무디스는 "삼성전자가 AI칩의 맞춤화와 통합 구조을 고려할 때 중요한 기능인 파운드리 및 고급 패키징에 대한 사내 전문 지식을 보유하고 있기 때문에 리더십 위치를 유지할 것"이라며 "삼성전자의 강력한 재무 유연성과 현금 흐름은 또한 R&D 및 생산 능력에 대한 대규모 투자를 계속할 수 있도록 할 것"이라고 했다.
삼성전자의 신용등급...
이외에도 최첨단 패키징 기술개발 지원을 위해 올해 4월 중 198억 원 규모의 기술개발사업에 착수해 시급한 시장 수요에 대응하고, 올해 안에 대규모 예타사업을 추가로 추진한다.
팹리스 경쟁력 제고를 위해서는 올해 '반도체 설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회 내에 'AI 반도체 협업 포럼'을 신설하는 한편, 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한...
엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다.
보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는...
방한 당시 그는 평택 캠퍼스에 방문에 반도체 생산라인을 둘러보고, 경계현 삼성전자 DS 부문장 사장 등 주요 경영진과 협업 논의도 했다.
한 전자업계 관계자는 “AI 시장이 확장되면서 빅테크 기업들의 AI향 반도체 수요도 크게 늘고 있다”며 “반도체 설계부터 생산, 패키징 등 턴키(일괄생산)가 가능한 삼성전자는 매력적인 투자처일 수밖에 없다”고 말했다.
‘반도체 ETF 가이드북’은 반도체 제조공정과 밸류체인 등 산업 관련 기초 지식부터 어드밴스드 패키징, 온디바이스 인공지능(AI)와 같은 최신 기술 트렌드까지 반도체 산업에 대해 폭넓게 수록했다. 가이드북 한 권으로 누구나 반도체 투자 전문가가 될 수 있도록 제작된 안내서다.
또한 ‘반도체 ETF 가이드북’에서는 한국, 미국, 대만 등 국가별...
의결권 자문사 서스틴베스트는 “얼라인파트너스의 7개 은행지주를 대상으로 한 주주서한, VIP자산운용의 삼양패키징 대상 주주환원책 요구, 글로벌 행동주의 펀드들의 삼성물산 대상 주주활동 등에는 모두 자사주 매입 및 소각을 통한 주주환원 확대 요구사항이 포함됐다”며 주주환원에 초점을 맞춘 행동주의펀드의 활발한 활동을 예상했다.
주총 때마다 존재감을...
반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다.
21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩...
또한, 양측은 설계·장비·패키징 등 분야에서의 기술 협력 방안을 논의하고, 글로벌 반도체 산업의 공통 현안인 인력양성 문제를 함께 해소하기 위해 '한-네 첨단반도체 아카데미'의 한-네 교차 개최 및 참여 대학·기관 확대를 통한 프로그램 다각화를 논의했다.
반도체 공급망 안정화를 위해서는 양국 산업간 연계 강화의 필요성에 공감대를 형성하고, 이를 위해 '한...
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정에 관해 "미국 내 전체 주(州)가 후보"라며 "다각도로 신중하게 검토 중"이라고 말했다.
곽 사장은 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 기자들과 만나 이같이 밝혔다.
앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는...
그 결과 공정 수율을 75% 수준으로 끌어올렸고, 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP) 방식도 적용해 발열 제어 능력도 크게 향상시켰다.
최근에는 일본의 반도체 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 2㎚ 인공지능(AI) 반도체 생산 과제도 수주한 것으로 나타났다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 당시 익명의 고객사와 2...
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년보다 12.9% 늘어난 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규 사업을 착수하겠다고 밝혔다. 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다.
올해 마이칩 서비스의 지원은 전년 대비 6배 가량 늘리는 등 반도체 설계 역량 강화를 통한...
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)도 전년 대비 12.9% 증가한 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 신규사업을 착수하고, 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다. 일환으로 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을...
반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.
SOL 반도체 전공정 ETF는 올해 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 반도체산업의 영원한 숙제인 미세화와 연관돼 있다.
지난해 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하며 D램 가격을 필두로 가격이 상승하고 있는데, 수요의 회복과 가격의 상승이 맞물리며 가동률이...
올해는 인천 지역 7년 이내 창업 소상공인을 대상으로 총 10개 업체를 선정하며 지원 업체로 선정되면 스토리 컨설팅, 콘텐츠 제작, 온라인 홍보비 등과 같은 크라우드 펀딩 소요 비용과 제품 포장 패키징 비용을 업체당 최대 550만 원까지 지원할 계획이다.
안수경 시 소상공인정책과장은 “급변하는 시장환경 변화에 맞춰 창업 초기 시장진출 과정에서 핵심 전략을...
또 반도체 국가전략기술 범위를 현재 22개에서 확대를 검토하고 첨단 패키징 등 차세대 공정 기술개발을 위한 신규 R&D와 첨단반도체 미니팹 등 대규모 R&D 예비타당성 조사도 추진한다.
1172억 원 규모로 차세대 배터리 기술개발을 시작하고 'K-조선 초격차 R&D 로드맵'과 차세대 조선산업 촉진법(가칭) 제정 등 제도 정비를 추진하며 하반기에 자율운항...
상품을 작업자 앞으로 가져다주는 무인운송로봇(AGV), 상품 사이즈에 맞는 상자를 자동으로 만들어주는 스마트 패키징 시스템 등을 도입했다.
CJ대한통운은 신규 고객사 증가로 이커머스 부문의 성장세가 앞으로 지속될 것으로 보고 있다. 이커머스 업계에서 빠르고 정확한 배송이 생존을 좌우하는 핵심 경쟁력으로 자리 잡으면서 풀필먼트 서비스에 대한 고객...
삼양패키징 주가는 최근 상장 이래 최저 수준까지 곤두박질쳤다. 6년 전 공모가(2만6000원) 대비 40% 수준으로 하락했다가 VIP자산운용의 공시 이후 주가가 10%가량 상승했다. VIP자산운용은 3월 정기주주총회를 앞두고 지분 보유목적을 ‘단순투자’에서 ‘일반투자’로 변경했다. 자사주 매입과 소각 등 투자자들이 예측할 수 있는 중기 주주환원정책 제시를 요구하기...
정부가 반도체 첨단패키징 기술 개발을 위해 3년간 394억 원을 지원한다. 이를 통해 해외 선도 기업·기관과의 협력을 통한 기술 확보를 꾀한다는 전략이다.
산업통상자원부는 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 14일 공고한다고 13일 밝혔다.
반도체 생산은...
첨단패키징 초격차 기술 확보를 위한 정부 지원 본격화
△바이오매스 기반 비건레더 기술개발 사업 착수
△K-Carbon 플래그십 기술개발 사업 착수
14일(수)
△통상교섭본부장 10:00 국무회의, 11:00 경제단체 간담회(서울)
△산업부 1차관 08:00 비상경제장관회의(서울청사)
△주요국들과 무탄소에너지 협력 방안 논의(석간)
△종합상사의 공급망 안정화 역할...
아세아그룹과 HL홀딩스의 주주환원책을 이끌어낸 VIP자산운용은 올해 초 삼양패키징의 지분 5.38%의 보유목적을 단순투자에서 일반투자로 변경했다. 주주환원책을 요구하기 위해서다. 작년부터 현대엘리베이터를 대상으로 주주활동을 벌여온 KCGI는 지배구조 개선과 우리사주 소각 등을 지속적으로 요구하고 있다. FCP는 KT&G를 대상으로 주주행동을 벌이고 있다....