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  • 한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다. 한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립...
    2022-10-19 10:13
  • 소부장 핵심전략기술 100개→150개…"초격차 기술로 공급망 안정화"
    소부장 핵심전략기술 100개→150개…"초격차 기술로 공급망 안정화"
    일본 수출 규제 후 반도체 공정 필수 소재인 불화수소 등에 중점을 뒀던 것과 달리 패키징 후공정이나 증착 등 공정 기술까지 늘렸다. 또 메모리 반도체 외에 비메모리(시스템 반도체) 기술까지 포함했다. 또 다른 주력 산업인 디스플레이와 자동차도 각 14개, 15개로 재편했다. 디스플레이는 OLED 중심에서 미래 차세대 디스플레이 기술 중심으로 확대했다. 자동차는...
    2022-10-18 15:30
  • 전경련 ‘한-대만 경제협력 위원회’ 열어…반도체ㆍ금융 협력 논의
    전경련 ‘한-대만 경제협력 위원회’ 열어…반도체ㆍ금융 협력 논의
    발표자로 나선 김민현 한미반도체 사장은 한국과 대만의 반도체 분야 협력방안에 관해 “메모리 반도체 세계 1위 한국과 파운드리 분야 세계 1위 대만은 건전한 경쟁 관계이며 강력한 보완 관계로 연결되어 있다”며 “한국이 강점이 있는 장비와 대만이 장점이 있는 패키징 분야에서 서로 협력해 새로운 솔루션 개척과 협력이 필요하다”고 강조했다.
    2022-10-18 15:00
  • 에이팩트, 주당 0.5주 무상증자·460억 원 제삼자 배정 유상증자 결정
    에이팩트, 주당 0.5주 무상증자·460억 원 제삼자 배정 유상증자 결정
    에이팩트 관계자는 “최근 반도체 경기가 하락하고 있으나 과거 반도체 경기가 하락과 상을 반복했기 때문에 지금의 투자가 향후 미래 성장의 밑거름이 될 것”이라며 “현재 패키징 영업 양수 절차를 실무 차원에서 진행하고 있어 11월 1일이 되면 명실상부한 종합 반도체 후공정 업체로의 면모를 갖추게 될 것”이라고 했다.
    2022-10-14 09:11
  • “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다. 자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
    2022-10-13 09:01
  • '미국 반도체장비 규제' 삼성ㆍSK 긴장
    '미국 반도체장비 규제' 삼성ㆍSK 긴장
    삼성전자는 현재 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다. SK하이닉스는 우시와 충칭, 다롄에 각각 D램 공장, 후공정 공장, 낸드 공장을 운영하고 있다. 미국의 이번 조치는 사실상 중국의 메모리반도체 기업을 묶어버리는 고강도 계획이다. 미국 기업이 △18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 △128단 이상...
    2022-10-08 11:30
  • 이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5Dㆍ3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속화한다. 3나노 GAA 기술에 MBCFET 구조를 적용하고 3D IC 솔루션을 공급하는 등 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 비모바일 반도체 매출 비중 50% 이상 확대 3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에서 삼성전자는 파운드리 기술...
    2022-10-04 15:50
  • 삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속한다. 특히 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 아울러 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력...
    2022-10-04 09:22
  • 글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    글로벌 반도체 기업들, 파운드리 침체 ‘패키징 공정’으로 돌파
    패키징으로 반도체 효율 달라져 “경쟁력”삼성ㆍTSMCㆍ인텔 등 ‘합종연횡’ 가속반도체 생태계 구축해 비용ㆍ시간 절감 글로벌 반도체 기업들이 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 침체 극복 방안 중 하나로 반도체 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 첨단 반도체 패키징 기술 확보를 위해 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자를 비롯한 인텔의 동맹도 관심을 끈다....
    2022-10-02 08:00
  • 김윤 삼양그룹 회장 “미래 중심으로 사업 포트폴리오 변화시킬 것”
    김윤 삼양그룹 회장 “미래 중심으로 사업 포트폴리오 변화시킬 것”
    화학 사업은 바이오플라스틱 적용 분야 확대, 반도체 및 2차전지 소재 등 첨단산업 영역으로 사업 포트폴리오를 넓혀가고 있다. 패키징 사업은 아셉틱(Aseptic, 음료를 무균 상태에서 병에 주입하는 기법) 음료 국내 1위의 지위를 견고히 다져가는 가운데 재활용 친환경 사업도 강화하고 있다. 의약바이오 사업은 오픈이노베이션을 통한 신약 개발 등을 통해 글로벌...
    2022-09-29 10:28
  • LG이노텍, 아이폰14로 올 3분기 실적 전망 ‘맑음’…올해 1兆 실현할까
    LG이노텍, 아이폰14로 올 3분기 실적 전망 ‘맑음’…올해 1兆 실현할까
    한편 LG이노텍은 지난 21일 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전‘(KPCA Show 2022)에 참가해 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 공개했다. 또 멕시코 공장에 자율주행차용 카메라 모듈 생산라인 신규 증설을 추진할 것으로 알려졌다. 자율주행차 핵심 부품(카메라, 라이다, 레이더, V2X 시스템 등)의 풀 라인업도 확보하면서 내년 북미 시장으로 공급 확대와 고객 다변화...
    2022-09-28 16:27
  • [베스트&워스트] 코스닥 약세 불구 바른전자 초강세…1주 만에 50%↑
    [베스트&워스트] 코스닥 약세 불구 바른전자 초강세…1주 만에 50%↑
    바른전자는 메모리를 적충해 패키징하는 스토리지(Storage) SIP(System in a package)에 주력하는 메모리반도체 후공정 제조 전문 업체다. 최근 정부가 북미 지역 기업들로부터 11억5000만 달러 규모 반도체·전기차·이차전지 분야 투자 유치를 했다는 소식에 수혜를 예상한 투자자들의 매수세가 몰린 것으로 보인다. 애플 부품주로 분류되는 비에이치가...
    2022-09-25 16:58
  • [종합] 최태원 회장 “미중 갈등 위기, 민관 함께 대처를…해외 투자도 필수”
    [종합] 최태원 회장 “미중 갈등 위기, 민관 함께 대처를…해외 투자도 필수”
    해외 시장에 첨단 패키징 등 앞선 기술이 있다면 이에 투자해 내재화하고, 국내 투자로 이어가는 선순환을 통해 국내 기업 경쟁력을 강화할 수 있다는 설명이다. 최 회장은 “지금처럼 불확실성이 증대되는 시기에는 개인도 기업도 생존을 위한 변신이 필요하다”면서 “국가 성장동력인 BBC(배터리, 바이오, 반도체) 영역에서 국내외 투자를 활발히 이어갈 것”...
    2022-09-22 15:15
  • 최태원 "미중 갈등서 생존이 가장 중요… '최악의 시나리오'까지 대비"
    최태원 "미중 갈등서 생존이 가장 중요… '최악의 시나리오'까지 대비"
    이어 "국내 투자가 살아남기 위해서도 해외 투자가 필수"라며 "이번에 발표한 대미 반도체 투자는 주로 연구개발, 소프트웨어, 첨단패키징 등 새로운 기술로 이런 것은 한국에 없으니 여기에 투자해서 내부화를 해야 계속 (국내에도)투자할 능력이 된다"고 말했다. 그는 한국 정부가 미국 등과 정상회담을 할 때마다 대기업이 현지 투자계획을...
    2022-09-22 09:48
  • 두산, ‘KPCA show 2022’서 5G 통신ㆍ반도체용 CCL 선봬
    두산, ‘KPCA show 2022’서 5G 통신ㆍ반도체용 CCL 선봬
    두산은 21일~23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다고 20일 밝혔다. ‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 전자산업...
    2022-09-20 10:14
  • 삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
    삼성전기ㆍLG이노텍, ‘KPCA show 2022’서 혁신 기술 뽐내
    삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해...
    2022-09-20 09:26
  • [오늘의 증시 리포트] “한미약품, 본격 수익 2025년부터”
    [오늘의 증시 리포트] “한미약품, 본격 수익 2025년부터”
    ◇아이윈플러스 성장을 위한 초석 다지기 차량용 이미지센서 패키징의 구조적 성장 자회사 프로닉스의 기술력에 주목 성장을 위한 초석 다지기 유승준 유화증권 연구원 ◇지씨셀 런닝맨 Briefing: 세포치료제 임상과 CDMO사업을 지켜보자 세포치료제 중심 제약사, 신약 개발사로 성장 중 불확실성이 높은 시기에 흑자 바이오기업으로서 안정감이 크다...
    2022-09-13 08:13
  • [2023 예산안] 정부, 반도체 등 초격차 기술 위해 34조원 투입
    [2023 예산안] 정부, 반도체 등 초격차 기술 위해 34조원 투입
    차세대 반도체와 팹리스, 첨단 패키징 등 반도체 관련 유망기술의 연구·개발을 지원하기 위해서 3900억 원을 투자한다. 팹고도화 등 반도체 실증 인프라 구축과 반도체 기업 제품개발 등 사업화에도 1700억 원을 지원한다. 반도체를 포함해 시장확보와 경제안보에 필요한 이차전지, 우주, 미래 모빌리티, 첨단바이오 등 7대 전략기술의 미래 기술시장 선점을...
    2022-08-30 10:00
  • [곽노성의 글로벌 인사이트] 미-중 갈등 격화 속의 ‘칩4’동맹 참여
    [곽노성의 글로벌 인사이트] 미-중 갈등 격화 속의 ‘칩4’동맹 참여
    삼성의 경우 시안에 낸드플래시, 쑤저우에 테스트·패키징 등 후공정 공장을 운영하고 있고, SK하이닉스의 경우에도 우시에 D램과 파운드리(위탁생산), 다롄에 낸드플래시, 그리고 충칭에 테스트·패키징 공장을 운영하고 있는데 이들은 반도체 설계와 대부분의 첨단 장비를 미국 기술에 의존하고 있는 상황이다. 반도체는 우리 수출의 20% 가까이 차지하고 있는...
    2022-08-22 05:00
  • [박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] ⑧ 칩4 동맹, 제로섬게임인가 윈윈게임인가
    [박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] ⑧ 칩4 동맹, 제로섬게임인가 윈윈게임인가
    삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이고, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 인텔로부터 인수한 다롄 낸드 공장을 운영하고 있다. 한국이 ‘윈윈’의 프레임 만들려면 따라서 산업계와의 긴밀한 소통과 협력을 통해 우리의 우려를 미국에 전달하는 당당함과 용기가 필요하다. 칩4...
    2022-08-18 05:00
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