회사 관계자는 "지난해에도 산업 전반의 어려움에도 불구하고 매출처 다변화를 통해 최대 실적을 기록하였던 것처럼 올해에도 모바일 SMT 검사장비 신규 수주 및 반도체 검사 장비 수주 확대로 어려움을 극복해 나갈 것"이라고 말하며 "최근에 어드밴스반도체 패키징 검사장비인 '아폴론'을 국내 및 해외에서 추가 수주했다"고 밝혔다....
드림텍은 인도 현지 공장에서 메모리 모듈의 SMT부터 테스트, 패키징 공정 등에 이르기까지 모듈 생산에 필요한 전 공정을 담당하게 된다.
16일 드림텍 관계자는 “메모리 반도체 모듈 시장 진출은 최근 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위한 결정이다”며 “그 첫 시작으로 최근 글로벌 탑 티어(Top tier) 메모리 반도체 기업의 새로운 협력사로...
매출과 운영 효율을 동시에 높이는 사이드 메뉴 개발, 패키징 교육, 배달앱 메뉴 촬영 및 세팅 노하우 등 외식업 자영업자에게 유용한 내용으로 구성해 6월 4일부터 7주간 진행한다. 배민아카데미 경기센터에서 운영되는 컨설팅은 28일까지 배민아카데미 홈페이지를 통해 신청할 수 있다.
이밖에 ‘배민상회에서 가장 많이 찾는 조미료’, ‘메뉴별 어울리는 소금과...
지난달 킨텍스에서 열린 ‘제 18회 대한민국 패키징 대전’에선 맥주 크러시의 투명 페트가 ‘기술성, 지속가능성, 시장성, 표현성’ 부문에서 높은 평가를 받아 국무총리상을 했다.
롯데칠성음료 관계자는 “국내 1위 종합음료기업으로써 필환경 시대에 발생하는 환경 리스크를 줄이고 이를 기반한 미래 경쟁력 창출에 정진하겠다”며 “앞으로도 소비자 기대에...
아울러 현재 진행 중인 반도체 첨단패키징 선도기술개발(2025~2031년 총 5569억 원), 첨단반도체 양산연계형 미니팹 기반구축(2025~2032년, 총 9060억 원) 등 대규모 사업의 예비타당성 조사도 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원하겠다고 강조했다.
클러스터 입주를 희망하는 기업들에 대해 정보제공ㆍ관련 절차 등을 안내하는 플랫폼도 반도체 협회 중심으로...
이 기술은 원래 TV 화면의 색상을 더 선명하게 표현하는 데 사용됐지만, 바이오스퀘어는 나노셀 기반의 나노입자 패키징(Packaging) 기술을 이용해 이를 생물학적 타겟 마커와 결합해 질병을 식별할 수 있는 고감도 다중검출 진단 도구로 변환하는 데 성공했다.
바이오스퀘어는 이런 기술을 바탕으로 각종 호흡기 질환 등 감염병을 신속하고 정확하게 진단할 수 있는...
이곳에서 자동차, 생활용품, 패키징 등 다양한 산업군에 특화된 사출성형기와 국내 최초로 개발한 인공지능(AI) 사출성형 솔루션 CSI 4.0, 샌드위치 사출성형 등 친환경 사출 공법을 선보인다.
LS엠트론은 NPE 2024를 기점으로 북미 시장 공략에 박차를 가할 계획이다.
LS엠트론은 사출성형기 미국 법인 LSIU와 멕시코 법인 LSIM을 중심으로 북미 시장을...
트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열
인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HBM...
우리은행은 한국 PCB&반도체패키징산업협회(이하 KPCA)와 ‘PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 6일 밝혔다.
KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.
159개 회원사로...
소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다.
이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다.
다른 소식통은 TSMC가...
반도체 패키징 산업의 ‘게임 체인저’로 부상한 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 최근 미국 조지아에 건설한 세계 최초 생산공장의 장비 입고를 완료하고 시운전을 진행 중이다. 다수 글로벌 고객사들로부터 샘플 제공 요청을 받고 있으며, 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다.
생분해 소재사업...
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속삼성전자, 올해까지 HBM 매출 100억 달러
SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)의 올해 물량이 솔드아웃(완판)된 데 이어, 내년 물량까지 거의 다 팔린 것으로 나타났다. SK하이닉스는 시장 리더십을 확고히하기 위해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 3분기 양산한다는...
김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요...
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속
곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...
1924년 창립 이후 100년간 식품, 화학, 의약바이오, 패키징 등 삼양이 만든 다양한 기술과 제품이 우리의 일상을 더욱 풍요롭게 만들어주고 있다는 콘셉트로 제작됐다.
광고는 뮤지션 장기하를 모델로 '일상편'과 '헌팅편' 두 가지 버전으로 제작됐다. 각각 직장인의 하루와 헌팅포차를 배경으로, 살아가면서 일이 잘 풀리거나 기분이 좋아지는 여러 상황을 보여주고 그...
또 용인 반도체 클러스터는 2027년 준공을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 사업을 추진한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수...
29일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 미국 인디애나주에 모두 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다.
이어 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조3000억 원을 투자한다고 밝혔다.
SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질...
유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다.
삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산을 추진하겠다”고 말했다.
올해 투자...
고객이 원하는 다양한 색상과 모양·크기·패키징까지 모든 작업이 자체 설비와 기술진에 의해 완성된다.
2022년 보석업계 및 주얼리 업계 최초로 세계적인 권위의 ‘스위스 제네바 국제발명전’에서 금상 및 특별상을 수상한 바 있다. 해당 수상으로 비아젬의 기술과 디자인의 혁신성 및 시장성을 세계적으로 인정받기도 했다. 더불어 펫츠비아 브랜드는 중국(심천)에서...