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[특징주] LG이노텍, FC-BGA반도체 4130억 투자에 ‘강세’

전날 LG이노텍은 이사회를 열고 BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억 원 규모 투자를 결정했다고 밝혔다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판을 말한다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 최근 코로나19로 인한 비대면 확산과 반도체 성능 상향으로 FC-BGA관련 수요는 늘고 있으나...

2022-02-23 13:44
LG이노텍, FC-BGA 4130억원 투자…주가 재평가 기대 - KB증권

KB증권은 23일 LG이노텍에 대해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다며 투자의견 '매수', 목표주가 50만 원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 "LG이노텍이 2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 4130억 원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다"고 분석했다. 김...

2022-02-23 07:52
오늘의 증시 리포트(2/23)

큰 그림은 지속 확장 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가를 2만 원으로 하향 4Q21 Review 잠시 숨고르기 큰 그림은 지속 확장 ◇LG이노텍 – 박강호 대신증권 FC BGA 진출, 포트폴리오 경쟁력 강화 투자의견 ‘매수(BUY)’ 및 목표주가 45만 원 유지 FC BGA 진출은 반도체 기판의 매출 다각화 측면에서 긍정적 ◇LG전자 – 권성률 DB금융투자 그래도 봄은 오고...

2022-02-23 07:29
LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 선두를 달리는 중이다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한...

2022-02-22 18:21
[오늘의 증시 리포트] (2/17)

4%)의 최대실적 달성 전망 어규진 DB금융투자 ◇LG이노텍 정중동(靜中動) 4Q21 폭풍 성장 이후 1Q22는 숨고르기에 진입했음에도 분주 22년도 영업이익 두자리수 성장 전망 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서, 반도체패키지 위주의 기판소재사업부 영업이익 증가가 클 것 실적 전망치 이전 대비 소폭 상향 조정, 22년 P/E 7.8배로 20년 저점 수준....

2022-02-17 08:05
"LG이노텍, 광학솔루션 계절성에도 1분기 양호한 성장 전망" - DB금융투자

권 연구원은 “2019년부터 2021년까지 3년 평균 69%의 영업이익 성장을 해서 올해는 그 정도 성장이 어렵지만 두 자릿수 성장은 가능할 전망”이라며 “화소 수가 증가하면서 스펙 업그레이드가 될 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서 반도체 패키지 위주 기판소재사업부 영업이익이 크게 증가할 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “전장부품사업부는 지난해...

2022-02-17 07:58
LG이노텍, 첫 영업이익 첫 1조원대…사상 최대 실적

회사 관계자는 “스마트폰용 멀티플 카메라모듈, 3D 센싱모듈 등 고성능 카메라모듈 신제품의 공급확대가 실적을 이끌었다”며 “반도체 기판의 견조한 수요와 생산 능력(CAPA) 확대로 매출과 수익성이 개선되었고, 차량용 카메라, 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품도 전 제품군에서 고른 판매 증가세를 보였다”고 말했다. 카메라ㆍ3D센싱모듈 등을...

2022-01-26 16:39
[2보] LG이노텍, 지난해 영업익 1조2642억 원…창사 이래 최대치

이는 전년 대비 85.6% 증가한 규모다. 26일 LG이노텍은 창사 이래 처음으로 영업이익 1조 원을 넘어섰다고 밝혔다. 호실적의 배경에는 카메라ㆍ3D 감지모듈 등을 생산하는 광학솔루션사업의 실적 성장이 존재한다. 이 밖에 반도체ㆍ디스플레이용 기판 등을 생산하는 기판소재 사업과 자동차 부품을 생산하는 전장부품사업이 실적 성장을 주도했다.

2022-01-26 15:58
[종합] 삼성전기, 3년만 '1조 클럽' 복귀…"MLCCㆍ반도체기판 고부가 집중 전략 강화"

지난해 창사 이래 최대실적 기록 MLCCㆍ반도체 기판 모두 호조고부가 MLCCㆍ기판 집중 전망베트남 증설 투자, 내년 마무리 삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다. 연간 영업이익도 3년 만에 1조 원대로 복귀했다. 올해는 주력사업인 MLCC 시장에서 고부가...

2022-01-26 15:58
[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 증설분, 2023년 하반기 가동"

삼성전기는 26일 진행된 2021년 실적발표에서 "반도체 고성능화 및 패키지기판 수요 증가에 따라 공급확대 위해 생산능력(CAPA) 향상 진행 중"이라며 "이번 증설투자는 2023년 하반기 양산을 시작해 2024년 매출에 본격적으로 기여할 예정"이라고 밝혔다.

2022-01-26 15:19
[상보] "MLCC·반도체 기판 날았다" 삼성전기, 창사 이래 최고 실적

삼성전기가 IT용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다. 삼성전기는 2021년 연간 기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출 25%, 영업이익은 63% 성장한 수치다. 매출과 영업이익 모두 시장 예상치(9조9379억 원·1조4875억 원)에...

2022-01-26 14:12
[오늘의 증시 리포트] (1/24)

연구개발 과도기, 비용 증가로 인한 실적 기대치 하회 올해 수익성보다는 연구개발 투자 허혜민 키움증권 연구원 ◇CJ프레시웨이 외식 물가 상승의 수혜주 4분기 영업이익 192억 원 전망 박상준 키움증권 연구원 ◇원익IPS 올 1분기 실적 및 반도체 수주금액 턴어라운드 전망 지난해 4분기 실적 저점 예상 박유악 키움증권 연구원 ◇에프엔씨엔터 올해 모멘텀...

2022-01-24 08:07
“한미반도체, 4분기 실적 컨센서스 부합…파운드리 기판 투자 수혜” - 삼성증권

한미반도체의 주력장비는 기판 투자 확대의 수혜로 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 배 연구원은 “주력장비 VP(Vision Placement) 장비는 크게 6.0과 8.0 두가지인데, 기판향 커팅용 8.0은 국내 기판 업체들의 투자 확대의 직접 수혜를 받고 있다”며 “지난해 MS VP 8.0의 비중은 약 10% 수준에서 올해 20%대로 상승하며 매출과 이익에 기여할 것”이라고 전망했다....

2022-01-20 08:11
케이피에스, APS홀딩스와 ARㆍVR 기기 전용 OLED 공급계약 체결

양사는 지속적인 기술 협력을 통해 ‘메타버스 디스플레이’ 공급을 주도한다는 전략이다. '올레도스(OLEDoS)'로 불리는 마이크로OLED의 경우 유리 또는 플라스틱 기판이 아닌 반도체 웨이퍼 위에서 직접 R(적색) G(녹색) B(청색) OLED를 증착, 해상도와 화질을 월등하게 높인 차세대 기술이다.

2022-01-11 13:46
한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수

장세영 한화솔루션 부사장은 “삼성전기의 통신 모듈 설계·제조 역량과 한화의 글로벌 네트워크를 결합해 시너지를 낼 것”이라며 “한화솔루션의 전자 사업에 미래 성장성이 높은 반도체 모듈 사업을 추가한 것으로 차별화 사업 아이템과 고급인력 확충으로 지속적인 성장을 추구하겠다”라고 밝혔다.

2021-12-30 14:12
“심텍, 내년도 실적 상향 흐름 지속…목표주가 6만원 ↑” - 신한금융투자

수 있다"며 "패키징기판은 2022년에도 수급이 가장 타이트한 부품이라 판단된다. 기판 산업에서 확인되는 반도체 업체들의 투자지원 의사와 장기공급계약 요청에 근거한다"고 설명했다. 그러면서 "DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 SiP 공급 확대를 기반으로 2023년에도 매출성장이 지속될 전망"이라고 내다봤다.

2021-12-30 08:09
이차전지·연료전지 등 원재료·설비 내년 관세율 '0%' 적용

부문별로 흑연화합물, 전해액, NCM 전구체 등 이차전지 제조용 13개, 백금촉매, 전극막접합체, 연신기 등 연료전지 제조용 3개, 석영유리기판, 성장호르몬치료제 부분품 등 반도체·의료 관련 2개 품목의 관세율이 0%가 된다. 소재·부품·장비 경쟁력 강화 차원에선 관련 장비·원재료 등 14개 품목에 할당관세가 적용된다. 수출규제 대응 100대 품목에 대한 공급 안정을...

2021-12-28 10:00
‘시총 1조 클럽’ 역대 최대 288개, BBIG 기업 대거 진입

반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조업체 심텍은 지난해 시총 7278억에서 올해 1조4032억으로 두배 가량 늘었다. 비메모리 반도체 장비 전문 업체 한미반도체도 시스템반도체 호황에 힘입어 시총이 지난해 9321억 원에서 올해 1조8102억 원으로 올랐다. 내년에도 기업공개(IPO)로 ‘1조 클럽’에 직행하는 는 BBIG 대어들이 쏟아질 전망이다. 예상 시총이 약 100조...

2021-12-27 17:45
올해 가치 2배 뛴 한미반도체, 시스템 반도체 ‘훈풍’ 이어가나

윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.

2021-12-24 14:49
[특징주] 삼성전기 ‘강세’…1조 투자 계획 기대감

삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만 달러(약 1조102억 원)를 투자하기로 했다고 밝혔다. 김지산 키움증권 리서치센터장은 “이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다”며 “회사 측이 PC, 네트워크장비 관련 수요를 고려해...

2021-12-24 09:05

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