삼성전자는 출시설이 돌던 갤럭시S21 FE 대신 갤럭시Z플립3 비스포크 에디션으로 총공세에 나섰다. 20일 공개한 '갤럭시Z 플립3 비스포크 에디션'은 삼성전자가 프리미엄 가전 제품에 먼저 도입해 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있는 '비스포크'를 스마트폰까지 확대 적용한 것이다.
비스포크는 개인의 취향과 라이프스타일을 반영해 주는 맞춤형 가전 콘셉트로...
인터브랜드는 삼성전자의 브랜드 가치 상승 주요 요인으로 △고객 중심(Customer-centric) 경영체제 개편 △지속가능경영 활동 △‘갤럭시 Z 플립3’, ‘Neo QLED’, ‘비스포크(BESPOKE)’ 가전 등 혁신 제품 출시 △AI·5G·전장·로봇 등 미래 기술 선도를 위한 지속 투자 등을 꼽으며, 이 부분들이 이번 평가에 긍정적인 영향을 미쳤다고 밝혔다.
한편, 세계를...
폴더블 대중화 주역 '갤럭시 Z 플립3'로 나만의 폰 제작'비스포크 스튜디오'에서 취향에 맞게 색상 조합 주문'갤럭시 워치4·버즈2 메종키츠네 에디션'도 공개
삼성전자가 폴더블 스마트폰의 전·후면 색상을 마음껏 조합하고, 새로운 색상으로 계속 바꿀 수도 있는 새로운 '갤럭시Z 플립3 비스포크 에디션'을 내놨다.
가전 사업의 중흥기를 이끌고 있는...
신곡 발매와 동시에 공개된 이번 뮤직비디오는 지난 정규 5집 ‘라일락’에서 다채로운 색감의 영상으로 아이유와 좋은 호흡을 보여준 플립이블(Flipevil)이 연출을 맡았다. 특히 이번 뮤직비디오에서는 ‘슬기로운 의사생활 시즌2’, ‘나를 사랑한 스파이’ 등의 작품을 통해 알린 신예 배우 이종원이 출연해 이목을 집중시켰다.
매 앨범마다 시적인 표현으로 작사...
폴더블폰인 갤럭시Z플립3도 부품 재고 부족 현상이 완전히 해소되지 않으며 공급 부족이 한동안 이어질 분위기다.
카운터포인트 리서치의 강경수 수석연구원은 “반도체 부족 현상은 삼성, 오포, 샤오미 등 스마트폰 업계의 모든 브랜드에 영향을 미치는 것으로 보인다”고 설명했다.
급성장하고 있는 배터리 업계는 인력 확보에 어려움을 겪고 있다....
롯데온 앱에 접속만 하면 참여 가능한 브랜드 럭키 드로우는 매일 추첨을 통해 삼성전자 갤럭시Z플립, 뱅엔올룹슨 스피커, 애플 아이맥 등을 증정하며, 18일과 21일에 진행하는 온퀴즈쇼에 참여하는 선착순 1만명에게는 엘포인트 500점을 지급한다.
이와 함께 롯데온세상 행사 상품을 가장 많이 결제한 구매왕 1명에게는 최대 150만원 한도 내에서 결제 금액의 100...
'물 들어올 때 노젓기'
삼성전자가 '갤럭시Z플립3 인기 행진에 속도를 내기 위해 '비스포크(BESOPKE)' 승부수를 꺼내 들었다.
삼성전자는 20일 오후 11시(한국시간) '삼성 갤럭시 언팩 파트2(SamsungGalaxy Unpacked Part 2)' 행사를 온라인으로 개최한다고 13일 공식 초대장을 통해 밝혔다.
이번 언팩에 대해 삼성전자 관계자는 "컬러, 디자인, 사용 형태 등 ‘모바일’은...
구매할 때마다 받을 수 있는 추가 적립금 최대 10만원 이벤트와 마켓컬리 적립금 1000만 원, 갤럭시 Z플립 등의 경품 응모권 혜택도 미리 확인할 수 있다. 매일 제공되는 할인 쿠폰팩 이벤트도 안내받을 수 있다.
마켓컬리의 수퍼 플렉스 위크는 18일 오전 11시에 오픈해 24일 밤 11시까지 진행된다. 마켓컬리 관계자는 “데일리 특가전 외에도 경품 드로우, 이벤트...
삼성전자의 폴더블폰인 ‘갤럭시Z폴드3’와 ‘갤럭시Z플립3’는 출시 두 달 만에 100만 대 이상 판매되며 흥행에 성공했다. 이를 통해 판매량과 평균판매가격(ASP)을 동시에 끌어올렸을 것으로 추정된다.
모바일(IM) 부문은 3분기에 27조~28조 원의 매출을 올린 것으로 추정된다. 이는 2분기 22조6700억 원보다 4조~5조 원 이상 높은 수치다.
다만, 마케팅 비용 증가로...
이 제품은 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 구조로, 미세한 회로를 여러 겹 쌓아 올리면서도 기판 면적은 더 넓다는 특징을 가진다. 고난도의 기술로 진입장벽이 높아 최근 수요세가 급증하고 있다.
모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FC-CSP(플립칩...
FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.
삼성전기는 또한...
5G 단독모드는 이동통신 서비스를 모두 5G망으로 처리하는 것을 말한다. 데이터 전송에 걸리는 지연시간이 적고 배터리 소모도 줄일 수 있다.
단말은 삼성전자의 폴더블폰 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3, 갤럭시 S21, S21+, S21 울트라 등이다.
올해 7월 5G SA를 상용화한 KT는 갤럭시 S20, S20+, S20 울트라와 갤럭시노트20, 갤럭시노트20 울트라 등을 추가했다.
갤럭시 S21 FE와 갤럭시Z플립3의 애플리케이션프로세서는 퀄컴의 스냅드래곤 888로 같은데, 갤럭시 Z시리즈 판매 급증으로 인해 ‘급한 불’부터 꺼야 하는 상황이 도래했기 때문이다. 갤럭시Z 시리즈는 현재 국내 판매량 100만 대 돌파를 앞두고 있다. 삼성 스마트폰 중 가장 빠른 속도로 100만 대 판매를 기록한 갤럭시노트10, 갤럭시S8과 비슷한 수준이다....
최 연구원은 “올해 출시한 폴더블폰(Z폴드3, 플립3) 수요가 예상을 크게 상회하고 있다”며 “부품 조달 속도를 고려해, 단기 실적에 미치는 영향이 크지는 않겠지만, 삼성전자 주가에는 분명히 긍정적 현상이다”고 내다봤다.
그는 “OLED 탑재로 스마트폰 초기 시장을 선점했던 성장 스토리가 재현될 가능성 높다”며 “세트(스마트폰)와 부품(디스플레이...
삼성전자의 폴더블폰인 ‘갤럭시Z폴드3’와 ‘갤럭시Z플립3’는 해외 곳곳에서 사전예약 물량이 기대치를 뛰어넘으며 초반 흥행에 성공했다는 평가를 받고 있다. 시장조사업체 DSCC는 삼성전자가 올해 700만 대 이상의 폴더블폰을 출하할 것으로 전망했다.
디스플레이와 가전 사업도 전 분기 대비 매출액이 1조 원 가까이 늘며 삼성전자의 실적 상승에 힘을 보탤...
1등 경품으로는 6500만 원 상당의 ‘벤츠 E클래스(AV)’, 2등 경품으로는 LG 오브제 워시타워, 3등 경품으로는 삼성 비스포크 냉장고, 4등 경품으로는 갤럭시 Z 플립3 등이 마련돼 있다. 1, 2등 경품은 각각 1명에게, 3등은 2명에게, 4등은 3명에게 추첨을 거쳐 지급된다. 이외에도 플레이스테이션5, 투썸플레이스 케이크 교환권, 스타벅스 기프트카드 1만 원권 등 다양한...
‘갤럭시Z 플립3’는 최근 중국에서 진행된 라이브 커머스 방송에서 3분 만에 ‘완판’ 기록을 세웠다. 5일 삼성전자에 따르면 지난 2일 중국의 한 인기 라이브 커머스에서 준비된 ‘플립3’ 3000대가 방송 시작 3분만에 모두 팔렸다. 방송은 총 914만 명이 시청한 것으로 알려졌다.
외국인은 지난주 SK하이닉스도 2552억 원을 순매수했다. 이 영향으로...
삼성전자의 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립3’가 중국 라이브 커머스 방송에서 3분 만에 완판됐다.
5일 삼성전자에 따르면 이달 2일 중국 인기 라이브 커머스 호스트인 '웨이야'가 타오바오에서 진행한 방송에서 갤럭시Z플립 3000대가 방송 시작 3분 만에 모두 팔렸다.
이날 방송은 총 914만 명이 시청했다.
중국시장에서 고전해 왔던 삼성전자는 폴더블폰으로...
‘이마트24’에서 구매 가능한 제품은 최신 스마트워치 ‘갤럭시 워치4’, 무선 이어폰 ‘갤럭시 버즈2’와 ‘갤럭시 버즈 프로’ 등 웨어러블 기기와 ‘갤럭시 Z 플립3 케이스’와 ‘S펜 프로’ 등 폴더블폰 액세서리 등 총 29종이다. ‘이마트24’와 협업한 모바일 액세서리도 만나볼 수 있다.
여의도, 종로, 강남 등 수도권의 인구 밀집도가 높고 유동인구가 많은...
삼성전기는 고사양 애플리케이션프로세서(AP) 및 고부가 솔리드스테이트드라이브(SSD) 메모리 필수 부품인 BGA 제품과 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 생산한다. LG이노텍은 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등이 주요 제품이다.
제품가격도 올랐다....