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구자은 LS 회장, 2년 연속 '인터배터리' 찾아…"EV 생태계에 정진"

복합처리공정, 자동화, AI 기반의 배터리 소재 비즈니스 미래 비전을 선보였다. LS이모빌리티솔루션은 전기차 핵심 안전부품으로 시동을 켜고 끄는 EV릴레이와 배터리 차단 유닛을 앞세웠다. 이외에도 LS이브이코리아는 전기차 내 고전압 대전류의 전원을 분배하는 PDC 등 다양한 배터리 모듈 부품을 내놓았고, LS머트리얼즈와 LS알스코는 각각 차세대...

2024-03-07 10:52
인터배터리 ‘D-1’…이차전지 초격차 기술 총출동

전고체 배터리는 고체 전해질을 사용해 화재 위험성이 적고 주행거리가 길어 업계에서 주목하는 차세대 배터리다. 삼성SDI는 업계 최초로 9분 만에 8%에서 80%까지 셀 충전이 가능한 초급속 충전 기술과 함께 소재 내구성을 강화해 20년 간 사용할 수 있는 초장수명 배터리의 2029년 양산 계획을 발표한다. 또 모듈이 없는 셀투팩(CTP·Cell to Pack) 기술도...

2024-03-05 14:28
최영호 웰스바이오 대표, '국세청 모범납세자' 표창 수상

창출하면서도, 공정하고 투명한 기업 경영으로 성실납세의 의무를 다한 점을 인정받아 기쁘다"면서 "앞으로도 기업의 사회적 역할과 책임을 다하여 대한민국 대표 체외진단 전문기업으로 위상을 높이겠다"라고 말했다. 웰스바이오는 팜젠사이언스를 최대주주로 둔 코스닥 상장 미국법인 엑세스바이오의 자회사다. 차세대 체외진단 제품 개발을...

2024-03-05 11:41
[단독] "반도체 수율 높이자"…삼성전자 '디지털트윈' 내년 시범 적용

이를 통해 불량품 예방과 AI 공정 분석 등이 가능해질 전망이다. 최근 대부분 제조시설들이 스마트 공장 형태로 진화하면서 디지털 트윈은 제조 혁신 기술로 떠올랐다. 차세대 반도체와 같이 생산 난이도가 높은 분야에선 디지털 트윈 기술이 수율을 높이고 리스크를 선제적으로 제거할 수 있다는 점에서 반드시 필요한 미래기술로 손 꼽힌다. 이재용 삼성전자...

2024-03-04 15:16
고려아연, ‘인터배터리 2024’ 참가…배터리소재 밸류체인 공개

부스에 입장하자마자 보이는 메인 디오라마는 키네틱 LED월과 병렬 배치를 이루고 있으며, 움직이는 스크린을 통해 고려아연의 차세대 공정기술을 재해석할 수 있는 미디어아트를 감상할 수 있다. 양극재 소재 생산과정과 고려아연의 ‘엔드 투 엔드(End to end)’ 솔루션도 스크린과 디오라마를 통해 확인 가능하다. 니켈제련 존에서는 지난해 착공에 들어간 고려아연의...

2024-03-04 13:26
대주전자재료, ‘인터배터리 2024’서 실리콘 음극재 기술 공개

양산 공정을 안정화하고 본격 상용 공급에 나서고 있다. 이번 전시회에서는 실리콘 음극재의 현황과 기술 진화 로드맵, 대주전자재료의 시기별 제품 계획 및 성능을 공개할 예정이다. 특히 실제 양산을 기반으로 확대되고 있는 주력 실리콘 소재와 함께 업계 최고 수준인 효율 90~92% 실리콘 재료에 대한 계획도 알린다. 한편 대주전자재료는 차세대 전고체 배터리용...

2024-03-04 09:41
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (3월 4일 ~ 8일)

K-조선 차세대 이니셔티브 제1차 회의(대한상의) △통상교섭본부장 12:00 GCC대사 오찬간담회(서울), 14:00 통상법무카라반 1차(대한상의) △산업부 1차관 15:00 반도체 소부장 기업 현장방문(용인) △광물안보파트너십(MSP) 회원국 간 핵심광물 협력 강화방안 논의(석간) △인도 외교장관과 포괄적경제협력 확대방안 논의 △K-조선 차세대 이니셔티브 가동, 원팀으로...

2024-03-03 08:23
日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

실제로 텐스토렌트는 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서 4나노미터 4세대 공정(SF4X)을 활용해 차세대 AI 칩렛 ‘퀘이사’를 생산할 계획이다. 곧 텐스토렌트 한국 지사 설립도 공식화할 것으로 보인다. 텐스토렌트는 일찍이 한국 지사에서 근무할 인력을 채용했다. 한국 지사는 미국 실리콘밸리·텍사스주 오스틴, 세르비아...

2024-03-01 06:00
경계현 삼성전자 사장 "협업이 반도체 시장 성장의 핵심 원동력"

삼성전자는 이번 협력으로 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 아울러 양사는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) GAA, 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션 등을 차례로 선보일 예정이다. 경 사장은...

2024-02-29 15:06
LG전자, 협력사와 상생협력 강화…스마트팩토리 구축 지원

우선 올해부터는 LG전자와 협력사 간 상생 관계를 계속 이어갈 수 있도록 협력사의 차세대 CEO를 대상으로 한 교육 과정을 개발해 운영한다. 현재 110여 개사와 협약 체결을 통해 납품대금(하도급대금) 연동을 운영하는 제도도 이어간다. LG전자는 지난 2022년 중소벤처기업부, 공정거래위원회 등과 납품대금 연동제 시범운영을 위한 업무 협약을 체결했으며...

2024-02-28 13:10
한화운용 일본반도체소부장Solativ ETF, 6개월간 44%↑

가장 높은 비중(23%)으로 편입된 도쿄일렉트론은 세계 4대 반도체 장비 제조업체로, 웨이퍼를 깎는 식각과 막을 형성하는 증착 등 반도체 전공정 관련 장비에 강점을 지녔다. 전상훈 한화운용 ETF운용팀 매니저는 “도쿄일렉트론은 400단급 이상 낸드(NAND)의 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)을 타깃으로 한 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할...

2024-02-28 09:55
국가전략기술 시설 50→54개…국세 환급이자 더 받는다

새로 추가 되는 시설은 디스플레이 분야의 OLED 화소형성·봉지 공정 장비 빛 부품 제조 시설과 수소 분야의 수소 가스터빈(혼소·전소) 설계 및 제작 기술 관련 시설, 수소환원제철 기술 관련 시설, 수소 저장 효율화 기술 관련 시설 등 총 4개다. 이와 함께 차세대 메모리반도체 설계·제조시설에 HBM 시설도 포함된다. 해당 시설을 구축하면 대기업 및 중견기업은 15...

2024-02-27 15:00
5세대 HBM3E 시장을 잡아라… SK-삼성-마이크론 3파전

H200은 현재 엔비디아의 주력 제품인 H100을 대체할 차세대 제품이다. 엔비디아는 다음 달 열리는 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 메모리 포트폴리오와 로드맵을 공개할 예정이다. 업계에서는 이번 발표만으로는 아직 마이크론의 수율을 알 수 없고 생산 능력도 경쟁사 대비 낮다고 보고 있다. 다만 기존 예상보다 빠른 마이크론의 HBM3E 양산 발표...

2024-02-27 14:48
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 말했다. 아울러 그는 "위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"며 "앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰겠다"고 강조했다.

2024-02-27 10:23
예스티, 반도체 웨이퍼 생산성 60% 향상 핵심기술 개발 성공

지난해부터 한양대, 포항공대와 국책과제로 진행 중인 차세대 고압 어닐링 장비 개발도 진행되고 있다. 예스티는 고압 어닐링 장비에 적용 가능한 추가 응용기술 발굴에도 연구개발 역량을 집중할 예정이다. 자체 연구개발을 비롯해 국내외 유명 연구기관들과 협력을 통해 고압 어닐링 장비 성능을 지속적으로 고도화해 나가겠다는 게 회사 측의 설명이다. 예스티...

2024-02-26 10:05
LG디스플레이, TV·투명 OLED 패널 글로벌 친환경 제품 인증 획득

이는 투명 OLED 최초의 친환경 인증으로, 차세대 디스플레이의 친환경 척도를 수립했다는 데 의미가 있다. LG디스플레이 투명 OLED는 자원 효율성, 에너지 효율성, 유해물질 저감 측면에서 두루 높은 평가를 받았다. 특히 전체 부품 중 재활용 소재 사용률을 최대 23%까지 높이고, 유럽연합(EU)이 제정한 신화학물질 관리제도(REACH)에 따라 200여 종의 고위험성...

2024-02-25 10:00
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”

에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또한 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다. 회사 측 관계자는 "현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재"라고 설명했다. 이어 “올해 상반기중...

2024-02-23 14:12
반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’를 생산할 계획이다. 연구개발(R&D) 등 사업 협력 역시 활발하다. 삼성전자는 지난해 7월부터 텐스토렌트와 AI 칩 R&D 프로젝트를 진행하고 있다. 같은 해 8월에는 삼성전자 산하의...

2024-02-23 11:21
“Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다

GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...

2024-02-21 15:53
글로벌 배터리 전문가 한자리에…'더 배터리 콘퍼런스' 내달 개최

국내 배터리 3사(LG에너지솔루션·삼성SDI·SK온)는 차세대 배터리 관련 기술 동향과 자사의 기술 개발 전략 등을 소개한다. 김재영 LG에너지솔루션 최고기술책임자(CTO)와 고주영 삼성SDI ‘ASB 사업화 추진팀’ 부사장, 이존하 SK온 부사장 등이 발표에 나선다. 배터리 핵심 광물 보유국의 자원 현황과 새로운 제련 기술 등에 관한 발표도 마련된다. 호주의 니켈...

2024-02-21 15:21

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