최도연 신한금융투자 연구원은 “한미반도체의 주력 장비이자 반도체 패키지 절단·세척·건조 기능을 수행하는 Vision Placement의 매출은 비메모리 후공정 전문 OSAT 업체의 설비투자에 연동된다"며 “OSAT의 설비투자는 파운드리 업체의 설비투자를 따라가게 돼 있어 TSMC의 투자는 한미반도체에 매우 긍정적”이라고 설명했다.
현재 공급부족에 따른 단가인상이 이뤄지고 있는데, 공급 부족이 풀리더라도 최첨단 공정 적용으로 인한 웨이퍼 단가상승, 3D 스태킹 기술 발전에 따른 후공정 단가 상승으로 향후 몇 년간 연평균 매출 성장률이 15~20%에 달할 것으로 점쳐지고 있다.
이순학 한화투자증권 연구원은 "하나마이크론은 대표적인 메모리 전문 후공정 기업이었지만 비메모리로...
이를 통해 기존 공정 대비 전력 소모를 약 13% 낮출 수 있었다는 것이 회사 설명이다.
범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(실리콘 관통 전극) 기술이 적용된 점도 특징이다. TSV는 차세대 후공정 기술 중 하나로, 메모리 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 복수의 칩을 적층하는 방식이다. 이 역시 반도체의 고성능ㆍ저전력이 가능하도록 돕는다.
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신규사업도 결과물이 나오고 있다.차세대 디스플레이 기술로 평가받는 Micro LED의 생산 전용 설비 구축을 완료하고,전공정과 후공정을 아우르는 모든 공정기술을 보유하면서 시장의 높은 관심을 받아 사업이 가시화될 전망이다.
천식, 만성폐쇄성폐질환, 폐암 등 전세계 7억 명이 넘는 폐질환 환자를 위한 획기적인 흡입형 의료기기인 생체인식기반의 에어로마...
FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다.
18일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 PLP 사업 영업 손실은 44억 원이다. 2019년 6월 인수 당시 삼성전자는 PLP 영업부가 그해에는 1273억 원, 다음 해인 2020년에는 1095억 원의 영업...
한미반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수장비로, 글로벌 점유율 1위의 제품이다. 또한 5G 스마트폰, IoT, 자동차 전장화가 확대되면서 칩간 전자파 간섭을 막기 위해 EMI 실드가 필요한데, 이 회사는...
사장을 선임했다"며 "지속적인 성장과 글로벌 경쟁력 강화에 앞장서 줄 것으로 기대하고 있다"고 설명했다.
한편, 앰코테크놀로지코리아는 반도체 후공정 분야 세계 2위 기업인 앰코 테크놀로지의 한국법인이다. 인천 송도와 부평, 광주광역시에 각각의 사업장을 두고 있으며, 총 고용인원은 6000여 명이다. 지난해 기준 매출액은 약 2조6000억 원이다.
전공정부터 후공정까지 모든 공정기술을 보유한 점이 강점이다.
이와 함께 원격의료 생체인식기반 호흡흡입형 치료기기인 AIRoma(에어로마)또한 기대되는 사업이다. AIRoma는 크루셜텍이 국책과제로서 개발하고 있는 원격의료 흡입형 호흡기계통 치료기기로 최대장점인 흡입형 치료제의 폐전달율 90%를 목표로 개발하고 있는 최첨단 의료기기다. 현재 유통되고 있는...
어규진 DB금융투자 연구원은 “엘비세미콘은 삼성전자 비메모리향으로 2018년 하반기 디스플레이 구동칩(DDI), 2019년 하반기 전력관리반도체(PMIC)의 범핑과 테스트를 성공적으로 진입하면서 현재는 삼성전자가 최대 매출 고객”이라면서 “삼성전자 파운드리 사업 확장에 따른 후공정 낙수효과가 엘비세미콘의 AP 테스트 사업 진출로 연계되면서 고수익의...
한동희 SK증권 연구원은 "제우스는 반도체 전, 후공정 습식 세정(Wet Cleaning) 장비 전문업체로 싱글과 배치 타입 모두 보유하고 있는 국내 유일의 업체"라고 말했다.
이어 "올해는 사상 최대 실적을 전망한다"며 "화성사업장 완공 이후 배치 타입 세정 장비의 국산화 효과가 시작되고 국산화를 위해 2020년 증가한 연구 개발비 (100억 원...
배 연구원은 "원자현미경의 활용은 반도체 전공정에서 후공정까지도 확대될 것으로 보인다"며 "디스플레이, 바이오 연구용까지 사용처가 확대돼 고성장 기조를 이어나갈 전망이다"고 예상했다.
그는 "반도체 시장 내 침투 확대, 다른 어플리케이션 확대를 통해 목표하는 시장 크기가 매년 커질 것으로 보인다"면서 "시장...
0%) 제시중장기적으로 전기차용 수요 확대 및 2023년부터는 신형탄 납품 수혜 전망박성봉 하나금투
한미반도체벌써 봄을 지나 여름으로1월 15일 잠정 실적 공시 이후 주가 21% 상승글로벌 반도체 후공정 및 아날로그 반도체 고객사로부터 수주전방산업 시설 투자 규모의 예상 상회네덜란드 경쟁사의 실적 호조김경민 하나금투
메디톡스에볼루스와...
닛케이는 “반도체 제조에서 가장 기술력이 필요한 부문은 선공정이지만, 최근 들어 후공정도 중시되는 추세여서 세계 반도체 회사들이 기술 개발에 치열한 경쟁을 벌이고 있다”고 설명했다.
TSMC의 이러한 행보는 첨단기술 개발에 박차를 가해 최대 라이벌인 우리나라 삼성전자를 비롯해 최근 급부상 중인 중국 기업들을 견제하려는 전략으로 보인다. TSMC는...
이 연구원은 “인텔이 후공정을 자체적으로, 더 집중해 할 가능성이 크다”며 “하이엔드(High-end) FCBGA의 수요는 데이터센터를 시작으로 자율주행, MEC 등 FPGA의 확대로 견인될 것”이라고 내다봤다.
그러면서 “High-end FCBGA 기판에 채용되고 있는 ABF역시 확대 추세”이며 “반투명 재질 특성상 기존검사방식은 난항을 겪고 있는 반면 동사의 WSI방식은...
반도체 공정장비 기업인 프로텍도 상한가를 달성했다. 이 회사가 개발한 '갱본더' 장비가 삼성전자에 공급될 수 있다는 소식에 상한가를 기록한 것으로 풀이된다. 최근 반도체 품귀현상과 맞물려 반도체 장비 기술력이 시장에서 주목받은 것으로 보인다.
지난해 6월 주가는 프로텍이 일반 후공정 기술보다 100배 생산속도가 빠른 반도체 장비인 '갱본더'를...
패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다.
반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트)에 맡기는 경우가 많았다. 그러나 최근 고성능·저전력 반도체 수요가 급증하며 이를 구현할 수 있는 첨단 후공정 기술에 대한 중요도가 부각됐다. 여기에 전후 공정을 일괄적으로 제공할...
GAA(게이트올어라운드) 등 신기술 개발 성과, 수율 개선 노력, 후공정 경쟁력 격차 축소 여부에 따라 삼성전자가 TSMC 대비 시장 점유율 등 측면에서 강세로 전환될 가능성도 존재한다는 것이다.
실제로 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위한 투자에 매진하고 있다. 최근 블룸버그에선 삼성전자가 3나노 공정을 증설하기 위해 미국 텍사스주에 100억 달러(11조 원) 투자를...
상단이 열릴 가능성도 상존
김록호 하나금투
한미반도체
달라진 모습
2020년 별도 실적, 매출 +114% Y/Y, 영업이익 +361% Y/Y
주력 장비 수주 견조해 2020년 4분기 매출이 3분기 수준 유지
TSMC와 반도체 후공정 파트너사들의 역할 뚜렷해져 긍정적
김경민 하나금투
SK머티리얼즈
신규 아이템, 이제 세어 보기도 힘들다
4분기 실적 양호
어규진...
김경민 하나금융투자 연구원은 “(코아시아의 경우) 삼성전자 파운드리 및 영국 반도체 설계자산 기업 Arm의 에코시스템에서 위상이 강화되고 있다”며 “Arm의 파트너 자격에는 턴키 SoC(시스템온칩) 디자인을 포함하고 있어 전공정 설계부터 후공정까지 담당한다는 것을 의미한다”고 말했다.
김 연구원은 “대만 TSMC의 DSP로 자리 잡은 GUC의 경우 지난해...