텅스텐은 반도체 핵심 공정인 금속 배선 공정에 필요한 육불화텅스텐(WF6)의 주 원료다.
AI 프로그램 연산을 수행할 데이터센터 등에 반도체가 대규모로 필요해 텅스텐 수요 또한 따라 커지고 있다.
그러나 중국이 텅스텐 정광의 83%를 생산해 시장을 독식하고 있어 상동 광산과 같은 다른 수급처의 중요성이 떠오른 것이다.
포브스는 “중국이 AI 관련 제품...
이번 협약은 하나기술 전체 공정 장비를 스마트 머신으로 전환하기 위해 체결했다. 이를 통해 장비 생산 능력을 높이기 위함이다. SK C&C는 수년간 SK 그룹사를 비롯한 대외 제조현장에서 쌓은 디지털 팩토리 사업 노하우와 AIㆍ클라우드ㆍ빅데이터ㆍ에지(Edge) 기술을 활용한다.
하나기술은 2000년에 설립된 국내 대표 이차전지 장비 업체다. 최근에는 글로벌...
공장별로 추진한 공정혁신을 유형화하여 구분한 결과, 장비고도화 28.4%, 데이터 관리 25.7%, 공정․물류자동화 17.6%의 순서로 나타났다. 자동차 산업은 다양한 소재·부품 및 공정이 필요한 조립산업으로 공정간 협력 효율이 중요하고 소비자 수요의 변동성이 커지며 시장 출하까지 걸리는 리드타임을 단축시키기 위해 장비고도화 및 데이터 관리에 투자하는 것으로...
산업부는 이번 사업을 통해 화소부터 패널, 모듈까지 공정 전(全) 주기에 걸쳐 무기발광 디스플레이 핵심기술 선점을 지원한다.
이를 통해 △초소형·고효율 화소 기술 △고속 패널 형성 기술 △300인치 이상의 초대형 모듈러 기술 등 3대 초격차 기술 확보와 함께 칩 제조용 소재, 전사·접합·검사 장비 등 핵심 소재·장비의 자립화에 기여할 것으로...
이어 "Wafer 테스트 내 비교적 난이도가 낮은 번인(Burn-in) 공정은 국산 장비를 채택하고, 높은 사양이 요구되는 파이널 테스트 공정을 기존 Advantest 장비로 진행하는 방식"이라고 설명했다.
차 연구원은 올해 디아이의 매출액은 2561억 원, 영업이익은 152억 원을 기록할 것으로 전망했다. 고객사들의 HBM 중심 투자로 다소 부진할 것으로...
반도체 테스트, 패키징, 디스플레이 3개 부문을 통틀어 다원넥스뷰가 공정 자동화 장비에 성공한 시스템은 31건이다. 다원넥스뷰는 반도체 초미세 접합 공정 분야에서 등록 특허 22건을 보유하고 있고, 이중 출원 특허는 9개로 절반에 가까운 경쟁력을 갖췄다. 이를 기반으로 생산된 주요 매출처는 반도체부터 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등이 있다....
22일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 중국 최대 반도체 위탁생산 업체인 SMIC는 고객사에 반도체 제조 공정에 사용하는 실리콘웨이퍼, 화학제품, 산업용 가스 등 조달처를 중국 기업으로 전환할 것을 요청하고 있다. 재료 변경 등에 따른 성능 검증 협력도 요구한다.
중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 소재와 화학품 조달처를 외자...
아이씨디는 액정디스플레이(LCD) 및 OLED 의 구동회로(TFT) 및 터치 센서 제조의 핵심 공정 중 하나인 박막식각 공정 중 플라즈마를 이용한 고밀도플라즈마(HDP) 드라이에처(Dry Etcher) 장비와 OLED 증착공정 중 진공상태에서 유리 기판을 이송하는 진공물류장비(증착기)를 제조·판매 중이다. 또 플라즈마 기술을 활용한 플라즈마 박리 장비(Plasma Asher) 및...
최근에도 공정위는 작년 한 해 동안 지자체와의 협의를 통해 총 172건의 조례·규칙을 개선하였는데, 대표적인 사례는 다음과 같다.
우선, 많은 지자체가 법률고문 등을 위촉할 때 해당 지방변호사회에 등록돼 있거나 사무소의 소재지가 지자체 관할구역 내에 있는 자로 제한하는 규정을 두고 있었다. 또 건설사업자에게 지역 건설기계·장비의 우선 사용, 지역 내...
영우디에스피는 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비 개발을 완료하고 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 후공정(OSAT) 기업과 업무협약 체결 및 양산성 평가를 진행 중이라고 20일 밝혔다.
영우디에스피의 반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000)는 고밀도화되고 3D 형태로 미세화된 반도체 칩의 필수 검사 장비로, 글로벌 시장규모가 약 1조 원에...
고압 어닐링 장비는 반도체 미세화 공정에서 웨이퍼의 신뢰성을 향상시키는데 사용되는 핵심 장비다. 해당 장비는 반도체 웨이퍼 표면의 결함을 고압의 수소 및 중수소로 치환해 전기적 특성을 개선시킨다. 파운드리 로직 분야에 적용돼 왔던 어닐링 공정은 최근 D램과 낸드플래시 분야로 적용이 확대되고 있는 추세다.
예스티는 고압 어닐링 기술의 고도화에도...
위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘/유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다.
최근에는 차세대 반도체 기판으로 주목 받고 있는 ‘유리기판’ 소부장 시장 진출을 밝힌 바 있다. ‘유리기판’ 제조...
펨트론은 반도체 분야에서도 HBM용 웨이퍼 표면 검사장비, WAFER Warpage 검사장비, Advanced Packing 검사장비, 메모리 모듈(SSD) 검사장비 등 반도체 후공정 분야의 다양한 검사장비를 출시했거나 출시할 예정이다. 고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다....
전처리는 물리적으로 사용 후 배터리에 남아 있는 전력을 방전시키고 해체한 뒤 불순물을 제거한 이후 양극재 분리물인 블랙파우더까지 만드는 공정이다. 향후 제주도에 최초로 배터리 전처리 설비도 도입할 계획이다.
또 제주TP의 배터리 물류센터 운영과 제주지역 폐차장 등에 관리시스템 도입 등도 진행할 예정이다. 제주도 내 폐차장 11곳에 유입되는 사용 후 배터리...
반도체 후공정 검사장비 제조 전문기업 미래산업이 올 1분기 연결 기준 매출액 51억6000만 원, 영업이익 20억4000만 원을 기록했다고 15일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 8% 증가했고 영업이익은 흑자 전환에 성공했다.
미래산업 관계자는 “고대역폭메모리(HBM) 시대가 본격적으로 다가오면서 국내 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 업체들에 대한 기대감도 덩달아 높아지고...
산업부는 반도체 핵심 공정인 노광 공정의 부품·장비 공급망을 안정화하고 국내 부품·장비 생산 경쟁력을 강화해 반도체 초격차를 달성하는 데에 적극적으로 기여함과 동시에 우수한 국내·외 반도체 기업과의 협력관계도 확대될 것으로 전망했다. 또한, 연간 3000억 원 이상의 수출 확대는 물론, 지역 일자리 창출 등 우리 경제 전반에도 큰 도움이 될 것으로...
지금까지의 첨단산업 소재 관련 ETF는 부품, 장비 등과 함께 구성되거나 양극재‧음극재 등의 기존 소재에 집중했다. 그러나 KoAct테크핵심소재공급망액티브 ETF는 반도체와 이차전지의 차세대 소재와 공급망 관련 기업에만 투자하는 국내 첫 ETF다.
반도체 미세화 공정은 한계에 달했고, 이차전지 또한 안정적인 에너지 저장 기술의 핵심인 에너지 밀도를 더...
불공정 무역행위 조사 건이 증가하는 상황에서 지식재산 피해 기업에 대한 신속한 구제가 중요해짐에 따라 무역위와 전문분석기관인 KBSI 간 상호 협력 강화를 위해 마련됐다.
KBSI는 국내 최대 분석과학 분야 정부 출연 전문연구기관으로서 세계적인 수준의 연구를 선도하고 있다. 화학과 바이오 등 첨단 연구 장비 약 600점과 전문가 400명이 최신 분석 기술과...
미국은 디스플레이, 이차전지 등을 제외한 대다수의 산업기술 분야에서 가장 높은 기술 수준을 보였으며, 유럽은 첨단 제조공정·장비, 조선해양플랜트 분야에서 일본은 세라믹, 탄소 소재, 뿌리 기술 분야에서 최고의 기술력을 보유한 것으로 나타났다.
74개 세부 기술 분야에서는 우리나라가 플렉서블 디스플레이 5개 분야 및 이차전지 2개 분야 등 총...