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  • SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]
    SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]
    첨단 후공정 분야 투자협약 체결…2028년 하반기 양산 목표퍼듀대와 반도체 연구·개발…美 정부 보조금 수혜 기대 SK하이닉스가 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표이다. SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다....
    2024-04-04 08:40
  • [공시] SK하이닉스, 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설…5조 투자
    SK하이닉스는 지난달 28일 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 공시에 대한 답변으로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 인디애나주와 협의를 완료했다고 4일 공시했다. 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 38억7000만 달러(약 한화 5조2000억 원)를 투자할 계획이다....
    2024-04-04 07:57
  • SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 후공정 공장 짓는다
    SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 후공정 공장 짓는다
    SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다....
    2024-04-04 03:50
  • 추가 선정 소부장 특화단지, 5년간 5000억 원 투자해 공급망 핵심 기지 육성
    추가 선정 소부장 특화단지, 5년간 5000억 원 투자해 공급망 핵심 기지 육성
    우주·항공 분야에서는 우주 발사체, 항공기 경량화, 무인기 자율 부품 기술 등이, 방산 분야에서는 다기능 반도체 패키징, 전장용 인공지능(AI) 반도체 기술이 각각 포함됐다. 기존 바이오 분야에서는 시장 확대 전망을 반영해 원료 의약품, 기능성 소재, 대량 생산 공정 장비, 3D 바이오프린팅 소재 및 장비 등 14개 기술이 추가돼 대상 기술이 총 19개로 늘어났다....
    2024-04-03 16:06
  • 롯데알미늄, 분할 신설회사 롯데인프라셀·롯데패키징솔루션즈 출범
    롯데알미늄, 분할 신설회사 롯데인프라셀·롯데패키징솔루션즈 출범
    롯데알미늄은 기존 사업을 물적 분할해 배터리 소재 기업 ‘롯데인프라셀’과 패키징 특화 기업 ‘롯데패키징솔루션즈’를 공식 출범했다고 3일 밝혔다. 존속회사의 최연수 대표가 신설법인 두 곳의 대표이사도 겸직한다. 롯데알미늄의 양극박 및 일반박 사업을 영위하던 BM(Battery Materialㆍ배터리소재)사업본부는 ‘롯데인프라셀’이라는 신설법인으로, 캔...
    2024-04-03 09:20
  • 일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원
    일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원
    나머지 535억 엔은 후공정으로 불리는 패키징 기술 개발에 사용될 전망이다. 닛케이는 “지금까지 정부는 회로 개발 과정인 전공정 위주로 지원했다”며 “후공정을 지원하는 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 회로 미세화에서는 대만 TSMC 등이 앞서지만, 후공정 기술을 끌어올려 일본이 자국 반도체 성능 향상을 꾀하려는 것으로 풀이된다. 라피더스는...
    2024-04-02 14:12
  • SK지오센트릭·율촌화학, 재활용 쉬운 플라스틱 포장재 개발 나선다
    SK지오센트릭·율촌화학, 재활용 쉬운 플라스틱 포장재 개발 나선다
    조재성 SK지오센트릭 패키징 솔루션 사업부장은 “포장재 전문기업인 율촌화학과의 협업으로 재활용이 쉬운 고기능성 포장재 개발은 물론 플라스틱 재활용 생태계 활성화에 기여해 나갈 것”이라고 말했다. 양경택 율촌화학 포장사업부장은 “수 십 년간 쌓아온 포장재 기술과 업력을 토대로 SK지오센트릭과 함께 지속가능한 미래형 고기능성 포장재 개발에...
    2024-03-31 10:04
  • [오늘의 주요공시] SK하이닉스‧알파홀딩스 등
    [오늘의 주요공시] SK하이닉스‧알파홀딩스 등
    △한창, 감사의견 비적정설 조회 공시 요구 관련 매매거래 정지 △아시아나IDT, 특수관계자 거래 주석 미기재로 대표이사 해임권고 조치 △SK하이닉스 “미국 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설, 확정된 사항 없어” △HJ중공업, 674억 규모 부산 대림비치아파트 소규모재건축정비사업 공사 수주 △SK스퀘어, 보통주 423만1076주 소각 △알파홀딩스, 상장적격성...
    2024-03-28 16:36
  • 김경수 한국팹리스산업협회 신임회장 “회원사 확장하고, 인력 양성 힘쓸 것”
    김경수 한국팹리스산업협회 신임회장 “회원사 확장하고, 인력 양성 힘쓸 것”
    이어 “지금은 회원사가 DSP(디자인 솔루션 파트너)와 IP(설계 자산) 기업이 대부분인데, 여기에 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주기업)와 파운드리까지 회원사를 넓히겠다”며 “훌륭한 회원사를 더 모집해 조직을 강화시키겠다”고 덧붙였다. 그는 시스템 반도체 설계 전문인력 양성에도 힘쓰겠다고 했다. 김 신임회장은 “현재는 인력 양성이 너무 산발적으로...
    2024-03-28 16:28
  • [특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세
    [특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세
    필옵틱스가 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV(글라스 관통 전극 제조) 양산 장비공급에 성공했다는 소식에 강세다. 28일 오후 2시 43분 현재 필옵틱스는 전 거래일 대비 24.70% 오른 1만9490원에 거래 중이다. 이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의...
    2024-03-28 14:47
  • KODEX AI반도체핵심장비, 연초 이후 수익률 32%
    KODEX AI반도체핵심장비, 연초 이후 수익률 32%
    KODEX AI반도체핵심장비는 전공정과 후공정, 패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 포괄해 종목들을 편입하고 있다. 한미반도체(26.4%), ISC(13.7%), 대덕전자(5.8%) 등에 더해 리노공업(17.1%), HPSP(9.1%) 등으로 구성됐다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’이며, 총보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성운용 매니저는 “AI는 클라우드에서 탄생하고, 엣지(모바일)...
    2024-03-28 10:49
  • 김남정 동원그룹 부회장, 10년 만에 '회장 승진'
    김남정 동원그룹 부회장, 10년 만에 '회장 승진'
    동원그룹은 2015년 축산 도매 온라인몰 금천을 인수해 수산 식품에서 축산물 유통으로 식품 사업 영역을 넓혔고, 2021년 원통형 배터리 캔 제조사 엠케이씨(MKC)를 인수해 2차전지 패키징으로 사업을 확장, 첨단 소재 기업으로 본격 도약했다. 2017년에는 종합물류기업 동부익스프레스를 인수해 물류 사업을 확대하고, 4월 초 부산 신항에 국내 최초의 자동화 항만을...
    2024-03-28 10:29
  • [오늘의 투자전략] 코스피, 제한적 흐름 예상…순환매 장세 전망
    [오늘의 투자전략] 코스피, 제한적 흐름 예상…순환매 장세 전망
    ◇김지현·한지영 키움증권 연구원 = 전날 국내증시는 SK하이닉스 미국 패키징 공장 투자 소식에 반도체가 강세였다. 외국인 순매수에도 은행주 배당락, HLB, 알테오젠 등 제약·바이오 차익실현 매물이 출회하며 약보합세 마감했다. 오늘 역시 환율 변동성 확대 및 물류난 관련 노이즈에 반도체, 이차전지, 전력기기, 저 주가순자산비율(PBR) 환매 장세가 이어지며...
    2024-03-28 08:22
  • SK하이닉스 “HBM 판매 비중 두자릿수 예상…美 인디애나 공장 확정 안돼” [종합]
    SK하이닉스 “HBM 판매 비중 두자릿수 예상…美 인디애나 공장 확정 안돼” [종합]
    HBM 매출 비중 올해 두 자릿수 퍼센트 ↑낸드는 오토모티브·게이밍·SSD 고수익 집중美 첨단 패키징 공장 검토 중…확정 안돼 SK하이닉스가 올해도 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 초격차를 벌릴 계획이다. SK하이닉스는 올해 전체 D램 매출 가운데 HBM의 비중이 크게 증가할 것으로 예상했다. 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정과 관련해서는 검토 중인...
    2024-03-27 15:06
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “美 첨단 패키징 공장 부지 검토 중…확정 안돼”
    곽노정 SK하이닉스 사장 “美 첨단 패키징 공장 부지 검토 중…확정 안돼”
    곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 첨단 패키징 공장 부지 선정에 관해 “검토 중이지만 확정되지 않았다”고 말했다. 곽 사장은 27일 오전 경기 이천시 SK하이닉스 본사 수펙스홀에서 열린 제76기 정기 주주총회 직후 취재진과의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 앞서 파이낸셜타임스(FT), 월스트리트저널(WSJ) 등은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징...
    2024-03-27 11:55
  • 보람그룹, 반려동물용 생체보석 ‘펫츠비아’ 中 반려인 홀려
    보람그룹, 반려동물용 생체보석 ‘펫츠비아’ 中 반려인 홀려
    또한, 타사와 달리 체계화된 대규모 첨단시설에서 생산되고 있으며, 고객이 원하는 다양한 색상과 모양·크기·패키징까지 모든 작업이 자체 설비와 기술진에 의해 완성된다. 그룹에 따르면 전시회에서 생체보석이라는 새로운 형태의 펫상품은 방문객들의 관심을 끌었다. 특히 펫산업 바이어들은 블루오션임과 동시에 해외에서 쉽게 찾아볼 수 없는 ‘생체보석’...
    2024-03-21 14:23
  • 현대차·기아, 성균관대와 ‘초고해상도 레이다’ 공동연구실 설립
    현대차·기아, 성균관대와 ‘초고해상도 레이다’ 공동연구실 설립
    성균관대와 스카이칩스는 △레이다용 송수신기 IC 설계 및 검증 △안테나 및 패키징 설계 검증 △고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등 연구팀별로 특화된 전문 분야에서 세부 연구를 수행할 계획이다. 현대차·기아 관계자는 “자율주행 기술을 선도하고 있는 현대차·기아, 그리고 차량용 레이다 원천 기술을 보유한 성균관대의 협력을 통해 완전자율주행...
    2024-03-21 09:08
  • 금융당국, 2030년까지 기후위기 대응에 452조 원 지원…"수출 경쟁력 유지ㆍ확대"
    금융당국, 2030년까지 기후위기 대응에 452조 원 지원…"수출 경쟁력 유지ㆍ확대"
    기후기술은 재생에너지, 탄소 포집, 친환경 패키징 등으로 향후 연평균 24.5% 성장이 예상되는 유망한 시장이지만, 초기 경제성이 부족해 개발되지 못하는 경우가 많았다. 기업은행과 5개 시중은행은 총 1조500억 원을 출자하고 민간자금 1조9500억 원을 매칭해 총 3조 원의 ‘기후기술펀드’를 조성할 방침이다. 1차로 3600억 원 규모의 펀드를 조성하고 필요하면...
    2024-03-19 08:00
  • “TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력
    “TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력
    “대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...
    2024-03-18 14:21
  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성 매출 8%로 구성된다. 주력 사업인 pLSMB 부문은 DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 10,000개의 탐침을 접합하는 △프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 △커팅 △인서팅 △검사...
    2024-03-15 17:15
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