22일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 중국 최대 반도체 위탁생산 업체인 SMIC는 고객사에 반도체 제조 공정에 사용하는 실리콘웨이퍼, 화학제품, 산업용 가스 등 조달처를 중국 기업으로 전환할 것을 요청하고 있다. 재료 변경 등에 따른 성능 검증 협력도 요구한다.
중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 소재와 화학품 조달처를 외자...
반도체 등 업황 악화로 납세∙배당액이 좌우하는 '경제간접 기여성과' 하락보이스피싱 예방 등 삶의 질 높이는 제품∙서비스로 만든 사회성과는 전년대비 47%↑
SK그룹이 지난해 약 16조8000억 원의 사회적 가치를 창출했다고 22일 밝혔다. 반도체 등 주력 사업 부진 영향으로 전년 대비 15% 감소한 규모다.
사회적가치(SV, Social Value)란 이해관계자들이 당면한...
성향의 기존 DS 부문장과 달리 신 기술의 선제적 개발과 기술 경쟁력을 최우선시하는 것으로 알려져 있어 향후 HBM 중심의 메모리 신제품 개발과 파운드리 선단 공정 (2, 3nm) 수율 개선에 중점을 둘 것으로 예상된다"며 "따라서 이번 DS 부문장 교체의 원포인트 인사는 삼성전자 반도체 사업 분위기 쇄신의 전환점을 마련할 전망"이라고 했다.
작년에는 세계 5위권 국가들의 출원량이 모두 감소하는 추세임에도 불구하고 우리나라가 유일하게 증가했다고 설명했다.
또 사상 최초로 유럽특허출원 상위 5개국에 진입하고 특히 국가전략기술인 전기기계·장치·에너지, 반도체 분야에서 2위를 차지했으며 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로 LED 기술 분야에서는 세계 1위를 차지했다고 소개했다.
삼성 파운드리는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28㎚ 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있다.
지난해 하반기부터는 협력 범위를 '완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터'(FD-SOI) 공정으로 확대했다. 해당 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막을 만들고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술로, 트랜지스터 동작 시...
영우디에스피는 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비 개발을 완료하고 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 후공정(OSAT) 기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다.
영우디에스피의 반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조 원에...
예스티 관계자는 “최근 TSMC, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 미국 정부의 지원 하에 공격적인 투자를 진행하고 있다”며 “어닐링 공정은 반도체 미세화 및 생산 수율 향상을 위한 핵심 공정으로 글로벌 반도체 기업들이 해외 증설 시 도입할 가능성이 매우 높다”고 말했다.
그는 이어 “기존 장비에 비해 예스티의 고압 어닐링 장비는 설비 유지보수가...
김 연구원은 "2분기 매출액은 2305억 원, 영업이익 425억 원을 기록할 전망"이라며 "D램(DRAM)과 낸드(NAND) 가동률이 지속해서 상승하고 있고, DRAM 선단공정 비중이 확대되며 스텝(step) 수 증가로 소재 사용량이 증가할 것으로 예상하기 때문에 반도체 부문이 전사 외형 회복을 견인할 것으로 추정한다"라고 내다봤다.
더불어 "원재료비...
이어 △세션1에선 민생 안정을 위한 핵심과제(의료개혁·청년의 미래 도약 지원·지역 교통 격차 해소) △세션2에서는 역동경제(R&D·반도체 산업 지원)를 위한 재정투자 방향 △세션3에서는 재정혁신 과제(저출생 대응·방교육 재정혁신)에 대한 토론이 이어졌다.
정부는 이날 논의된 사항을 내년도 예산안 및 2024~2028 국가재정운용계획 수립 과정에...
이어 △세션1에선 민생 안정을 위한 핵심과제(의료개혁·청년의 미래 도약 지원·지역 교통 격차 해소) △세션2에서는 역동경제(R&D·반도체 산업 지원)를 위한 재정투자 방향 △세션3에서는 재정혁신 과제(저출생 대응·방교육 재정혁신)에 대한 토론이 이어졌다.
정부는 이날 논의된 사항을 내년도 예산안 및 2024~2028 국가재정운용계획 수립 과정에 적극적으로...
위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘/유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다.
최근에는 차세대 반도체 기판으로 주목 받고 있는 ‘유리기판’ 소부장 시장 진출을 밝힌 바 있다. ‘유리기판’ 제조...
펨트론은 반도체 분야에서도 HBM용 웨이퍼 표면 검사장비, WAFER Warpage 검사장비, Advanced Packing 검사장비, 메모리 모듈(SSD) 검사장비 등 반도체 후공정 분야의 다양한 검사장비를 출시했거나 출시할 예정이다. 고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다....
드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다.
16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”며 “그 첫 시작으로 최근 글로벌 탑 티어(Top tier) 메모리 반도체 기업의 새로운 협력사로...
PGMEA는 반도체 노광 공정(EUV)에 활용되는 포토레지스트(PR)의 70~80%를 차지하는 핵심 원료다. 켐트로닉스가 개발한 PGMEA는 극한에 가까운 EUV PR 결함을 제어하는 데 유리한 PGMEA로, 99.999%(5N)의 초고순도를 구현해 업계의 주목을 받고 있다.
향후 신규 식각 매출 증가와 화학 사업 저수익 소재를 정리하고, 반도체 웨이퍼 PR이나 세정에 들어가는 소재로 관련 매출...
반도체 설계 자회사 암(ARM)에서 AI 칩을 개발하고 미국, 유럽, 아시아 등에 이를 탑재한 데이터센터를 구축할 계획이다. 범용인공지능(AGI) 개발도 추진 중이다. 일본 정부도 대규모 지원에 나섰다. 일본 경제산업성은 이날 소프트뱅크가 AI 개발을 위한 슈퍼컴퓨터를 정비하는 데 최대 3700억 원을 지원한다고 밝혔다.
이때 AI 기술을 고도화하기 위해 필요한 건 데이터...
철강·알루미늄과 전기차용 리튬이온 배터리 관세는 25%로, 반도체와 태양광 전지 관세는 50%로 각각 인상하기로 했다.
관세를 발표한 바이든 대통령은 기자들과 만나 “경쟁이 공정하다면 미국 노동자들은 누구보다 더 일하고 경쟁할 수 있지만, 너무 오랫동안 공정하지 못했다”며 “중국 정부는 수년간 자국 기업에 국가 자금을 쏟아부었다. 이건 경쟁이 아닌...
지난해 글로벌 경기 둔화와 반도체 수출 부진 여파로 대기업집단의 당기순이익이 3년 만에 100조 원 아래로 뚝 떨어졌다. 대기업집단 중 SK의 순이익이 10조 원 넘게 줄어 감소폭이 가장 컸다.
전체 당기순이익에서 삼성 등 상위 5대 그룹이 차지하는 비중은 65% 가까이 확대돼 이들 집단의 쏠림 현상이 심화됐다.
공정거래위원회가 14일 발표한...
반도체 후공정 검사장비 제조 전문기업 미래산업이 올 1분기 연결 기준 매출액 51억6000만 원, 영업이익 20억4000만 원을 기록했다고 15일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 8% 증가했고 영업이익은 흑자 전환에 성공했다.
미래산업 관계자는 “고대역폭메모리(HBM) 시대가 본격적으로 다가오면서 국내 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 업체들에 대한 기대감도 덩달아 높아지고...
반도체 제조 공정용 진공펌프 생산 분야 세계 1위 기업인 에드워드 사는 1992년에 한국법인을 설립한 이후 세계 최고 수준의 반도체 산업 경쟁력과 우수한 인력 인프라를 바탕으로 2009년에 본국에 있는 생산시설을 모두 한국으로 이전했다.
이후, 이번에 준공된 공장을 포함해 지금까지 천안과 아산에 총 5개소 공장을 설립했으며, 올해 1월 정인교...
반도체 미세화 공정은 한계에 달했고, 이차전지 또한 안정적인 에너지 저장 기술의 핵심인 에너지 밀도를 더 높이는데 어려움이 예상되는 등 주요 첨단산업이 기술적 난관에 맞닥뜨렸다는 평가를 받고 있다.
이러한 상황을 고려해 KoAct테크핵심소재공급망액티브 ETF는 새로운 기술변화로 신규 도입되는 소재, 기술 난이도가 올라가면서 더 많이 채용되는 소재...