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  • 삼성전자, 일본에 첨단 반도체 연구거점 설립한다
    삼성전자, 일본에 첨단 반도체 연구거점 설립한다
    반도체 후공정은 삼성전자와 TSMC 등이 웨이퍼에 찍어낸 반도체에 외부 단자를 연결하고 포장(패키징)하는 비교적 단순한 작업이었다. 그러나 최근 메모리 반도체와 시스템 반도체를 하나의 제품에 넣어 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 업체들의 격전지로 급부상하고 있다. 일본 정부는 삼성전자 투자액의 절반 수준인 200억...
    2023-12-21 15:03
  • 잠자는 ‘낸드’…AI로 내년 본격 기상
    잠자는 ‘낸드’…AI로 내년 본격 기상
    전작 대비 생산성이 59% 향상됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 10월 한국과학기술원에서 열린 강연에서 “낸드는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것”이라며 “더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링(Scaling)에 필요한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술, 다중 저장 방식으로 전환하는 기술 등도 검토하고 있다”고 말했다.
    2023-12-21 15:00
  • 한화솔루션, 태양광 제품 가격 변동 완화 등에 목표주가 4만7000원↑
    한화솔루션, 태양광 제품 가격 변동 완화 등에 목표주가 4만7000원↑
    최영광 NH투자증권 연구원은 “4분기부터 낮아진 웨이퍼 가격이 반영되며 모듈 수익성 반등 예상하는 가운데, 미국 모듈 2공장과 3공장의 앞당긴 램프업 등으로 2024년 태양광 모듈 판매량은 전년 대비 19% 증가할 전망”이라면서 “2024년 2분기 조지아 4공장, 3분기 웨이퍼, 셀공장 가동에 따라 AMPC(Advanced Manufacturing Production Credit) 수령금액은 2023년 대비...
    2023-12-21 08:19
  • 비씨엔씨, ‘또’ 반도체 공정 신소재 세계 최초 개발…양산 위해 최종 테스트 中
    비씨엔씨, ‘또’ 반도체 공정 신소재 세계 최초 개발…양산 위해 최종 테스트 中
    20일 본지 취재를 종합하면 비씨엔씨의 웨이퍼 식각 공정 부품(CD9)의 고객사 테스트가 마무리 단계로 마지막 테스트를 위해 샘플을 납품하고 있다. 비씨엔씨 관계자는 “CD9은 옥사이드 에칭에 사용하는 부품으로 기존 제품의 소재인 탄화규소(CVD SIC) 대체품이다”라며 “현재 고객사 테스트가 마무리 단계 진입해 내년 양산이 목표다”라고 말했다....
    2023-12-20 13:38
  • OCI홀딩스, 美 큐빅에 1조3000억 원 규모 태양광 폴리실리콘 공급
    OCI홀딩스, 美 큐빅에 1조3000억 원 규모 태양광 폴리실리콘 공급
    미국 내 태양광 웨이퍼 생산을 위한 비중국산 폴리실리콘 공급이 안정적으로 이뤄진다는 점에서도 의미가 깊다. OCI홀딩스는 비중국산 태양광 밸류체인(가치사슬) 내 경쟁력 강화를 위해 투자를 지속하고 있다. OCIM은 3분기부터 공정 안정화와 품질 개선을 위한 설비 투자에 돌입했고, 글로벌 고객사와 가격 협상과 계약 논의를 진행 중이다. 프랭크 반...
    2023-12-19 09:37
  • [오늘의 증시 리포트] “한화솔루션, 美 시장 호조로 태양광 회복세 이어질 것”
    [오늘의 증시 리포트] “한화솔루션, 美 시장 호조로 태양광 회복세 이어질 것”
    및 웨이퍼 가격 하락으로 수익성 회복 기대 3Q23 미국 태양광 설치량은 3분기 기준 사상 최대 태양광 사업 수익성 빠른 회복 기대 강동진 현대차 연구원 ◇기아 Corporate Day 후기 : 2024년 판매 증가/두 자릿수 수익성 유지할 계획 것 기아 판매 전망 : 미국/유럽 등 주요 시장에서 산업 수요와 상품성, 브랜드 밸류, 낮은 재고를 활용해 견조한 판매 증가세를...
    2023-12-19 08:20
  • “한화솔루션, 미국 시장 호조로 회복세 예상”
    “한화솔루션, 미국 시장 호조로 회복세 예상”
    강동진 현대차증권 연구원은 “4분기 태양광 사업 실적은 미국 시장 중심 출하량 증대 및 웨이퍼 가격 하락으로 수익성 회복이 기대된다”며 “다만, 예상보다 부진한 화학사업 수익성 전망 하향으로 전체 실적 전망치를 하향 조정한다”고 전했다. 이어 “3분기 미국 태양광 설치량은 3분기 기준 사상 최대”라며 “4분기는 성수기 효과가 기대된다 한화솔루션...
    2023-12-19 08:12
  • 美 IRA 첨단제조 생산세액공제 기준 발표…정부 "우리 배터리·태양광 기업 수혜"
    美 IRA 첨단제조 생산세액공제 기준 발표…정부 "우리 배터리·태양광 기업 수혜"
    태양광은 △모듈 W(와트)당 7센트 △셀 W당 4센트 △웨이퍼 ㎡(제곱미터)당 12달러 △폴리실리콘 ㎏(킬로그램)당 3달러 등이다. 풍력의 경우 △블레이드 W당 2센트 △나셀 W당 5센트 △타워 W당 3센트를 공제한다. 핵심 광물에 대해선 인건비와 전기요금, 저장비용 등 생산비용의 10%에 대해 세제 혜택을 준다. 산업부는 이번에 발표된 첨단제조 생산세액공제에 대해...
    2023-12-15 09:31
  • 사피엔반도체 “마이크로LED 구동칩 선두 주자…차세대 시장 글로벌 기업 될 것”
    사피엔반도체 “마이크로LED 구동칩 선두 주자…차세대 시장 글로벌 기업 될 것”
    더불어 “초소형 디스플레이 엔진형 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인은 세계 최초로 12인치 웨이퍼에 40나노, 28나노에서 제작해 출시한 제품”이라고 강조했다. 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩 합병은 스팩 소멸 방식으로 이뤄진다. 합병비율은 1대 0.1304648이며, 합병상장 후 사피엔반도체 예상 시가총액은 1200억 원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은...
    2023-12-14 14:13
  • [사설] 삼성·ASML의 초격차 역량 연결한 ‘반도체 동맹’
    반도체는 웨이퍼(반도체 원판)에 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있다. 향후 게임체인저는 2나노 공정이다. 삼성전자는 ASML과 공동으로 1조 원을 투자해 수도권에 차세대 반도체 제조 기술 연구개발(R&D) 센터를 설립한다. 이 센터는 EUV를 기반으로 하는 초미세 제조 공정을 개발한다. SK하이닉스도 EUV 공정에서 전력 사용량과 탄소...
    2023-12-14 05:00
  • 삼성전자, 반도체 '슈퍼 乙' ASML과 국내 연구팹 건립 1조 원 투자
    삼성전자, 반도체 '슈퍼 乙' ASML과 국내 연구팹 건립 1조 원 투자
    실제로 노광 공정은 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 웨이퍼에 그려 넣는 기술로 EUV 노광장비를 활용하면 짧은 파장으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 특히 ASML이 독점 공급하는 EUV 노광장비는 7나노(㎚, 10억분의 1m) 이하 반도체 초미세공정에 꼭 필요하다. 통상 노광장비 가격은 1000만 달러(약 131억 원) 정도인데, ASML이 생산하는 고사양 장비는 1억8000만...
    2023-12-13 06:52
  • “기술유출 범죄 형사재판도 ‘특허법원’에 집중시키자” [위협받는 기술안보]③
    “기술유출 범죄 형사재판도 ‘특허법원’에 집중시키자” [위협받는 기술안보]③
    CMP 공정은 물리적‧화학적으로 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업을 말한다. 또 스마트폰 소재 연성동박적층판(FCCL) 핵심 기술유출 사건에서는 5명을 기소했으며 스마트팩토리 분야 첨단기술 국외유출 사건에선 2명 구속기소, 5명 불구속 기소했다. 대전고등검찰청(임관혁 검사장)과 대전지검(박재억 검사장)은 최근 특허청‧한국과학기술원(KAIST)‧한남대와 공동으로...
    2023-12-13 06:00
  • “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    현재 HBM 양산에 필요한 실리콘관통전극(TSV) 본딩, 웨이퍼서포팅시스템(WSS) 등의 장비 발주를 시작했다. 인근 M15X 공장도 2025년 완공을 목표로 건설 중인데 이곳에서도 HBM을 생산할 것으로 보인다. AMD가 최근 최신 AI 반도체 출시를 알리면서 우리 기업들의 HBM 공급도 크게 늘어날 전망이다. 그동안 AI 반도체 시장을 주도했던 엔비디아와 경쟁할 새로운...
    2023-12-12 15:44
  • [오늘의 주요 공시] 대웅제약ㆍSK바이오사이언스ㆍ레인보우로보틱스 등
    [오늘의 주요 공시] 대웅제약ㆍSK바이오사이언스ㆍ레인보우로보틱스 등
    △넥스틴, 중국 창신 지덴 메모리와 130억 뮤고 웨이퍼 검사 시스템 공급계약 체결 △대웅제약, Zydus Worldwide DMCC와 1200억 원 규모 DWJ108U 데포주사제 기술수출 계약 체결 △큐리언트, 구주주 대상 주주배정 유상증자 청약률 60.79% △SK바이오사이언스, 프랑스 사노비와 21가 폐렴구균 백신 GBP410 미국 임상 3상 △SGC이테크건설...
    2023-12-11 17:22
  • '1호 영업사원' 尹… "기업인, 세계시장 맘껏 뛰도록 뒷받침"
    '1호 영업사원' 尹… "기업인, 세계시장 맘껏 뛰도록 뒷받침"
    이곳에는 우리가 생산한 최초의 TV, 포니 자동차, 64K D램 웨이퍼 등 시대별 주요 수출 품목과 1960년대 첫 종합수출 진흥시책, 자동차·조선·전자 등 산업별 진흥계획을 포함해 경제발전 과정에서 의미 있는 문서들이 전시됐다. 한편 무역의 날 기념식 행사에는 모두 1000여 명이 참석했다. 민간에서 구자열 한국무역협회장, 경제단체·유관기관장 등이, 정부 측은...
    2023-12-05 11:46
  • 차기 격전지로 뜬 반도체 패키징 산업 [미국, 대중 칩 본격 통제]
    차기 격전지로 뜬 반도체 패키징 산업 [미국, 대중 칩 본격 통제]
    첨단 반도체 패키징 분야에서는 미국과 대만에 뒤처져 있지만, 대규모 웨이퍼 공정에서 상당한 진전을 이뤘다는 평가를 받는다. 글로벌 주요 반도체 기업들도 첨단 패키징 분야의 중요성을 강조하고 나섰다. 잭 헤르겐로터 IBM 글로벌 엔터프라이즈 시스템개발 부사장은 “고급 패키징 기술은 투자 측면에서 상대적으로 간과돼왔다”며 “안전한 공급망을 보장하기...
    2023-12-02 16:00
  • 한기평 “SK실트론, 신용등급 ‘A→A+’로 상향…메모리 반도체 불황에도 실적 개선”
    한기평 “SK실트론, 신용등급 ‘A→A+’로 상향…메모리 반도체 불황에도 실적 개선”
    1983년 코실(주)로 설립된 에스케이실트론은 국내 유일의 실리콘웨이퍼 제조업체다. 2017년 8월 SK가 LG로부터 지분을 인수하면서 SK그룹에 편입됐다. 지난 9월 말 기준 SK그룹은 에스케이실트론의 지분을 51.0% 보유하고 있다. 에스케이실트론의 지난해 매출액은 2021년 대비 27.3% 증가한 2조3547억 원을 기록했다. 같은 기간 EBITDA마진은 33.9%에서 40.7%로 큰 폭...
    2023-12-01 14:49
  • [특징주] 예스티, ‘역대 최대’ HBM 장비 수주 소식에 강세...“내년 하반기까지 대규모 수주 이어질 것”
    [특징주] 예스티, ‘역대 최대’ HBM 장비 수주 소식에 강세...“내년 하반기까지 대규모 수주 이어질 것”
    예스티가 공급하는 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 ‘언더필’ 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비다. 언더필은 여러 개의 D램을 적층한 HBM의 뒤틀림(Warpage)을 방지하기 위한 공정이다. 절연물질을 사용해 균일하게 경화시켜 칩 간의 균형 유지뿐 아니라 불순물을 제거한다. HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정이다. 예스티 관계자는 “지난달 수주한 1차 물량을...
    2023-11-27 14:06
  • SK, 과도한 저평가 상태...적극적 매수 권고
    SK, 과도한 저평가 상태...적극적 매수 권고
    이어 이 연구원은 “SK실트론은 고객사의 웨이퍼 재고가 감소세로 전환된 것으로 파악돼 2024년부터 회복할것으로 예상된다”면서 “더불어 4분기 미국 SK실트론CSS의 증설로 SiC 웨이퍼 생산 CAPA는 2배 이상 확대돼 2024년 성장에 기여할 전망”이라고 했다. 아울러 그는 “SK E&S의 실적 성장에 따른 동사의 배당금 수익 확대가 예상되는데 SK E...
    2023-11-27 08:16
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...
    2023-11-19 08:32
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