사이토 겐 경제산업상은 각의 후 기자회견에서 “추가 자금이 칩 제조 장비를 구입하고 후공정 기술을 개발하는 데 도움이 될 것”이라며 “라피더스가 개발 중인 차세대 반도체는 일본 산업과 경제 성장의 미래를 좌우할 가장 중요한 기술”이라고 말했다.
정부의 지원금 발표에 일본 반도체 관련주도 일제히 상승했다. 이날 오전 거래에서 도쿄일렉트론과...
6% 전망
김귀연 대신증권 연구원
◇유비벨록스
성장 잠재력 대비 저평가, 달라질 실적 레벨 주목 필요
2023년, 역대급 사업 성과 달성
全 사업부의 매출 성장세 유지와 함께 달라질 실적 레벨
2024년 예상 매출액 6429억 원, 영업이익 618억 원 전망
김두현 하나증권 연구원
◇예스티
예스티 반도체 장비로 시장 판도 변화 예상
차세대 반도체 장비 실적...
한국 마이크로소프트(MS)와 협업해 차세대 인공지능(AI) 사이버 보안 기술을 개발한다는 소식에 강세를 보였다.
성호전자는 전기차 급속충전기에 쓰이는 회로기판(SMPS)을 납품하고, 고객사로부터 다른 부품을 받아 캐비넷 전체를 조립하는 후공정을 담당하게 된다는 소식에 40.83% 뛰어올랐다.
회사는 이를 위해 전기차 급속충전기 캐비넷 대량 생산 준비...
이번에 승인된 기업들은 디지털 전환(차세대 로봇 감속기 등 3건)과 탄소중립(친환경 포장재 등 4건) 분야에 새롭게 진출한다.
특장차 부품과 시제 차량을 개발·생산하는 탑아이엔디는 탄소섬유 강화 플라스틱 소재를 활용한 전기차용 경량 부품 사업에 진출하고, 내연기관차용 부품기업인 삼현은 모터, 제어기, 감속기를 하나로 통합한 전기차용 스마트 액추에이터...
AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다.
한기수 필옵틱스 대표이사는 “당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다”면서 “향후 필옵틱스가 성장하는 큰 원동력이 될 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
삼성운용에 따르면 지난해 11월에 상장한 KODEX AI반도체핵심장비 ETF는 고대역폭메모리(HBM) 관련 장비주와 차세대 인공지능(AI) 테마로 주목받는 온디바이스 관련 종목에 집중투자한다. HBM 대표주인 한미반도체와 온디바이스 AI의 대표주인 리노공업 등이 이에 해당한다. 해당 ETF 순자산은 2363억 원을 기록 중이다.
KODEX AI반도체핵심장비는 전공정과...
이어 “바타비아 바이오사이언스는 차세대 바이오 신약의 생산과 공급을 위한 차별화된 공정개발 기술을 확보하고 다양한 위탁개발 및 생산(CDMO) 서비스를 제공해 안정적 수익 기반을 마련하겠다”며 “장기적으로는 선제적 투자로 첨단 바이오 플랫폼을 선점해 레드 바이오 사업을 그룹의 미래사업으로 성장시키겠다”고 덧붙였다.
한편, 이날 주총에선 강신호...
차세대 주력 제품인 G클린체인은 국내 업계 최초로 초고분자 폴리에틸렌 소재를 적용한 초저분진 케이블체인으로 세계 최초로 케이블이 입선된 상태에서 IPA 클래스 1 인증을 획득해 글로벌 클린룸 시장에 적극 공략할 방침이다. 또한, 향후 높은 성장세가 전망되는 산업용 로봇과 협동로봇에 장착된 케이블의 꼬임을 방지하기 위해 개발된 로보웨이 제품은...
와이씨켐은 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심 소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 생산에 들어간다고 밝혔다.
아이톡시는 29.95% 오른 1727원에 거래를 마쳤다. 감사보고서 제출이 지연되면서 최근 주가가 급락했는데 이를 만회하는 물량인 것으로 분석된다.
디에이테크놀로지는 29.78% 오른 462원에 마감했다. 디에이테크놀로지는 이날...
김영건 미래에셋증권 연구원은 삼성전자에 대해 "차세대 HBM3E 12단(36GB) 제품에 대한 샘플 공급을 경쟁사 대비 수개월 선행해 진행하고 있다"며 "HBM 열위에 대한 과한 우려가 형성시킨 밸류에이션 괴리를 회복할 국면"이라고 전망했다. 이밖에도 DB금융투자와 메리츠증권, SK증권 등도 10만 원을 목표가로 설정했다.
한동희 SK증권 연구원은...
LG그룹이 27일 발표한 투자 계획을 보면, 앞으로 5년 간 ABC 분야 미래 기술과 배터리, 자동차 부품, 차세대 디스플레이 등 성장 분야에 국내 투자액의 50%인 50조 원 가량을 투자할 계획이다.
AI 분야에서는 최고 수준의 인공지능 및 빅데이터 기술을 확보하고 대규모 연구·개발(R&D) 추진한다. 특히 LG AI연구원’을 중심으로 초거대 AI 엑사원(EXAONE)과 AI 관련...
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 방식으로, SK하이닉스가 자체 개발한 차세대 핵심 공정이다.
지난해 손실이 컸던 낸드 사업과 관련해서는 수익성 중심으로 바꾸겠다고 했다.
곽 사장은 “경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로...
차세대 주력 제품인 G클린체인은 국내 업계 최초로 초고분자 폴리에틸렌 소재를 적용한 초저분진 케이블체인으로 세계 최초로 케이블이 입선된 상태에서 IPA 클래스 1 인증을 획득해 글로벌 클린룸 시장에 적극 공략할 방침이다.
또 향후 높은 성장세가 전망되는 산업용 로봇과 협동로봇에 장착된 케이블의 꼬임을 방지하기 위해 개발된 로보웨이 제품은...
EUV MOR는 기존에 사용되는 유기 타입 EUV 포토레지스트를 대체할 무기 타입 포토레지스트로 차세대 공정용 소재이다. 신너는 포토레지스트 스핀코팅 후 실리콘 웨이퍼 가장자리에 불필요한 이물질을 제거하는데 사용되는 소재다. 디벨로퍼는 일종의 현상액으로 일정 부위 포토레지스트(PR. Photo Resist)를 제거해 패턴을 형성하는데 사용된다.
와이씨켐은...
글로벌 반도체학회 '멤콘 2024' 참가"AI 시대 주도해 나갈것"
삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 공개하고 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나섰다.
삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능...
엔비디아는 지난주 연례 개발자회의 ‘GTC 2024’에서 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰‘을 공개했다. 블랙웰은 파운드리 1위 TSMC 공정을 통해 올 연말부터 생산될 예정이며, 구글과 메타, MS 등에 공급이 예고된 상태다.
마이크론은 깜짝 실적을 내놨다. 지난주 올해 회계연도 2분기 매출은 58억2000만 달러, 주당 순이익은 0.42달러를 기록했다고 발표했다. HRM이...
안전사고 등급제를 도입하고 무인공정·변칙작업 등 고위험 작업 요인을 제거한다. 아울러 정기적으로 안전경영을 평가하고 차세대 스마트 모션센서, 사족 보행 로봇 ‘스팟’ 등을 활용해 안전관리 사각지대를 효율적으로 관리한다. 이러한 제도들과 더불어 안전 포상 제도 강화 등으로 재해예방 우수자를 독려하는 등 근로자 개개인의 안전 의식을 제고할 계획이다....
또 “원가 구조 개선을 위해 주요 원재료에 대한 직접 투자와 공급처 다변화로 구매 비용을 효율화하고, 제조 공정 혁신으로 고정비 절감을 지속하겠다”면서 “반고체와 리튬황 전지 등 차세대 제품 개발과 비용 효율성이 개선된 신규 공정을 도입하고, 생산 거점별 폐배터리 재활용을 통한 ‘클로즈드 루프(Closed-Loop)’도 구축해 나가고 있다”고 강조했다.
전고체 배터리는 액체 전해질 대신 고체 전해질을 사용해 안정성과 에너지 밀도를 높인 ‘차세대 배터리’다. 삼성SDI는 2027년 양산을 목표로 황화물(설파이드)계 고체 전해질을 적용한 전고체 배터리를 개발 중이다.
고 부사장은 “황화물계는 이온전도도가 많이 떨어지지 않지만 수분과의 반응성이 있는 게 단점”이라면서도 “이 부분은 드라이룸 내...