반도체패키징 검색결과, 29페이지

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美 통상압박 확장… D-7 세탁기 세이프가드 표결에 쏠린 시선

또 지난달 말에 ITC는 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 제품에 대한 ‘관세법 337조 ’ 조사에 착수했다. 이러한 상황 속에서 미국으로 수출하는 삼성·LG 세탁기에 대한 세이프가드 표결이 21일 이뤄진다. 결과에 따라 연 10억 달러(약 1조1500억 원)에 이르는 미국 세탁기 매출에 막대한 타격이 예상된다. 우선 삼성...

2017-11-14 09:16
‘제3회 첨단센서 2025포럼’ 개최…“센서 시장, 모든 산업 융합해야”

시장은) ‘패키징 소형화’로 가야 한다”면서 “어떻게 소형화해서 얇게 만들어 임베디드하는지, 구부렸을때 센서가 중요할 것”이라고 덧붙였다. 이승수 인피니언코리아 대표는 “퓨전이 중요한 요소”라면서 “센서 그 자체의 벨류는 없을지 모르나, (여러 가지 기술을) 융합하면 가치 있는 센서를 만들 수 있다”고 말했다. 이 대표는 “센서시장과 반도체...

2017-11-08 17:45
美, '초호황' 한국 반도체에 딴지?… 삼성 반도체 조사 파장은

이 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라의 제소에 따른 것이다. 테세라는 삼성이 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다. WLP는 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있다. 테세라는 ITC에 자사 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 반도체를 탑재한...

2017-11-06 09:38
美 ITC, 삼성 반도체 미국 특허 침해 여부 조사 착수

ITC는 특정 웨이퍼 레벨 패키징 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 데품에 대한 ‘관세법 337조’ 조사를 개시했다고 5일 밝혔다. 이 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체 ‘테세라’의 제소에 따른 것이다. 테세라는 삼성전자가 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다. WLP는 웨이퍼를 간소화해 반도체 완제품을 만들어내는...

2017-11-05 10:13
하나마이크론, 중국 기업과 MOU 체결

반도체 패키징 및 테스트 기업 하나마이크론이 중국 'A-KERR'사와 27일 사물인터넷(IoT)과 반도체센서 부문 협력을 위한 MOU를 체결했다고 30일 밝혔다. 하나마이크론에 따르면 중국 A-KERR사는 지문인식모듈 등을 제조하는 생체인식 기술전문 기업이다. 화웨이(HUAWEI), 샤오미(XIAOMI)를 주요 파트너사로 보유하고 있으며, 올해 하반기부터 이미...

2017-10-30 10:29
[IPO] 한솔케미칼 자회사 테이팩스, 2025년 매출 5000억원 목표

반도체 패키징 테이프 시장에도 진입할 예정이다. 주력 고객사와 반도체 패키징 공정용 테이프 공동 개발을 완료하고 2018년부터 본격적인 매출이 기대된다. 이외에 방수 방진 내충격성 등 기능성 강화에 따른 터치스크린패널(TSP) 배면용 폼(Foam) 테이프 시장과 저반사 필름(AR Film) 시장도 테이팩스가 눈여겨보고 있는 부문이다. 테이팩스는 지난해 실적은...

2017-10-16 14:29
삼우엠스, 車 품질 인증 ISO/TS 16949 취득…글로벌 전장 부품 공급 가능

회사 측은 “세계 최고 스마트폰 제조사에 모바일 케이스를 공급하고, 첨단 반도체 패키징 사업을 영위하면서 확립한 양산시스템과 품질보증체계를 바탕으로 국제 자동차 부품 품질 기준까지 만족시켰다”며 “일관된 글로벌 품질 규격을 갖춤으로써 나라별로 별도의 전장 관련 품질 인증을 위한 시간 및 비용을 최소화할 수 있다”고 설명했다. ISO/TS 16949는...

2017-09-28 09:19
서울반도체, 자동차용 LED 사업이 성장 주도… 목표가 3만 원 – 신한금융투자

7%, 31.1% 증가한 1250억 원과 1800억 원으로 예상했다. 소 연구원은 “자율주행차가 본격화되면서 글로벌 자동차업체들의 LED 조명 탑재비율이 높아지고 있다”며 “한국, 미국, 독일 자동차업체에 자동차용 LED 패키징을 공급하고 있는 서울반도체를 주목해야 한다”고 전망했다.

2017-09-22 08:15
삼성전기, PLP 선행개발팀 신설… 차세대 먹거리 공략 속도

PLP란 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. 기판을 더 작게 만들 수 있고 제조 원가도 줄일 수 있어 차세대 기판 기술로 통한다. 삼성전기는 총 2632억 원을 투자해 천안 공장에 PLP 양산 라인을 구축했고 3분기 중 본격 양산이 기대된다. PLP 기술이 적용된 전력반도체(PMIC)의 첫 매출도 연내 발생할 것으로...

2017-08-31 09:51
[SP] 바른전자, ‘세계 최소형’ IoT 로라 통신 모듈 개발

[종목돋보기] 종합반도체 전문기업 바른전자가 ‘신문 활자’만 한 크기의 사물인터넷(IoT) 전용 ‘로라(LoRa) 통신 모듈’을 개발했다. 21일 바른전자에 따르면 이 회사는 세계에서 가장 작은 IoT용 저전력·장거리 무선통신기술인 로라 통신 모듈을 개발하고 IoT 사업부문을 집중적으로 강화한다. 로라는 다국적 기업 협의체인 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)...

2017-08-21 09:34
[컨콜] 삼성SDI “삼성전자 평택라인 증설로 반도체 소재 매출 연 평균 10% 증가”

기타 다른 라인 증설은 당사 반도체 소재 매출 수익 증대에 크게 기여한다”며 “공정 소재인 소우는 삼성전자의 증설을 감안하면 향후 5년까지 연 평균 10% 매출 효과가 있을 것”이라고 전망했다. 이어 “반도체 공정 소재 뿐만 아니라 패키징 소재도 매출이 증가할 것”이라며 “패키징소재 EMC도 D램이나 V낸드에 쓰이기 때문에 수혜를 받을 것”이라고 말했다.

2017-07-27 16:43
안건준 삼우엠스 대표 “보안·화장품케이스 신사업 순항…매출 확대 기대”

모기업 크루셜텍의 BTP(모바일 지문인식모듈) 반도체 패키징 담당과 화장품 케이스 사업 등으로 사업 안정화와 매출 비중을 확대하고 있다. 안 대표는 “모바일 보안케이스사업은 미국 시큐리티 기업 VYSK의 공식벤더로 선정돼 아이폰용 도청 및 해킹 방지 보안케이스 QS1 모델을 생산하고 있다”고 설명했다. 이어 “최근 530만 달러 상당의 정식 구매주문서(PO)를 발급받아...

2017-07-24 10:08
한국, 올해 반도체 장비 매출 15조 원… 대만 꺾고 1위

어셈블리 및 패키징 장비 분야는 전년보다 12.8% 증가한 34억 달러(약 4조 원), 테스트 장비는 6.4% 증가한 39억 달러(4조4000억 원)로 예상된다. 특히 한국은 올해 대만을 제치고 매출액 130억 달러(약 15조 원)를 기록해 처음으로 반도체 장비 매출 1위를 기록할 것으로 보인다. 한국, 대만, 중국, 일본, 북미지역, 유럽, 기타지역 순으로 장비 매출 규모를...

2017-07-12 09:36
거래소 “이녹스첨단소재, 10일 코스닥 재상장 승인”

한국거래소 코스닥시장본부는 이녹스첨단소재의 코스닥시장 재상장을 승인했다고 6일 밝혔다. 매매거래는 오는 10일 시작된다. 이녹스첨단소재는 전자부품 제조업체로 이녹스의 반도체 및 디스플레이 등 IT소재 사업부문이 인적분할해 신설된 법인이다. 이 회사의 주력 제품은 FPCB 소재, 반도체 패키징 소재, 디스플레이용 OLED 소재로 구성돼 있다.

2017-07-06 18:04
반도체 분야 특허출원 한국 하락세…10년 새 44.1% 감소

지난해 반도체 제조기술 종류별 특허출원비중을 보면 리소그래피기술(31%)이 가장 높은 점유율을 보였고, 증착기술(24%), 이송·지지기술(18%), 연마·절단기술(9%), 검사기술(5%), 식각기술(5%), 패키징 기술(4%), 이온주입기술(3%), 세정기술(2%)의 순이었다. 리소그래피는 마스크 상에 설계된 회로패턴을 반도체 웨이퍼 상으로 옮기는 공정이다. 식각은...

2017-07-04 20:09
바른전자, 대만서 ‘PCB 적층 반도체 패키지’ 특허 취득

한편, 바른전자는 통신칩, 센서, 메모리 반도체를 하나로 패키징한 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발에 성공, 사업화를 추진하는 등 시장 변화에 선제적으로 대응하고 있다. 주력사업인 반도체 패키징 SIP(System in Package) 부문과 신규 IoT(사물인터넷) 사업 부문 간 시너지 효과를 통해 최근 수요가 높은 초소형·다기능·고성능 IT 신제품 개발에 박차를 가할 계획이다.

2017-07-04 09:43
삼우엠스, 베트남 생산 법인에 130만 달러 출자…하반기 BTP 대량생산 대비

삼우엠스는 주력 사업인 휴대폰 케이스 사출 외에 모기업 크루셜텍의 대표 제품인 BTP 전공정(반도체 패키징 프로세스)을 담당하고 있다. BTP 사업은 지난 2015년 이후 삼우엠스의 실질적인 매출 증대에 기여해 왔고, 지난해에는 전체 공정을 베트남으로 이전하여 원가 경쟁력 및 생산성도 한층 높였다. 회사 측은 “지난해 말부터 다소 주춤했던 중국 주요...

2017-06-22 09:33
삼성전자, 만년 적자 LED 사업 '점등'…최고 광효율 LED 패키지 양산 시작

플립 칩 기술은 CSP(반도체 부품패키지의 면적을 칩 크기로 소형화하는) 기술로 패키징 공정을 간소화하거나 생략이 가능하다. LM301B는 첨단 기술이 적용돼 현재 전구에 널리 사용되고 있는 3030 LED패키지에 비해 효율이 10%가량 향상됐다. 세트업체들은 원가절감과 고화질 니즈를 만족시킬 수 있어 플립 칩LED 사용을 늘리고 있다. 2분기 말 양산을 시작해...

2017-06-19 10:23
삼우엠스, 277억 유상증자 결정…“재무구조 개선 및 신사업 운영자금 확보”

생체인식 모듈은 모기업인 크루셜텍이 주력제품인 BTP(모바일 지문인식 모듈)의 중국 고객사 수요 회복으로 하반기 대량생산 대비 설비투자를 결정하면서 BTP 전공정인 반도체 패키징을 담당하는 삼우엠스도 스탠스를 맞춰 생산 확대를 계획하고 있다. 또 미국 시큐리티 기업 VYSK의 도청·해킹 방지 보안케이스 공식벤더인 삼우엠스는 최근 530만 달러 상당의 정식 PO...

2017-06-08 17:24
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

반도체 패키징 중견기업 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술로 주목받는 PLP(패널레벨 패키지, Panel Level Package) 양산에 나섰다. 15일 업계에 따르면 네패스는 고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다. LCD...

2017-05-15 10:14

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