미래에셋증권은 삼성전기의 실적부진이 투자대비 실적이 부진했던 플립칩 사업부분에 있다고 밝혔다. 조성은 미래에셋증권 연구원은 “삼성전기가 가장 많이 투자한 플립칩 사업에서 수요감소가 있었다”며 “핸드셋 기판과 카메라 모듈 사업 역시 적자를 기록한 것이 치명타가 됐다”고 분석했다.
동양종금증권은 휴대폰 부품의 메인보드 가동률 하락과...
이를 위해 삼성전기는 MLCC, 반도체용 기판 등 캐시카우 제품의 시장 지배력을 확대하고 플립칩기판(고부가 반도체용 기판)과 LED 등 성장동력 제품의 재도약을 추진하며, 수익성 극대화를 위한 전사적 비용 효율화 활동을 전개할 방침이다.
기판 부문의 경우 반도체용 고부가 신제품을 선행 개발하고, UT-CSP(얇은 반도체용 기판) 등 첨단 기판 비중을...
한편 사업부문별 4분기 실적을 살펴보면 기판사업의 경우 BGA의 매출이 전분기 대비 4% 증가했고, 플립칩BGA도 15% 성장하는 등 반도체용 기판의 호조가 지속돼 전분기(2920억원)대비 3.4% 증가한 3020억원의 매출을 기록해 처음으로 분기 매출 3000억원을 돌파했다.
특히, 기판부문은 지난해 11월말 기준 삼성전기 단일제품 사상 처음으로 年매출 1조원을...