특히 갤럭시S 3는 삼성이 자체 제작한 쿼드코어AP와 LTE통신칩을 탑재해 스마트폰의 속도한계를 뛰어넘을 전망이다. 판매가 역시 최고로 책정될 것으로 예상된다. LG전자와 HTC의 쿼드코어폰도 3G로 출시되나 가격대는 현재 판매 중인 3G폰 보다는 높게 책정될 것으로 보인다.
강남의 한 휴대전화 판매점 관계자는 “휴대전화를 새로 구입하는 소비자들은 최신...
엔비디아 외에도 통신칩제조사 퀄컴과 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자도 쿼드코어 AP를 개발하고 있으나 아직 상용화단계는 아니다. 업계에서는 삼성전자가 자체개발한 엑시노트 쿼드코어 AP를 탑재한 갤럭시S 3(가칭)를 이번 MWC2012를 통해 공개할 것으로 기대했으나, 흥행모델인 갤럭시노트와 간격을 두기 위해 공개일정을 3월 이후로 미뤘다.
퀄컴도...
모든 LTE폰에는 아직 LTE 전국망이 구축되지 않은 상태라 3G 통신칩이 내장돼 있다. LTE폰이지만 3G 서비스로 등록된 유심 사용도 기술적으로 전혀 장벽이 없는 것이다.
방통위 관계자는 "1월부터 LTE 서비스를 시작한 KT가 3G와 LTE간 유심 이동을 허용하면서 사업자별로 유심이동이 다르게 적용돼 왔다"면서 "LTE폰에 대한 이용자의 선택권 확대...
자본구조 탄탄한 회사끼리 WiFi칩 개발기업에100억원 규모 공동투자
외산 위주의 통신칩 시장에 국산화 돌풍을 위한 공동 출사표
디스플레이용 IC 전문 팹리스 기업 티엘아이(대표 김달수)와 모바일 TV용 반도체 전문업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)가 와이파이 통신칩 개발 업체 ㈜카이로넷에 100억원 규모의 공동투자를 결정, 경영권을 확보한다고 20일...
유럽 최대 반도체업체 독일 인피니온테크놀로지의 이동통신칩 사업부를 인수한다고 30일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다.
인텔은 인피니온에 현금 14억달러(약 1조6600억원)를 지급할 계획이라고 통신은 전했다.
인텔의 인피니온 이동통신사업부 인수는 76억8000만달러 규모의 인터넷 보안업체 맥아피 인수에 잇따른 것으로 인텔이 PC사업에 대한 비중을...
UTIS 통신칩이 내장된 CNS내비게이션을 탑재한 차량과 교통정보센터가 무선 기지국을 통해 교통정보를 주고 받도록 해 전체 시가지의 교통 정보가 실시간으로 관리되도록 할 계획이다.
또 상부도로와 하부도로의 2층 구조로 이뤄져 있어 사고 발생시 조기 대응이 어려웠던 양주시청 앞과 송추IC의 하부도로에 CCTV와 웹카메라를 설치해 하부도로 교통...
세계 최대 이동통신칩 제조업체 텍사스인스트루먼트(TI)가 실적 목표를 상향 조정했다.
TI는 휴대폰과 자동차에 사용되는 칩 수요가 증가할 것으로 예상된다면서 2분기 매출과 순이익 목표를 올려잡았다고 블룸버그통신이 8일(현지시간) 보도했다.
TI는 2분기에 주당순이익 60~64센트, 매출 34억5000만달러를 기록할 것으로 전망했다.
앞서 지난...
◆만능칩 유심, 잘 쓰면 유용하다
유심 카드는 통신칩과 금융칩 두 가지 종류가 있다. 통신칩은 전화, SMS, 데이터 서비스 등 통신 서비스를 전용으로 사용할 수 있는 칩으로 가격은 7700원이다. 금융칩은 통신칩 기능에 금융서비스가 추가돼 가격은 KT 9900원, SKT는 1만1000원 정도다.
이같은 유심은 단순한 가입자 정보뿐만 아니라 이를 활용한 다양한...
스냅 드래곤은 싱글 CPU로 통신과 기기 3G/CDMA와 같은 통신규격을 장착하여, CPU와 통신칩을 따로 달아야 할 필요가 없다. 또한 안드로이드, 윈도우 모바일과 같은 모바일 전용 OS을 적용하여 전력 사용을 최소화 하고 있다.
따라서 스냅 드래곤을 채용한 스마트북은 휴대성과 저전력 고효율, 저비용이라는 장점을 갖고 있다. 또한 빠른 처리 속도와 안정적인...
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 미국의 고주파(RF) CMOS 및 혼성신호 통신칩 선도업체인 페레그린반도체와 전략적 파운드리 협약을 맺었다고 18일 밝혔다.
이로써 매그나칩은 페레그린의 울트라CMOS 실리콘사파이어 제조기술의 고객인증 및 양산준비를 완료했다.
페레그린의 짐 케이블(Jim Cable) 사장은 “페레그린은 고성능...
ETRI는 "현재 개발된 칩의 크기가 대략 2.9mm X 3.5mm정도(패키징 직전 크기)이며, 전송 거리 측면에서도 1mW의 낮은 출력으로 50m 거리 이내에서 무선통신이 가능해 댁내에서 최대 6만5000개의 무선 기기들을 단일 네트워크로 구성이 가능한 것이 특징"이라며 "내년 초에 프로세서와 통신칩이 원칩(SoC)화를 이뤄 내년 하반기를 상용화 목표로 하고 있다"고...
현재 국내 인터넷전화 단말기에 탑재되고 있는 대부분의 통신칩은 ‘브로드컴’, ‘텍사스인스트루먼트’, ‘오디오코드’ 등 외국 대형 반도체회사의 제품으로 국내 VoIP 단말 업체들은 가격 경쟁력 및 기술지원 부족 등에 어려움을 겪고 있는 실정이다.
씨앤에스의 ‘크로노스’ 출시에 따라 수입에 의존해온 국내 칩 시장에서 외산칩의 수입을 대체할...