일본 정부가 7월 반도체 등 핵심산업의 필수 소재에 대한 수출을 규제하면서 공장 가동이 어려운 수준까지 오자 기업들은 소재·부품·장비의 내재화는 물론 특정 국가에 대한 의존도를 낮추고 공급처를 다변화하려는 노력을 기울이고 있는 것이다.
실제로 대한상의가 지난달 일본 기업과 거래관계에 있는 국내 기업 500개사를 대상으로 ‘일본 수출규제에 따른...
박 연구원은 이번 분기 양호 실적을 거둔 배경에 대해 “지난해 12월부터 서버 수요의 감소 등으로 패키징 기판 매출이 급감했지만, 점차 회복세를 보인다”고 설명했다.
아울러 “자동차 전장화 확대 및 전기차, 자율주행차 확대 등으로 자동차용 반도체의 수요 증가세가 지속하면서 자동차 반도체용 리드프레임 사업이 지속해서 성장할 것”으로 예상했다....
삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 ‘12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)’ 기술을 최초로 개발했다고 7일 발표했다. 곧 이 기술을 적용한 업계 최대 용량의 24GB급 대용량 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 양산에 들어갈 예정이다.
기존에는 D램 칩을 쌓을 때 와이어로 연결하지만, 새 기술은 칩에 머리카락 굵기 20분의 1 수준인 미세 전자통로를 뚫어 연결하는...
삼성전자가 반도체 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.
삼성잔자는 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극)' 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.
'12단 3D-TSV'는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이...
해당 포트폴리오에는 초미세가공(microlithography) 소재, 화학기계연마(CMP) 패드와 슬러리, 세정 약품, 전자산업용 실리콘, 첨단 반도체 패키징 및 어셈블리 소재 등이 포함돼 있다.
강 사장은 1998년부터 롬앤드하스, 다우케미칼을 거치며 전자재료 분야에서 다양한 경력을 쌓았다.
입사 초기 7년 동안 삼성전자를 담당하며 영업 및 마케팅 분야에서 다양한...
이어 “개별 품목 중에서 D램과 낸드플래시의 복합제품 MCP(멀티 칩 패키징)의 이번달 수출 중량은 전년 대비 각각 30.7%, 40.7%를 기록했다”며 “3분기 D램 빗그로스(메모리 반도체의 생산량 증가율)의 견조한 배경은 모바일 메모리 반도체의 수요”라고 설명했다.
그는 “반도체 전체 수출 중량도 7월부터 9월까지 각각 전년 대비 11.1%, 10.7%, 23.6% 기록하며 3개월...
회사 측은 취득 목적에 대해 “해외 현지법인설립을 통한 첨단 기술 확보와 매출 확대”라고 밝혔다.
또 네패스는 nepes hayyim이 389억7400만 원 규모의 현지 반도체 패키징 팹을 취득하기로 결정했다고 밝혔다. 지배회사의 연결자산 총액 대비 13.8%에 해당하는 규모다.
갤럭시 폴드에 내장된 메모리에도 삼성SDI의 반도체 공정소재들이 사용됐다.
반도체 회로를 그리는 공정에 사용되는 반도체 패터닝 소재(SOH, SOD)는 웨이퍼 위에 반도체 설계가 잘 새겨지도록 돕는 소재이다.
패키징 소재(EMC)는 습기, 충격, 열 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 역할을 한다.
예스티의 메인 디스플레이 장치인 오토클레이브(Autoclave) 장비와 비슷하며, 반도체 패키징 테스트에 적용된 예스티의 고유 장비다.
예스티는 2018년부터 본격적으로 SK하이닉스에 장비공급을 시작했다. 초기에는 퍼니스(Furnace) 장비를 시작으로, 가압큐어 장비까지 적용 범위를 확대하고 있다. 이번 납품 기한은 12월 20일까지다.
가압큐어는 삼성전자의...
PLP 기술을 이용하면 웨이퍼나 칩이 아닌 패널 단위로 반도체 패키징 과정을 진행할 수 있다. 또 공간활용 능력이 WLP에 비해 우수하고, 생산성은 높이고 원가를 낮출 수 있어 차세대 패키지 기술로 평가받는다. 더불어 입출력 단자를 칩 바깥으로 빼낼 수 있어 반도체 성능 향상도 가능하다.
회사 측은 “삼성전기에서 PLP 사업을 초기에 진행할때부터 참여했다”...
정유화학, 반도체, 그리고 디스플레이까지 확장 가능한 자동화 설비2차전지 관련 최대 수혜주, 지금 사야 할 때하나금투 이정기 외2
한화에이치솔루션, 한화 지분 취득 공시에이치솔루션, 오너일가 소유의 핵심 기업관계사, 한화시스템 하반기 상장어려운 업황 감안해도 과매도한국투자 윤태호투자의견:매수/목표주가:4만2000원
삼양패키징3Q19 Preview: 외풍에...
회사에 따르면 반도체 패키징 기술 발전이 경박단소화되고 있으며, 높은 성능을 구현하기 위해 2D 구조의 일반적인 패키징에서 인터포져(interposer)를 사용하는 2.5D·3D 구조의 패키지로 기술발전이 이뤄지고 있다.
2.5D·3D 구조의 패키징은 반도체 칩의 적층으로 인해 사이에 일반 솔더볼을 사용할 경우 리플로우(reflow) 공정 중 솔더 전체가 액상이 돼 상부...
부회장을 비롯해 반도체·디스플레이 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 김기남 대표이사 부회장과 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템 패키징) 총괄 부사장 등이 참석했다.
삼성전자 온양 사업장은 테스트와 패키징 등 이른바 반도체 '후공정'을 주로 담당하는 곳이다.
삼성전자 온양 사업장은 테스트와 패키징 등 이른바 반도체 '후공정'을 주로 담당하는 곳이다.
이 부회장은 회의에서 최근 위기 상황에 따른 대응 계획과 함께 미래 경쟁력 강화 방안을 동시에 주문한 것으로 알려졌다.
그는 회의 전 사업장 구내식당에서 회의 참석자 및 현장 임직원들과 함께 식사했다고 회사 측은 전했다.
이 부회장은 온양 사업장을 시작으로...
이날 업계에 따르면 일본은 한국을 화이트리스트(수출절차 간소화 국가)에서 배제하기로 했고, 삼성전자가 비메모리(시스템) 반도체 주력제품으로 밀고 있는 이미지센서도 대상으로 이름이 거론되고 있다.
현재 이미지센서 세계 1위는 소니이며 삼성전자가 2위권에 속해 있다. 소니 제품의 수입이 삼성전자 제품으로 대체되면 국내 이미지센서 관련 기업들의 수혜...
일본의 반도체 수출 규제에 대한 우려 확대가 지수를 끌어내렸다. 같은 기간 코스닥시장에 외국인과 기관은 각각 866억 원, 1606억 원을 순매도했다. 반면 개인은 홀로 2804억 원어치를 순매수했다.
◇ 팍스넷, 블록체인 메신저 쉬 효과 = 29일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 한 주간 코스닥시장에서 가장 큰 폭으로 오른 종목은 금융정보 콘텐츠...
실적 턴어라운드가 기대된다”며 “증설을 통해 향후 고객사 다변화와 기존 고객 물량 증가에 대한 대비도 가능해지기 때문에 중장기적 회사 성장도 예상된다“고 말했다.
에이티세미콘은 2001년 설립 후 반도체 테스트 사업으로 성장했다. 2014년 세미텍과 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 본격 진출해 현재는 반도체 테스트와 패키징을 모두 담당하고 있다.
휴대폰, 노트북 등의 카메라모듈에 주로 사용되는 상호형 금속산화물 반도체(CMOS) 이미지센서를 패키징 및 테스트하여 납품하는 ODM(제조자 개발생산) 사업을 한다.
개발에 성공한 제품을 통해 자동차 및 모바일을 포함한 광범위한 시장을 공략 중으로, 이미 일부 완성차에 해당 제품이 적용되고 있다.
아이에이는 옵토팩의 차량용 이미지센서 패키징 기술을...