박지환 LG이노텍 전무는 “디지털 제조공정 혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.
이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를...
와이엠티가 세계 최초 무전해화학동 기법으로 개발한 나노투스 극동박을 세계 최대 반도체 전시회에서 선보였다. 해당기술에 대해 애플을 비롯해 엔비디아 퀼컴 등 여러 업체들의 관심과 문의가 있던 것으로 알려졌다.
와이엠티는 지난 9일부터 11일까지(미국 현지 기준) 3일간 미국 캘리포니아 애너하임에 위치한 Convention Center에서 북미 최대...
2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...
최종 선정된 기업은 파운드리의 MPW 제작 공정을 우선 이용하고, 기업당 1억 원에서 최대 2억 원의 소요 비용을 지원받을 수 있다.
조경원 창업정책관은“미국과 중국의 반도체 패권 경쟁과 고물가, 고금리, 고환율의 삼고 현상으로 반도체 업계의 어려움이 가중되고 있으나 작년 말부터 반도체 수출 증가 등 반도체 관련 경기가 점차 회복하고 있다”면서...
김 협회장은 “한국은 인력 퀄리티가 좋아 적은 수의 인력으로도 빠르게 칩을 내놓을 수 있는 강점을 가지고 있다”며 “여기에 삼성파운드리 등 소통이 잘 되는 파운드리도 있고, 글로벌 OSAT(반도체 후공정) 기업들도 국내에서 제조라인을 갖고 있거나 영업을 하고 있다. 에코시스템도 잘 구축되어 있다”고 평가했다.
이어 “기술적으로도 충분한 경쟁력을 가지고...
'채널 홀 에칭' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 요구된다.
9세대 V낸드는 차세대...
특히 5나노 공정을 사용한 'DX-M1'은 전력 소모 대비 좋은 성능 효율을 보여주고 있다고 딥엑스는 설명했다. 이 제품은 5와트(W) 정도를 소모하는 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다.
딥엑스는 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월에 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스...
12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도
삼성전자가 내달 독일에서 열리는 'ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을...
메리츠증권은 22일 SK하이닉스에 대해 다양한 인공지능(AI) 반도체 연합 구축을 통한 가파른 실적 개선이 기대된다고 밝혔다. 목표주가는 기존 19만 원에서 22만 원으로 상향했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.
김선우 메리츠증권 연구원은 “SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익은 전 분기 대비 680% 증가한 2조7000억 원으로 메모리 업사이클 진입 이후...
반도체 레이저, 포토 다이오드 및 양방향 송수신 모듈 등 광통신용 장치 및 광계측기 등의 제조판매를 하고 있다.
디아이티는 36.21% 상승한 2만9150원에 장을 마쳤다. 디아이티는 내년 영업이익이 사상 최대를 기록할 것이라는 전망이 나오면서 매수세가 몰렸다. 백길현 유안타증권 연구원은 "메모리 전공정 투자 재개에 따른 수혜가 집중될 것...
4㎚ 생산에 이르기까지 첨단 칩 개발과 제조에 사용할 계획이다. 인텔은 이 장비가 기존 EUV 장비 대비 최대 1.7배 높은 미세 노광이 가능할 것이라고 설명했다. 또 반도체 집적도도 2.9배 향상될 것으로 예상했다.
한편 삼성전자는 2027쯤에나 하이-NA EUV를 도입할 것으로 알려졌다. 로드맵대로라면 인텔보다 초미세 공정에서 2년가량 뒤처지는 셈이다.
TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을 통해 향후 고객사 확보에도 용이할 수 있다.
AI 반도체 큰손인 엔비디아와의 협력 관계도 더욱 공고해질 것으로 보인다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 HBM을 공급받아 TSMC에 패키징을...
클래스(N2) 공정은 계획대로 순조롭게 진행 중이며 3나노 클래스(N3)와 비슷한 수준의 생산량 확대를 통해 2025년 대량 생산을 진행할 것으로 전망한다"고 내다봤다.
TSMC는 "AI 수요 가시성이 매우 높아 고객사 수요에 대응하기 위한 공급 능력 확보를 위해 외주반도체패키지테스트(OSAT)도 적극 활용 중"이라 언급했다.
글로벌 반도체 공정에서 ‘미국에서 설계→한국·대만에서 제조→베트남에서 테스트·패키징’ 형태를 골자로 하는 망 재편 가능성이 거론되고 있기 때문이다. 인텔은 이미 베트남에 투자하고 있고 엔비디아는 베트남에 거점을 마련하고 싶다는 의사를 밝혔다.
정민규 상상인증권 연구원은 “전공정의 기술 장벽이 점차 높아지고 있고, 칩렛(Chiplet)·3D 시스템온칩...
이어 “현재 일부 지방정부와 상위 메모리 기업은 신규 프로젝트도 고려 중인 것으로 파악되며, 이는 향후 장비 수요 업사이드 요인으로 작용할 수 있다”며 “SMIC와 화홍반도체 중심의 레거시 공정 증설 기조도 지속할 전망”이라고 덧붙였다.
백 연구원은 “중국 반도체 장비 매출액 1위 기업인 북방화창은 신제품 출시와 다양한 제품 포트폴리오를 기반으로 중국...
이어 “2025~2026년 메모리반도체 자본적지출(CAPEX) 재개가 본격화되는 가운데 올해 2분기 전공정 발주 모멘텀이 강화될 것으로 전망한다”고 덧붙였다.
아이엠비디엑스와 오가닉티코스메틱은 각각 29.77%, 28.92% 오른 2만1100원, 107원을 기록했다.
전날 한국거래소 코스닥시장본부는 소속부 변경 공시를 통해 오가닉티코스메틱을 투자주의 환기종목에서...
이날 설명회에는 △이차전지 조립·충방전기 전문기업 ‘원익피앤이’ △반도체·이차전지 부품·무인자동화 전문기업 ‘제이스텍’ △이차전지·IT 소재 부품 장비 전문기업 ‘나인테크’ △이차전지 소재·양극활물질·설비 엔지니어링 전문기업 ‘강원에너지’ △이차전지 조립공정 장비 전문기업 ‘디에이치’ 등이 참여했다.
이엔플러스와 율호가 추진하는...
이와 함께 로봇, 항공, 반도체 등 방산 기반산업의 전문인력을 매년 2000명 이상 양성하고, 방산 제조기업에 AI를 접목한 제조공정혁신모델도 도입한다.
아울러 관계부처 합동으로 민군 기술협력 예산을 단계적으로 늘리고, 첨단항공엔진개발 등 부처협업으로 도전적인 R&D도 본격 추진한다. 산학연군으로 구성된 첨단민군 R&D 협의체를 가동, 군 소요와 연계...
반도체, 모빌리티, 화장품, 식품 등 다양한 분야의 스마트팩토리에 AI를 접목하는 서비스를 제공하고 있다. 특히 모빌리티와 식품생산 공정에서 생산성 향상 및 원가 절감에 특화된 AI 시스템 기술력을 인정받아 2022년 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다.
양사는 이번 협약으로 LLM 기반의 AI 솔루션을 고도화하고, 신규 사업 분야까지 스마트팩토리 적용처를...
김 본부장은 “SOL ETF는 반도체 투자 세분화 전략에 따라 국내와 해외의 대표 AI 반도체 투자와 함께 밸류체인별, 공정별 상품 라인업이 갖춰져 있기 때문에 시장 상황에 따른 선별적인 대응이 가능하다”며 “다만 국제유가, 환율 등의 이슈와 함께 중동지역의 지정학적 리스크가 부각되는 국면인 만큼 매크로 이슈를 고려한 분산 투자가 중요하다”고...