SK스퀘어는 최근 한국과 일본에서 반도체 전문가를 영입해 투자 전담 조직을 구성했으며 반도체 밸류체인 내 전·후공정 영역에서 투자 기회를 검토하고 있다. 지난해 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 1000억 원을 공동 출자해 설립한 투자법인 TGC스퀘어를 통해 반도체 소부장(소재∙부품∙장비) 투자도 활발히 진행하고 있다.
박성하 사장은 이날 주총에서...
미래산업이 반도체 후공정 검사장비 시장 공략을 위해 베트남에 법인을 설립했다는 소식에 상한가를 기록했다.
28일 오후 2시 46분 현재 미래산업은 전 거래일 대비 29.95% 오른 2625원에 거래되고 있다.
이날 미래산업은 동남아 시장 선점을 통한 고객다변화와 신규 고객의 추가 확보를 위해 베트남 박닌(Bac Ninh)에 신규법인을 설립했다고 밝혔다.
회사 측은은 반도체...
TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의 관통 전극 제조 공정 장비다. 반도체용 글라스 기판 제조 장비를 양산 라인에 공급하는 건 필옵틱스가 처음이다.
TGV는 최근 업계에서 주목하고 있는 글라스 기판 제조 공정의 핵심이다. 글라스 기판에 미세한 전극 통로를 형성하는 용도다. 글라스 기판은매우 얇고 파손될 우려가 크기 때문에 높은...
전날 한 보도에 따르면 한미반도체는 최근 마이크론에 반도체 후공정 TC 본더 장비 공급 계약을 추진 중이다. TC 본더는 한미반도체의 주력제품이다. 한미반도체는 최근 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM)용 장비 공급계약을 맺은 데 이어 마이크론을 또 한 번 신규 고객사로 확보하게 됐다.
이에 회사는 주력제품인 반도체 검사장비(Test Handler)인 M500HT, MB8i, MB10SM과 최근 신규 개발을 완료한 MH5 등 다양한 제품라인업을 통해 반도체 후공정 검사장비 시장을 적극 공략한다는 방침이다.
미래산업은 현지 고객사인 암코와 베트남진출 국내기업인 H사, S사의 반도체 후공정 생산설비 확충에 적극적으로 대응함과 동시에 기존 납품된 제품들에 대한 밀접한...
메모리반도체 영업이익이 전년보다 27억 원 증가해 손익이 개선되고, 3분기부터 12단 HBM3E 출하가 시작되기 때문”이라고 내다봤다.
그러면서 “지난해 최대 수주(160억 달러)를 기록한 파운드리 사업도 올해 하반기부터 흑자전환 가시권 진입이 예상된다”며 “D램은 웨이퍼 기준 최선단 공정 비중이 하반기 50%까지 확대될 것으로 보여 향후 모바일, PC 수요...
시 주석의 발언은 세계적인 반도체 장비 제조업체 ASML을 보유한 네덜란드를 향해 미국이 주도하는 대중 견제 전선에 동참하지 말라는 경고성 메시지를 보낸 것으로 해석된다.
시 주석은 이어 "디커플링(decoupling·공급망 등 분리)은 출구가 없다"며 개방적 협력만이 유일한 선택이라고 강조했다.
그러면서 "중국은 항상 '네가 져야 내가 승리한다'는...
김경민 씨피시스템 대표는 “적극적인 설비투자와 끊임없는 자체 테스트 공정 구축을 통해 기술력을 높일 수 있었다”며 “국내외 반도체 및 디스플레이 분야의 설비투자가 확대되고 있는 시점에서 당사는 클린룸용 케이블체인을 개발로 신규 수요 증가에 적극 대응하겠다"고 강조했다.
한편, 씨피시스템의 2023년 매출액은 220억 원, 영업이익 63억 원...
와이씨켐은 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심 소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 생산에 들어간다고 밝혔다.
아이톡시는 29.95% 오른 1727원에 거래를 마쳤다. 감사보고서 제출이 지연되면서 최근 주가가 급락했는데 이를 만회하는 물량인 것으로 분석된다.
디에이테크놀로지는 29.78% 오른 462원에 마감했다. 디에이테크놀로지는 이날...
또 "8Hi(8단 적층 제품)에서 MR-MUF(반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정)의 높은 생산성은 내년 물량에 대한 선제적 수주 가시성을 높이고, 수익성 측면에서 차별화된 모습을 보일 것"이라고 분석이다. 목표주가의 경우 SK증권은 22만 원, NH투자증권, KB증권...
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 방식으로, SK하이닉스가 자체 개발한 차세대 핵심 공정이다.
지난해 손실이 컸던 낸드 사업과 관련해서는 수익성 중심으로 바꾸겠다고 했다.
곽 사장은 “경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되, 전체적인 낸드 투자는 수익성 중심으로...
김경민 씨피시스템 대표는 “적극적인 설비투자와 끊임없는 자체 테스트 공정 구축을 통해 기술력을 높일 수 있었다”며 “국내외 반도체 및 디스플레이 분야의 설비투자가 확대되고 있는 시점에서 당사는 클린룸용 케이블체인을 개발로 신규 수요 증가에 적극 대응하겠다"고 말했다.
한편 씨피시스템의 2023년도 연결기준 매출은 220억 원, 영업이익 63억 원...
와이씨켐이 초미세 반도체 공정의 차세대 핵심소재로 개발한 극자외선(EUV) 광원용 소재 2종이 본격적인 상업생산에 들어간다고 28일 밝혔다. 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 메탈 옥사이드 레지스트(MOR) 포토레지스트 전용 신너(Thinner)와 디벨로퍼(Developer)로 최근 국내 고객사의 양산 평가를 통과해 4월부터 본격적인 공급이 시작된다.
EUV MOR는...
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 경쟁사인 삼성전자는 D램을 쌓을 때 칩 사이에 비전도성 필름을 넣는 열압착 비전도성 접착 필름(NCF) 방식을 사용하고 있는데 이를 겨냥한 발언으로 보인다.
그는 고성능 메모리에 대한 고객 니즈가 증가함에 따라 프리미엄...
글로벌 반도체학회 '멤콘 2024' 참가"AI 시대 주도해 나갈것"
삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 공개하고 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나섰다.
삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모리와 고성능...
엔비디아는 지난주 연례 개발자회의 ‘GTC 2024’에서 차세대 AI 반도체 ‘블랙웰‘을 공개했다. 블랙웰은 파운드리 1위 TSMC 공정을 통해 올 연말부터 생산될 예정이며, 구글과 메타, MS 등에 공급이 예고된 상태다.
마이크론은 깜짝 실적을 내놨다. 지난주 올해 회계연도 2분기 매출은 58억2000만 달러, 주당 순이익은 0.42달러를 기록했다고 발표했다. HRM이...
총회 의장을 맡은 박원철 SKC 사장은 경영 현황 보고에서 “지난해는 이차전지와 반도체, 화학 등 주요 사업의 전방 시장이 동시에 위축되는 전례 없는 경영환경을 겪었다”며 “SKC는 불확실한 환경 속에서도 화학, 반도체 전공정 분야 비핵심사업 유동화와 반도체 후공정 분야 고부가 사업 투자로 전사 포트폴리오를 고도화했다”고 설명했다.
박 사장은 “올해는...
삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 전 세계 반도체 회사들이 물 부족 위협에 직면한 가운데 초순수 생산기술의 국산화를 진행 중인 한성크린텍이 초고속 원심분리기 기술보유 업체인 일본의 G FORCE JAPAN(지포스재팬)과 공동 기술개발에 나선다.
이번 MOU를 통해 한성크린텍은 각종 산업에서 발생하는 고농도 실리콘 폐수 및 농축수를 재이용 하기 위한 기술을 공동...
안산병원은 △산업재해 사고예방 △산재환자 치료 △병원 근로자의 복지증진 등에 기부금을 사용한다.
SK하이닉스는 청년 실업을 해결하고 중소ㆍ중견기업 인력난을 해소하고자 청년 하이 파이브(Hy-Five) 프로그램을 시행 중이다. SK하이닉스 엔지니어 등으로 구성된 강사진이 반도체 개념부터 소자ㆍ공정ㆍ품질ㆍ안전에 이르기까지 다양한 커리큘럼을 진행한다.