다른 대안도 많다
윤재성 하나금융투자
LG이노텍
밸류에이션 저평가 및 재평가 진행
투자의견 ‘매수(BUY)’ 및 목표주가 30만 원 유지
광학솔루션, 반도체 기판의 호황으로 2021년 최고 실적 시현
저수익 부문의 소멸로 주력 사업에서 믹스효과가 본격 반영
박강호 대신증권
MLCC(적층세라믹콘덴서)ㆍ반도체 패키지기판이 탄소인증을 받은 건 이번이 처음이다.
삼성전기는 설비운영 최적화 및 자원 효율성을 높여 물 사용량과 탄소 배출량을 최소화하고 있다. 특히 고효율 에너지 절감설비도 도입했다. 설비가 작동하지 않을 경우, 대기모드로 전환된다. 이 같은 공정개선 활동을 통해 탄소 배출량을 절감했다.
또 제조 과정에서...
삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서)ㆍ반도체 패키지기판이 업계 최초로 탄소·물 발자국 인증을 동시에 획득했다고 3일 밝혔다.
영국 카본 트러스트는 현지 정부가 기후 변화 대응과 탄소 감축을 위해 설립한 비영리 기관으로 전 세계 기업, 공공기관 등을 대상으로 탄소·물·폐기물 등의 ‘환경발자국 인증’ 사업을 한다.
삼성전기는 영국 카본...
5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대로 매출이 증가했고, TV 판매 호조로 디스플레이용 칩온필름(COF), 포토마스크 등의 공급이 늘며 성장세를 이어갔다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 40% 증가, 전 분기 대비 2% 감소한 3262억 원의 매출을 기록했다. 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 카메라, 통신모듈 등 전기차 및 자율주행용 부품에서 매출...
자율주행 반도체 업체를 싸게 살 수 있는 기회
앤씨앤, 21.2Q 실적은 21.1Q에 이어 성장세 지속
자율주행용 반도체, 산업 성장 국면에서 본격적 매출 확대 임박
7월 말 전환청구는 앤씨앤 주식을 싸게 살 수 있는 절호의 찬스
박진형 유안타증권
영림원소프트랩
좋아지는 방향성 감안하면 과도한 주가 하락
영림원, 2Q부터 하반기에 걸쳐 매출 정상화...
아울러 기판 솔루션의 실적 기여 확대로 전사의 이익 균형이 개선된 점도 긍정적이라고 평가했다.
김 연구원은 “2022년에는 반도체 공급 부족 및 코로나19 재확산이라는 대외변수 가능성이 작기 때문에 스마트폰 및 자동차의 전년 대비 물량 증가와 5G, 전장화 비중 확대로 올해보다 편안한 성장 환경이 제공될 것”이라고 전망했다.
반도체 기판사업에서도 증가하는 수요에 적극적으로 대응한다. 삼성전기는 “하반기에도 반도체 패키지 기판 가격은 계속 상승할 것”이라며 “BGA, FC-BGA 등 전략 제품군에 대한 단계적 생산능력 증설을 검토 중”이라고 언급했다
카메라 모듈사업에 대해선 신중한 전략 검토 의사를 비쳤다. 2분기 중화권 스마트폰 제조사들이 일제히 생산량을 줄였고...
삼성전기는 28일 진행된 2분기 실적 콘퍼런스 콜에서 "BGA, FC-BGA 두 제품 모두 수요 대비 공급이 부족한 상황이 이어지고 있다"라며 "반도체 패키지 기판의 지속적인 수요 증가 상황에 대응하기 위해 두 제품군 모두 단계적 생산능력 증설을 검토 중"이라고 밝혔다.
삼성전기가 IT용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 2분기에도 호실적을 거뒀다.
삼성전기는 2분기 연결 기준 매출 2조4755억 원, 영업이익 3393억 원을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 시장 전망치를 웃도는 수치다.
작년과 비교하면 같은 기간 매출은 41%(7154억 원), 영업이익은 230%(2366억 원) 증가했다. 전 분기...
경계현 사장은 3월 열린 삼성전기 정기 주주총회에서 “장기적으로 삼성전자 매출 의존도를 20% 미만으로 낮추는 것이 목표”라며 “컴포넌트와 모듈은 전장용 제품의 판매 비중을 늘리고 기판은 글로벌 반도체회사들로 거래선을 다변화하겠다”고 밝혔다.
삼성디스플레이 역시 삼성전자 스마트폰 경쟁자인 샤오미 등 중국 업체에 패널 공급을 늘리며 전자...
반도체 원료 채취부터 완제품 폐기 순간까지 모든 제조 과정에서 탄소 배출량을 줄이기 위해 꾸준한 노력을 이어온 결과다.
카본 트러스트는 기업과 공공부문의 온실가스 배출량 감축, 에너지 효율성 향상, 저탄소 기술 개발 촉진을 목적으로 2001년 영국에 설립된 비영리 기관이다.
특히 카본 트러스트 인증 제품 중 ‘포터블 SSD T7 터치’는 우리나라 환경부의...
카메라모듈 점유율 20% 돌파반도체 기판 수요 확대전기차 타고 전장부품 시장 확대
LG이노텍이 창사 이래 처음으로 올해 연간 매출액 10조 원을 돌파할 것으로 전망된다. 영업이익도 1조 원을 돌파할 것으로 기대된다.
15일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 올해 연간 실적은 매출액 11조5870억 원, 영업이익 9837억 원을 달성할 것으로 추정된다....
대덕전자는 반도체 및 모바일 통신기기 인쇄회로기판(PCB) 생산 등을 하는 기업이다.
대신증권은 대덕전자의 2분기 매출액을 전년 동기 대비 12.55%(276억 원) 오른 2475억 원으로 전망했다. 영업이익 역시 전년 동기 대비 11.82%(11억 원) 오른 104억 원으로 추정했다. △반도체 검사장비향 MLB 매출 증가와 서버 및 네트워크향 수익성 개선 △반도체 PCB 중...
기판소재 중에서는 반도체기판의 호조가 이어지고 있다. 특히 5G 확산과 함께 모바일ㆍIoT 통신용 반도체 기판 ‘RF-SiP’ 수요가 강세고, 이에 따른 LG이노텍의 선도적 지위가 강화되고 있다.
김지산 키움증권 연구원은 “LG이노텍이 지난해보다 앞선 3분기부터 새로운 모델의 광학솔루션 공급이 본격화될 것”이라며 “중장기적으로는 메타버스 시대에 AR...
6일 이투데이 취재에 따르면 올해 들어 대표적인 반도체 기판 제품인 △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)와 △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 두 부품에 대한 공급 부족 상황이 지속되면서 가격이 지속해서 오르고 있다.
우선 지난해부터 지속했던 PC와 TV 산업 호조가 올해까지 유지되면서 반도체 필요분이 늘어났다. 실제로 올해 1분기 PC 시장은 10년 만에 최대...
권 연구원은 “하지만 삼성전기 RF PCB 사업은 PCB업계에서 계속 철수 루머가 나왔고 연간 수백 억대 적자를 기록했다는 점을 감안할 때 전혀 근거 없는 뉴스는 아닌 것으로 보인다”면서 “남미 사업 철수에 이어서 이번 RF PCB 사업까지 철수가 된다면 관련 손실도 줄고 지원 할당을 삼성전기가 경쟁력 있는 반도체 패키지 기판에 더욱 집중할 수 있어 긍정적”...
심텍은 모바일용 반도체에 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP), 패턴 매립형 기판(ETS) 등을 제조하는 기업이다. 심텍의 1분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 11.67%(16억 원) 늘어난 153억 원을 기록했다.
대신증권은 심텍의 올해 전체 매출을 전년 대비 3.2% 늘어난 1조2393억 원으로 전망했다. 영업이익은 전년 대비 23.3% 늘어난 1107억 원을 예상했다....
해성디에스는 차량용 반도체 관련 리드 프레임과 반도체용 패키지 기판(Package Substrate) 등을 생산 및 판매하는 소재·부품 전문 기업이다. 해성디에스의 1분기 연결기준 매출액은 지난해 1분기 대비 302억 원(28.14%) 늘어난 1375억 원을 기록했다.
임은영 삼성증권 연구원은 “해성디에스의 매출은 완성차업체의 재고정책 변화와 전기차 수요 고성장에 따라...
및 반도체 기판의 믹스 효과 확대, 전장부품의 흑자전환
박강호 대신증권
라온테크
반도체용 로봇 국산화로 성장성 부각
산업용 로봇 전문 기업
국내 유일 반도체 진공로봇 상용화 기업
본격 성장 궤도에 진입
김한룡 대신증권
다산네트웍스
영업 흐름 양호, 이미 내용상 실적은 괄목할만한 개선 중
일회성비용 빼고 보면 확실한 실적 개선 양상
자회사...