SK하이닉스는 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 차세대 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화한다. 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다.
SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고...
건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산
SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다.
SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...
LG이노텍은 전장, 차세대 반도체 기판 등 신성장 동력도 확대해 사업 포트폴리오 다각화에도 힘쓸 계획이다.
LG이노텍은 이달 기상 악화시 탐지 거리를 기존 대비 3배 늘린 고성능 라이다(LiDAR)를 개발했다고 밝힌 바 있다. 2월에는 눈과 성에를 제거하는 고성능 히팅 카메라 모듈을 개발하는 등 첨단 운전자 보조시스템(ADAS) 솔루션 확장에 박차를 가하고 있다....
2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...
이밖에 친환경 소재, 차세대 모빌리티용 핵심소재, 복합소재 등 엔지니어링플라스틱 제품군들도 전시했다.
허성 코오롱ENP 대표이사는 “이번 전시를 통해 지속 가능한 친환경 제품 등 다양한 엔지니어링플라스틱을 선보이며 차별화된 기술력으로 시장을 선도할 것”이라며 “향후 시대적 요구를 충족하는 제품 개발을 지속해 글로벌 리더로 한발 더 나아가겠다”...
'채널 홀 에칭' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정 혁신을 이뤄 생산성 또한 향상됐다. 채널 홀 에칭이란 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 만드는 기술이다. 특히 적층 단수가 높아져 한번에 많이 뚫을수록 생산효율 또한 증가하기 때문에 정교화∙고도화가 요구된다.
9세대 V낸드는 차세대...
또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다.
한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...
고객사와의 전략적 협력을 강화해 고체전해질, 리튬메탈음극재 등 차세대 소재의 상업화를 앞당기고 미래시장을 선점한다.
핵심사업 이외의 일부 그룹 사업은 구조개편을 하고 신사업은 미래소재 분야에 특화해 발굴, 육성한다. 특히 3년 내 유망 선도기업에 대한 인수ㆍ합병(M&A)도 추진한다. 경영층 솔선수범 정책의 일환으로 임원 급여는 최대 20% 반납하고...
고객사와의 전략적 협력을 강화해 고체전해질, 리튬메탈음극재 등 차세대 소재의 상업화를 앞당기고 미래시장을 선점해 나간다는 계획이다.
핵심사업 이외의 일부 그룹 사업은 구조개편을 하고 신사업은 미래소재 분야에 특화해 발굴, 육성한다. 특히 3년 내 유망 선도기업에 대한 인수ㆍ합병(M&A)도 추진한다.
기업문화와 경영체제의 혁신도 가속화한다.
신뢰...
김 연구원은 “디램 고단화과정에서 HBM과 고용량 싱글모듈 D5 등 스페셜티 메모리의 중요성은 날로 부각되고 있다”며 “아날로그 기술이 더해진 후공정 중심 스페셜티 DRAM 시장은 핵심 고객과의 차세대 기술 모색, 전후방업체와의 연합 진영 구축, 소재·장비 배타적 사용 권한이 중요해지며 역전을 위한 조건이 복잡화된다”고 봤다.
그러면서 “AI 주도...
경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다.
19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다.
네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 하이-NA EUV는 2㎚ 이하 차세대 공정에 꼭 필요한 장비다. 하이-NA EUV를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 앞서 인텔은 2월 업계 최초로 ASML로부터 이 장비를...
양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다.
19일 SK하이닉스에 따르면 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스가 공식적으로 TSMC와 기술...
SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다.
SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리...
차세대 HBM 전담팀도 구성했다"고 설명했다.
이어 그는 "플랫폼화를 통해 공용 설계 부분을 극대화하고, 생태계 파트너 확대로 효율적으로 맞춤화 요구에 대응할 수 있는 체계를 만들 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자는 앞서 2월 업계 최초로 36GB 용량을 구현한 12단 HBM3E(5세대 HBM)개발에 성공했다.
이에 대해 윤 상무는 "속도와 용량...
신시장 개척을 위해 방산 수출 대상국 및 동맹국과의 국제 공동 R&D를 확대하고, AI, 소프트웨어, 자율주행 등 방산에 적용 가능한 100여 개의 차세대 기술 확보를 위해 세계 최고 연구 기관과 공동 R&D도 추진한다. 또한, 폴란드 등의 방산 수출 수주를 차질 없이 이행할 수 있도록 올해 방산 분야에 7조 원 이상의 무역보험 공급 확대 등 정책금융지원도 강화한다....
차세대 냉각 신소재∙신기술 개발 협업참여 기관 지속 확대 및 과제 추가 추진
삼성전자가 차세대 냉각 기술로 주목받고 있는 고효율 펠티어 냉각 기술 개발을 위한 컨소시엄을 발족했다고 17일 밝혔다.
고효율 펠티어 냉각 연구 컨소시엄에는 김성웅 성균관대 교수, 손재성 포항공대 교수, 이규형 연세대 교수, 홍순직 공주대 교수, 조중영 한국세라믹기술원...
국내외 반도체 기업들이 제조공정에 차세대 유리기판 도입을 진행함에 따라 유리기판 양산에 공급망을 책임질 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 업계에도 대대적인 변화가 예상되고 있다.
유리기판 위에 반도체 회로를 형성하려면 글라스관통전극(Through Glass Via)을 구현하는 신규 레이저 장비가 필요하고, 식각은 물론 회로 패터닝ㆍ박막접착ㆍ기판절단 등 새로운...
또한, 고온·고밀도에 최적화한 믹싱 장비뿐만 아니라 차세대 배터리 셀 소재에 최적화한 공정과 믹싱 장비 연구를 기반으로 시장에서의 경쟁 우위 확보와 함께 더 높은 성장을 도모할 방침이다.
이영진 제일엠앤에스 대표이사는 “기업의 가치를 높게 평가해 주신 많은 기관 투자자 여러분께 감사의 인사를 드린다”며 “이번 상장을 기반으로 제일엠앤에스는...
이 밖에도 새로운 차세대 배터리, 수소 에너지 공정 등을 개발하는 화학공학 분야와 유통 최적 경로를 찾는 물류분야, 그리고 최적의 투자 포트폴리오를 구성하고 파생상품의 가격을 결정하는 금융 분야에서도 큰 변화를 불러올 것으로 보인다.
LG유플러스는 이번 백서를 통해 양자통신 시대에 대한 청사진을 공유하고 차세대 통신 네트워크에 필요한 핵심 기술에...
차세대 HBM 업계 선두인 이 회사는 최근 미국 인디애나주웨스트라피엣에 38억7000만 달러(5조2000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 지을 예정이다.
인공지능의 폭발적인 성장과 함께 메모리 시장도 점차 수요가 회복될 것이란 관측이 계속 나오고 있다.
시스웍의 제품은 고객사를 통해 최종적으로 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 글로벌...
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