美 ITC, 삼성 반도체 미국 특허 침해 여부 조사 착수

미국 국제무역위원회(ITC)가 삼성전자에 대해 미국 기업의 반도체 관련 특허를 침해했는지에 대한 조사에 착수했다.

ITC는 특정 웨이퍼 레벨 패키징 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 데품에 대한 ‘관세법 337조’ 조사를 개시했다고 5일 밝혔다. 이 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체 ‘테세라’의 제소에 따른 것이다.

테세라는 삼성전자가 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다. WLP는 웨이퍼를 간소화해 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 기존 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 방식보다 부피가 줄어드는 장점이 있다.

테세라는 ITC에 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 이를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입 금지와 판매 중단을 요청했다. 또 삼성 갤럭시 S8과 노트8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시했다.

한편 ITC는 2013년 삼성전자의 제품이 애플의 특허를 침해했다고 최종 판정한 바 있다. 당시 ITC는 갤럭시S와 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스, 갤럭시탭 등 삼성전자 제품의 미국 내 수입과 판매를 금지한 전례가 있다.