• 검색

프리미엄 경제신문 이투데이

  • ~ 적용

검색결과 총2,483건

최신순 정확도순
  • [특징주] 펨트론, HBM MR-MUF 공정 기술 보유 부각…SK하이닉스 협업 기대감에 강세
    [특징주] 펨트론, HBM MR-MUF 공정 기술 보유 부각…SK하이닉스 협업 기대감에 강세
    펨트론은 SK하이닉스와 함께 고대역폭 메모리(HBM) 웨이퍼와 TSV 공정 등 검사장비의 성능 평가를 진행 중이다. 이르면 올해부터 본격 양산에 나설 계획인 것으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 HBM 생산성 향상을 위해 MR-MUF를 도입한 것으로 파악되는데, 펨트론은 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다.
    2024-04-25 14:27
  • 다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정
    다원넥스뷰-신한제9호스팩 합병 승인…6월 코스닥 상장 예정
    2009년 설립된 다원넥스뷰는 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비 반도체 패키징(sLSMB)를 인라인 턴키 솔루션으로 제공 중이다. 신규 사업으로 디스플레이(dLSMB) 사업을 통해 차세대 디스플레이로 불리는 마이크로 LED 리페어 시장 및 울트라 씬 글라스(UTG) 절단 기술로 폴더블 OLED 가공 시장...
    2024-04-24 09:10
  • 중기부, 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성
    중기부, 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성
    MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식을 말한다. 이번 챌린지는 삼성전자 파운드리만 참여하던 이전과 달리, 팹리스산업협회가 지난 상생협의회의에서 제안한 국내 모든 파운드리의 챌린지 참여 요청을 DB하이텍과 SK키파운드리가 받아들이면서 처음으로 국내 모든 파운드리가 참여하는...
    2024-04-23 12:00
  • 김경수 한국팹리스산업협회장 “기술 경쟁력 충분…협업 시스템 확대할 것” [피플]
    김경수 한국팹리스산업협회장 “기술 경쟁력 충분…협업 시스템 확대할 것” [피플]
    김 협회장은 “팹리스 특성상 실제 상품이 나오지 않으면 검증하기 어렵다”며 “파운드리 기업들과 협력해 레거시 공정을 써야하는 작은 팹리스 업체들에게 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 무상으로 지원하는 방안도 구상하고 있다”고 했다. 그러면서 “더 나아가 글로벌한 파운드리도 많다. 이쪽에도 네트워크를 잘 쌓아 협회에서 테크데이를 하는 등의 과정도 필요하다”...
    2024-04-23 12:00
  • 대만 TSMC “강진 피해 1280억 원 추정…예상보다 가벼워”
    대만 TSMC “강진 피해 1280억 원 추정…예상보다 가벼워”
    피해 대부분 생산 중이던 ‘웨이퍼’ 폐기분극자외선 노광장비 등 주요 장비 이상無“2Q 생산 확대로 생산 차질 만회할 것” 지난 3일 대만 강진으로 인한 TSMC의 손실이 애초 예상보다 가벼운 것으로 확인됐다. 18일(현지시간) 블룸버그와 로이터통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 지난 3일 대만을 강타한 강진으로...
    2024-04-19 14:37
  • 中 헐값공세에 신음하는 한국…철강·석화·해저케이블 등 전방위 침투 [중국발 전호후랑]
    中 헐값공세에 신음하는 한국…철강·석화·해저케이블 등 전방위 침투 [중국발 전호후랑]
    웨이퍼와 폴리실리콘 생산량에서 중국산 비중은 각각 95%, 90%로 나타났다. 미국에 진출한 국내 태양광 기업들의 근심도 깊어지고 있다. 전체 매출의 30%가 미국에서 발생하는 한화솔루션은 제품 가격이 지속적으로 하락하면서 올해 1분기 1000억 원 안팎의 영업적자를 낼 것으로 예상된다. OCI홀딩스도 작년 말 미국 태양광 업체 큐빅PV와 체결했던 장기 공급 계약이...
    2024-04-18 17:10
  • 스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”
    스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”
    주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...
    2024-04-16 13:29
  • “SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”
    “SK하이닉스, HBM 시장서 1위 유지할 것…목표가↑”
    노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다. 그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...
    2024-04-12 08:40
  • SK실트론, 美 웨이퍼공장 증설에…미시간주서 '1000억 원' 지원
    SK실트론, 美 웨이퍼공장 증설에…미시간주서 '1000억 원' 지원
    SK실트론이 미국 미시간주에 차세대 전력 반도체 소재인 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 공장을 증설하면서 주정부로부터 1000억 원가량을 지원받는다. 11일 업계에 따르면 SK실트론은 미국 미시간주 베이시티에 있는 SiC 웨이퍼 공장 증설과 관련해 미시간주 정부로부터 투자 보조금과 세제 혜택을 합쳐 7700만 달러(약 1050억 원)를 지원받기로 했다....
    2024-04-11 19:17
  • 최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"
    최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"
    최 부사장이 담당하는 P&T는 팹(fab·반도체 생산공장)에서 전 공정을 마친 웨이퍼를 가져와 제품 형태로 패키징하고 고객 요구에 맞게 동작하는지 테스트하는 역할을 맡는다. 최 부사장은 "대한민국 반도체의 위상이 지금의 위치에 오를 수 있었던 건 ‘거침없는 도전’ 덕분"이라며 "세계 각국이 막대한 자본을 투입해 시장 주도권을...
    2024-04-11 10:17
  • 반도체장비 제조업체 글로벌 '톱5' 작년 총매출 감소…"올해는 성장 기대"
    반도체장비 제조업체 글로벌 '톱5' 작년 총매출 감소…"올해는 성장 기대"
    메모리 부문의 매출은 전반적인 메모리 웨이퍼 팹 장비 지출 부진, 그중에서도 특히 낸드의 약세로 전년 대비 25% 감소했다. 하지만 하반기 D램의 강세로 감소세를 상쇄했다. 중국의 반도체 자급체제 구축, D램 출하량 증가, D램 수요 및 머추어 노드 성장에 대한 투자로 인해 중국으로의 출하량이 전년 대비 31% 증가했다. 이는 지난해 전체 시스템 반도체...
    2024-04-09 14:53
  • [오늘의 증시리포트] 크래프톤, 단기 실적보다는 신작 성과가 중요한 때
    [오늘의 증시리포트] 크래프톤, 단기 실적보다는 신작 성과가 중요한 때
    제품은 웨이퍼에 열에너지를 균일하게 공급하는 역할을 하는 메탈히터블럭 제품 포트폴리오 다변화를 추진하는 가운데 중국향 수출이 증가해 긍정적 반도체 업황 개선에 힘입어 본업의 실적이 바닥을 통과해 2024년 ROE 개선 김경민 한국IR협의회 연구원 ◇한화에어로스페이스 1Q24 PREVIEW: 이제 순수한 불꽃이다 지상방상/항공우주/시스템방산...
    2024-04-09 08:10
  • '대만 강진' TSMC "생산설비 대부분 복구…실적 전망치도 유지"
    '대만 강진' TSMC "생산설비 대부분 복구…실적 전망치도 유지"
    이날 로이터통신과 대만 현지매체, 연합뉴스 보도 등에 따르면 TSMC는 이날 밤 추가 입장문을 통해 "오늘 자로 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장)의 설비가 대부분 복구됐다"고 밝혔다. 다만 "지진 피해가 컸던 지역의 일부 생산 라인은 자동화 생산을 재개하기 위해 조정·보정하는 데 오랜 시간이 필요하다"는 기존 입장을 유지했다....
    2024-04-06 10:38
  • [오늘의 투자전략] 코스피, 1% 안팎 하락 출발…이차전지주 약세 전망
    [오늘의 투자전략] 코스피, 1% 안팎 하락 출발…이차전지주 약세 전망
    공장 일부가 파손돼 웨이퍼가 손상됐으며, 약 6000만 달러(약 809억 원) 수준의 손실을 예상한다. 극자외선(EUV) 노광장비 등 주요 장비 손상은 없는 것으로 확인돼 장기적 공급에 영향은 없지만, 2분기 가격 협상에서 반도체 생산 업체들이 메모리 가격을 올릴 가능성이 있다. 미국 3월 해고 건수는 전월 대비 급감했고 연속 신규 실업수당 청구 건수는 예상치를...
    2024-04-05 08:35
  • 에이엘티, CIS·메모리 컨트롤러 영역 확장 본격화
    에이엘티, CIS·메모리 컨트롤러 영역 확장 본격화
    양승수 메리츠증권 연구원은 “CIS의 경우 경쟁사들과 달리 원스탑 솔루션을 구축한 동사의 경쟁력이 부각되고 있는데, 특히 웨이퍼 테스트 후 양품칩을 성능별로 구분해 재배열하는 Recon기술을 원가절감 및 수율 측면에서 고객사들이 선호하는 것으로 파악된다”면서 “작년은 기존 고객사의 신제품 출시 지연 영향으로 부진했으나, 올해 국내와 해외 추가...
    2024-04-05 07:52
  • 말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상
    말레이시아, 미·중 반도체 전쟁 속에서 ‘핫스폿’으로 급부상
    인피니온은 2022년 7월 쿨림에 세 번째 웨이퍼 제조 공장을 건설하겠다고 밝혔고, 네덜란드의 반도체 장비업체 ASML의 핵심 공급업체 뉴웨이슨느 뉴웨이즈는 지난달 클랑에 신규 생산시설을 세우겠다고 발표했다. 말레이시아로 향하는 것은 서구 반도체 기업뿐만이 아니다. 다툭 세리 웡 시우 하이 말레이시아 반도체 산업협회 회장은 “중국 기업들이 말레이시아를...
    2024-04-04 17:01
  • [특징주] 디아이, 자회사와 삼성전자·SK하이닉스 테스터 공급...HBM용 번인 테스터 개발 소식에 강세
    [특징주] 디아이, 자회사와 삼성전자·SK하이닉스 테스터 공급...HBM용 번인 테스터 개발 소식에 강세
    SK하이닉스향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중인 자회사 디지털프론티어(DP)가 HBM용 번인 테스터를 개발하고 있다는 소식이 전해지면서다. 업계에선 검사장비 국산화 수혜를 누릴 것으로 판단하고 있다. 4일 오후 12시 56분 현재 디아이는 전 거래일 대비 9.20% 오른 1만4960원에 거래 중이다. 디아이는 1955년 설립된 기업으로 반도체 검사장비 번인...
    2024-04-04 13:03
  • SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]
    SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]
    회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 ‘미니팹’도 건설할 계획이다. 미니펩은 반도체 소재∙부품∙장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설을 말한다.
    2024-04-04 08:40
  • [급등락주 짚어보기] 윙입푸드, 나스닥 상장 진행 순항...공모가격 최소 주당 4달러 이상 소식에 상한가
    [급등락주 짚어보기] 윙입푸드, 나스닥 상장 진행 순항...공모가격 최소 주당 4달러 이상 소식에 상한가
    반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 소식에 상한가를 기록했다. 회사가 개발한 장비의 핵심 기술은 광시야(Large FOV) 광학 렌즈 및 광학계로 자체 개발(특허 출원)하여 왜곡 없이 검사 대상의 넓은 영역의 영상을 촬영할 수 있으며, 촬영된 영상에 대한 그래픽처리장치(GPU) 기반의 고속 처리 알고리즘을 적용하여 경쟁사 대비 높은 생산성(WPH)을...
    2024-04-03 16:05
  • 회계기준 바꾼 인텔, ‘파운드리’ 글로벌 2위…매출↓ㆍ영업손실은 확대
    회계기준 바꾼 인텔, ‘파운드리’ 글로벌 2위…매출↓ㆍ영업손실은 확대
    EUV는 극자외선을 반도체 원재료인 웨이퍼에 비춰 미세한 회로를 새겨넣을 때 쓰는 첨단장비다. 1억5000만 달러 이상의 비용이 들지만, 이전의 다른 칩 제조 도구들보다 비용 대비 효율이 높은 것으로 알려져 있다. 현재 ASML이 세계 시장을 장악하고 있다. 인텔은 구형 장비를 단계적으로 퇴출하면서 EUV 장비로 전환 중이다. 미국 정부의 보조금 역시 인텔의 향후...
    2024-04-03 15:37
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 05.31 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 95,056,000
    • +0.3%
    • 이더리움
    • 5,302,000
    • -0.28%
    • 비트코인 캐시
    • 641,000
    • -0.85%
    • 리플
    • 719
    • -1.24%
    • 솔라나
    • 228,500
    • -2.43%
    • 에이다
    • 625
    • -0.64%
    • 이오스
    • 1,119
    • -0.89%
    • 트론
    • 162
    • +2.53%
    • 스텔라루멘
    • 148
    • -1.33%
    • 비트코인에스브이
    • 84,750
    • -0.7%
    • 체인링크
    • 25,390
    • -1.97%
    • 샌드박스
    • 614
    • +0.49%
* 24시간 변동률 기준