예스티, 삼성전자 PLP 장비 수주

예스티가 삼성전자로부터 PLP 제조장비를 수주했다고 5일 밝혔다. 수주 규모는 PLP 제조장비 1대로 납품은 12월 31일까지다.

PLP는 삼성전기가 2017년부터 진행하다가 올해 6월에 삼성전자로 사업부 매각 후 현재는 삼성전자에서 사업을 주도하고 있다.

PLP 기술을 이용하면 웨이퍼나 칩이 아닌 패널 단위로 반도체 패키징 과정을 진행할 수 있다. 또 공간활용 능력이 WLP에 비해 우수하고, 생산성은 높이고 원가를 낮출 수 있어 차세대 패키지 기술로 평가받는다. 더불어 입출력 단자를 칩 바깥으로 빼낼 수 있어 반도체 성능 향상도 가능하다.

회사 측은 “삼성전기에서 PLP 사업을 초기에 진행할때부터 참여했다”며 “현재 사업을 인수한 삼성전자에 지속적인 장비 대응과 업그레이드 된 사양으로 적극적으로 대응하겠다는 전략”이라고 말했다. 이어 “향후 PLP의 본격적인 투자시 새로운 비즈니스 모델을 확보할 수 있을 것으로 보인다”고 덧붙였다.