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  • 취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
    2022-11-08 16:27
  • “올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 세울 것”
    “올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 세울 것”
    특히 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 한편 이번 발표에 인용된 데이터는 폴리쉬드 실리콘 웨이퍼와 에피택셜 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 논-폴리쉬드 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함되지 않는다.
    2022-11-08 13:56
  • “심텍, 3분기 매출 감소에도 영업이익률 개선…2023년 성장 유효”
    “심텍, 3분기 매출 감소에도 영업이익률 개선…2023년 성장 유효”
    전방사업도 재고조정이 마무리되고, 수요 증가로 반도체 기판 중심 매출 증가가 예상되고, DDR5 전환이 서버에서 본격화되며 믹스가 개선되고, 평균공급단가(ASP) 상승이 예상된다”며 “고부가 제품인 GDDR6용 기판과 Sip 매출 증가도 긍정적 요인이다. 현재 주가수익비율(P/E) 3.3배는 역사적 저점으로 판단되므로 성장 지속과 밸류에이션 저평가 관점에서...
    2022-11-07 07:44
  • 엔젯, ‘머리카락 800분의 1 굵기’ 초정밀 EHD 프린팅 기술로 코스닥 상장 도전한다
    엔젯, ‘머리카락 800분의 1 굵기’ 초정밀 EHD 프린팅 기술로 코스닥 상장 도전한다
    “엔젯은 초정밀 인쇄전자 기술을 바탕으로 디스플레이, 반도체, 바이오 등의 제조공정에 변화를 이끄는 회사입니다. 인쇄전자 기술이 아직 대중들에게는 생소한 개념이지만 앞으로 4차 산업 혁명의 주요 기술력을 가진 회사임을 보여드리겠습니다” 변도영 엔젯 대표는 2일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이같이 밝혔다. 그는 "미래...
    2022-11-02 17:55
  • DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산
    DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 양산
    MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술이다. MEMS 마이크로폰은 기존 ECM(전자콘덴서 마이크로폰) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다. SNR(신호대잡음비) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있어 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라...
    2022-10-28 10:10
  • 檢, ‘반도체 기술유출’ 삼성전자 연구원 등 10명 무더기 기소
    檢, ‘반도체 기술유출’ 삼성전자 연구원 등 10명 무더기 기소
    반도체는 기판(웨이퍼)에 그리는 회로 선폭이 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 단위로, 선폭이 좁을수록 반도체 구동에 필요한 전력이 적다. 하나의 기판으로 보다 많은 반도체 칩을 만들 수 있어 생산 효율성도 개선된다. 세계적으로 삼성전자와 TSMC만이 초미세 공정으로 불리는 7nm 이하 공정으로 반도체를 만들고 있다. 두 회사는 올해 4nm에 이어 내년 3nm 상용화를...
    2022-10-27 14:15
  • LG이노텍·삼성전기 3분기 희비교차…애플이 ‘명암’ 갈랐다
    LG이노텍·삼성전기 3분기 희비교차…애플이 ‘명암’ 갈랐다
    LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델 양산에 본격 돌입하며 스마트폰용 고성능 카메라모듈 공급이 확대, 실적을 이끌었다”며 “5G 통신용 반도체 기판을 비롯해 차량용 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품 전 제품군에서 매출이 늘며 실적 증가를 뒷받침했다”고 설명했다. 부문별로 보면 광학솔루션사업이 지난해 같은 기간보다 48% 증가한 4조4395억 원의...
    2022-10-26 18:08
  • 아이폰 효과 ‘톡톡’…LG이노텍, 올 3분기 5조3874억 달성
    아이폰 효과 ‘톡톡’…LG이노텍, 올 3분기 5조3874억 달성
    3분기 매출 5조3874억ㆍ영업이익 4448억고성능 카메라모듈ㆍ반도체 기판 실적 견인전장부문 전 제품군 5분기 연속 매출 성장세 LG이노텍이 글로벌 경기침체 등 불확실성이 지속하는 상황에도 불구하고 호실적을 달성했다. 최근 출시한 아이폰의 영향이 주효했다는 분석이다. LG이노텍은 26일 경영실적 발표를 통해 올해 3분기에 매출 5조3874억 원, 영업이익 4448억...
    2022-10-26 16:03
  • 삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방
    삼성전기, 3분기 영업익 3110억 32%↓…전장용 사업 선방
    패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다. 삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
    2022-10-26 15:04
  • 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성…”성장세 지속”
    3분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성…”성장세 지속”
    정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 웨이퍼 출하량이 성장세를 이어가고 있는 것은 데이터센터와 비롯해 사물인터넷(IoT) 기기 등 소형 IT기기의 발전으로 수요가 급증했기 때문이다. 소형 IT기기는 많은 양의 웨이퍼를 필요로 하기...
    2022-10-25 14:47
  • 제이아이테크, 11월 4일 코스닥 상장 예정…20~21일 수요예측 26~27일 일반청약
    제이아이테크, 11월 4일 코스닥 상장 예정…20~21일 수요예측 26~27일 일반청약
    포토마스크는 유리기판 위에 미세회로를 새겨 놓은 부품으로, 반도체와 디스플레이 공정에서 필요한 재료다. 이외에도 제이아이테크는 유기발광다이오드(OLED) 유기재료 사업영역도 영위 중이다. 또한, 특수가스와 OLED 유기재료 매출을 본격화해 사업 포트폴리오를 다양화할 예정이다. 제이아이테크는 이번 IPO에서 총 172만8870주를 공모해 이달 20~21일 수요예측을...
    2022-10-20 16:06
  • 포스코케미칼ㆍOCI, 반도체공정 필수소재 과산화수소 생산
    포스코케미칼ㆍOCI, 반도체공정 필수소재 과산화수소 생산
    과산화수소(H₂O₂)는 표백과 소독 등에 사용하는 산화제로 이 공장에서는 반도체 웨이퍼와 디스플레이 기판의 세정·식각 공정에서 필수 소재로 활용되는 전자급 제품과 일반적인 표백·소독 등에 쓰이는 공업용 제품을 생산한다. 피앤오케미칼은 대규모 생산라인 증설과 공정 단계 증가로 제품 수요가 늘고 있는 국내 반도체 고객사에 경제성 높고 친환경적인...
    2022-10-20 10:40
  • 에이엔피, BYDㆍLG엔솔 등 2차전지 보호소자 공급 알엔투테크놀로지 인수
    에이엔피, BYDㆍLG엔솔 등 2차전지 보호소자 공급 알엔투테크놀로지 인수
    자회사 알엔투세라믹스가 인수한 SMTPC는 모빌리티용 전력반도체 방열기판에 대한 기술 및 생산능력을 갖추고 있다. 한편 알엔투테크놀로지는 엠라이트1호투자조합을 대상으로 200억 원 규모 전환사채를 발행하기로 결정했다. 3자배정 유상증자와 전환사채 발행을 통해 총 300억 원의 자금을 확보하게 된다. 에이엔피 관계자는 “알엔투테크놀로지의 2차전지...
    2022-10-19 10:16
  • 한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    한화정밀기계, '반도체 후공정 핵심장비 국산화' 대통령 표창 수상
    다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다. 한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다고...
    2022-10-19 10:13
  • [오늘의 증시 리포트] “크래프톤, 기초 체력이 가장 높은 게임사”
    [오늘의 증시 리포트] “크래프톤, 기초 체력이 가장 높은 게임사”
    처음으로 1000억 원 상회 예상 이원재 한국IR협의회 연구원 ◇샘씨엔에스 다층 세라믹 기판은 진입 장벽 높은 알짜배기 노른자 샘씨엔에스의 전신(前身)은 삼성전기의 다층 세라믹 기판 사업 부문 기술적 진입 장벽 높아 국내 시장에서 독보적 위치 유지할 전망 반도체 업황의 전체적인 부진에도 불구하고 실적 성장 가능 김경민 한국IR협의회 연구원...
    2022-10-18 07:56
  • “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    “LG이노텍, 3분기 호실적 후 4분기 또 한번 도약”
    내년부터 초고부가 차세대 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)로 패키징기판 사업 영업이 확장되는 점도 변화로 꼽았다. LG이노텍은 궁극적으로 최고사양 반도체용 FCBGA 양산을 목표로 하고 있다. 자율주행 카메라의 성장세도 본격화될 거란 전망이다. 자율주행이 내년에도 한 단계 진보가 예상되는 가운데 LG 이노텍은 1위 전기차 업체의 메인 카메라...
    2022-10-13 09:01
  • [휘청이는 공급망④] 중국ㆍ러시아 담합하면 반도체 원자재 공급 초토화
    [휘청이는 공급망④] 중국ㆍ러시아 담합하면 반도체 원자재 공급 초토화
    중국ㆍ러시아, 생산 1ㆍ2위 싹쓸이중, 갈륨ㆍ마그네슘ㆍ희토류ㆍ형석 1위기판회로용 텅스텐은 매장량도 최고러, 팔라듐 2위에 희귀가스 강대국 필수 원자재 대부분을 수입에 의존하는 우리 반도체 산업이 다시 한번 위기를 맞았다. 러시아·우크라이나 전쟁, 미국의 ‘칩4(CHIP4)’ 가입 요구와 반도체산업지원법 등 지정학적 리스크, 자국중심주의가 글로벌...
    2022-10-06 05:00
  • “삼성전기, 3분기 실적 부진 전망 등으로 목표주가 15만5000원으로 하향”
    “삼성전기, 3분기 실적 부진 전망 등으로 목표주가 15만5000원으로 하향”
    이어 “모듈솔루션과 기판솔루션에 대한 조정은 미미하다. 카메라모듈은 플래그십 출시 효과가 Sell-in 으로 반영되는 구간이며, 반도체기판은 ARM-Based CPU, AiP 기판 등 고부가품 위주로 수요가 견고한 것으로 파악된다”며 “다만 잠재 위험은 메모리 기판에 대한 수요 하락 및 단가 인하 가능성일 것으로 보인다”고 덧붙였다.
    2022-10-05 09:34
  • LG이노텍, 아이폰14로 올 3분기 실적 전망 ‘맑음’…올해 1兆 실현할까
    LG이노텍, 아이폰14로 올 3분기 실적 전망 ‘맑음’…올해 1兆 실현할까
    기판소재(포토 마스크·반도체 기판)와 전장부품(센터·차량 통신) 사업부는 각각 11.3%, 8.4% 수준에 그쳤다. 이에 LG이노텍은 전략고객인 애플과의 협력 강화를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 공고히 함과 동시에 신규 사업 분야인 FC-BGA(고사양 서버용 패키지기판)와 전장부품 사업을 적극 육성한다는 전략이다. 업계 관계자는 “사업 구조가...
    2022-09-28 16:27
  • 티엘비, 자율주행 라이다 에스오에스랩과 상용화 나선다
    티엘비, 자율주행 라이다 에스오에스랩과 상용화 나선다
    정지성 에스오에스랩 대표는 “에스오에스랩은 글로벌 최고 수준 라이다 스타트업으로 단순 기술력이 좋은 회사가 아닌 제품 양산 매출을 내는 회사”라며 “산업용 2차원 기계식 라이다는 글로벌 반도체 회사에 대량 납품을 시작했고, 자율주행차용 3차원 고정형 라이다를 대량 양산 준비 중”이라고 설명했다. 백성현 티엘비 대표는 “티엘비는 높은 수준의...
    2022-09-21 13:34
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