견제 행보 본격화
    TSMC의 일본 신설회사는 반도체 후공정 가운데 하나인 패키징 작업과 관련한 기술 개발을 담당할 계획이다. 이와 함께 반도체 생산라인을 세우는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다. 닛케이는 “반도체 제조에서 가장 기술력이 필요한 부문은 선공정이지만, 최근 들어 후공정도 중시되는 추세여서 세계 반도체 회사들이 기술 개발에 치열한 경쟁을 벌이고 있다”고...
    2021-02-09 14:10
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